針對 LED 產(chǎn)品的全生命周期,上海擎奧提供覆蓋從設計研發(fā)到報廢回收的全程失效分析服務。在產(chǎn)品設計階段,團隊會結(jié)合可靠性設計原理,對 LED 產(chǎn)品可能存在的失效隱患進行提前預判和分析,為設計優(yōu)化提供依據(jù),降低產(chǎn)品后續(xù)失效的風險;在生產(chǎn)環(huán)節(jié),通過對生產(chǎn)過程中的樣品進行失效分析,及時發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)工藝中的問題,幫助企業(yè)改進生產(chǎn)流程,提高產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性;在產(chǎn)品使用階段,針對出現(xiàn)的失效問題,快速定位原因并提出解決方案,減少客戶的損失;在報廢回收階段,通過失效分析為 LED 產(chǎn)品的回收利用提供技術(shù)支持,促進資源的循環(huán)利用。多維度的服務讓客戶在這些 LED 產(chǎn)品的各個階段都能獲得專業(yè)的技術(shù)保障。分析 LED 焊點失效的原因及影響因素。浦東新區(qū)智能LED失效分析功能

LED 驅(qū)動電路是 LED 產(chǎn)品的重心組成部分,其失效往往會導致整個 LED 產(chǎn)品無法正常工作,上海擎奧在 LED 驅(qū)動電路失效分析方面擁有專業(yè)的技術(shù)能力。公司配備了先進的電學參數(shù)測試設備,可對驅(qū)動電路的電壓、電流、功率等參數(shù)進行精細測量,結(jié)合材料分析技術(shù)對電路中的元器件進行微觀檢測,分析其失效原因,如電容老化、電阻燒毀、芯片損壞等。團隊會運用失效物理原理,深入研究驅(qū)動電路在不同工作條件下的失效機制,如過電壓、過電流、高溫等因素對電路性能的影響。通過系統(tǒng)的分析,為客戶提供驅(qū)動電路設計改進、元器件選型等方面的專業(yè)建議,提高 LED 產(chǎn)品的可靠性。浦東新區(qū)智能LED失效分析功能上海擎奧運用先進設備開展 LED 失效分析工作。

依托 30 余人的專業(yè)技術(shù)團隊和 10 余人的行家顧問組,擎奧檢測的 LED 失效分析服務形成了 “檢測 - 分析 - 解決方案” 的閉環(huán)。無論是針對單個 LED 樣品的失效診斷,還是批量產(chǎn)品的失效原因排查,團隊都能憑借先進的設備和豐富的經(jīng)驗,快速定位問題重心。他們不僅提供詳細的失效分析報告,還會結(jié)合客戶的產(chǎn)品應用場景,給出從設計優(yōu)化、材料選擇到生產(chǎn)工藝改進的多維度建議,真正實現(xiàn)與客戶共同提升 LED 產(chǎn)品可靠性的目標。擎奧檢測為客戶提供的 LED 失效分析服務,注重從壽命評估角度提供前瞻性建議。通過加速壽命試驗,團隊可以在短時間內(nèi)預測 LED 的使用壽命,并結(jié)合失效數(shù)據(jù)分析出影響壽命的關(guān)鍵因素。
LED 芯片本身的失效分析是上海擎奧的技術(shù)強項之一,依托 20% 碩士及博士組成的研發(fā)團隊,可實現(xiàn)從芯片級到系統(tǒng)級的全鏈條分析。針對某批 LED 芯片的突然失效,技術(shù)人員通過探針臺測試芯片的 I-V 曲線,發(fā)現(xiàn)反向漏電流異常增大,結(jié)合掃描電鏡觀察到芯片表面的微裂紋,追溯到外延生長過程中的應力集中問題。對于 LED 芯片的光效衰減失效,團隊利用光致發(fā)光光譜儀分析量子阱的發(fā)光效率變化,配合 X 射線衍射儀檢測晶格失配度,精確定位材料生長缺陷導致的性能退化。這些深入的芯片級分析為上游制造商提供了寶貴的改進方向。擎奧檢測分析 LED 溫度循環(huán)引發(fā)的失效。

LED 驅(qū)動電路是 LED 產(chǎn)品的重心組成部分,其失效往往會導致整個 LED 產(chǎn)品無法正常工作,上海擎奧在 LED 驅(qū)動電路失效分析方面擁有專業(yè)的技術(shù)能力。公司配備了先進的電學參數(shù)測試設備,可對驅(qū)動電路的電壓、電流、功率等參數(shù)進行精確測量,結(jié)合材料分析技術(shù)對電路中的元器件進行微觀檢測,分析其失效原因,如電容老化、電阻燒毀、芯片損壞等。團隊會運用失效物理原理,深入研究驅(qū)動電路在不同工作條件下的失效機制,如過電壓、過電流、高溫等因素對電路性能的影響。通過系統(tǒng)的分析,為客戶提供驅(qū)動電路設計改進、元器件選型等方面的專業(yè)建議,提高 LED 產(chǎn)品的可靠性。為 LED 照明企業(yè)提供定制化失效分析方案。普陀區(qū)什么是LED失效分析
運用材料分析技術(shù)識別 LED 失效的物質(zhì)變化。浦東新區(qū)智能LED失效分析功能
LED 封裝工藝的失效分析往往需要多設備協(xié)同,上海擎奧的綜合檢測能力在此類問題中發(fā)揮了重要作用。某款 LED 球泡燈出現(xiàn)的批量死燈現(xiàn)象,通過解剖鏡觀察發(fā)現(xiàn)封裝膠與支架的剝離,結(jié)合拉力試驗機測試兩者的結(jié)合強度,再通過差示掃描量熱儀(DSC)分析封裝膠的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度,確認封裝膠選型不當導致的熱應力失效。針對 COB 封裝 LED 的局部過熱失效,技術(shù)人員采用熱阻測試儀測量芯片到散熱基板的熱阻分布,配合有限元仿真軟件模擬熱量傳導路徑,發(fā)現(xiàn)固晶膠涂布不均是主要誘因。這些分析幫助客戶優(yōu)化了封裝工藝流程。浦東新區(qū)智能LED失效分析功能