汽車(chē)電子元件的可靠性直接關(guān)系行車(chē)安全，上海擎奧的金相分析服務(wù)在此領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。針對(duì)汽車(chē)傳感器、控制模塊等重心部件，技術(shù)人員利用高分辨率金相顯微鏡，對(duì)其內(nèi)部金屬材料的晶粒尺寸、析出相分布進(jìn)行細(xì)致觀察，評(píng)估材料在高溫、振動(dòng)等嚴(yán)苛環(huán)境下的性能穩(wěn)定性。公司 30 余人的可靠性技術(shù)團(tuán)隊(duì)與 10 余人行家團(tuán)隊(duì)協(xié)同合作，可結(jié)合汽車(chē)電子的實(shí)際工況，通過(guò)金相組織變化分析材料老化規(guī)律，為客戶(hù)提供從失效分析到壽命評(píng)估的全鏈條技術(shù)支持，助力汽車(chē)電子產(chǎn)品滿足行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)可靠性要求。產(chǎn)品壽命分析中，金相分析是擎奧的重要手段。江蘇國(guó)內(nèi)金相分析用戶(hù)體驗(yàn)

在環(huán)境可靠性測(cè)試的后續(xù)分析中，金相檢測(cè)是評(píng)估材料環(huán)境適應(yīng)性的重要手段。上海擎奧針對(duì)某戶(hù)外照明設(shè)備的金屬殼體進(jìn)行鹽霧試驗(yàn)后，通過(guò)金相分析觀察腐蝕產(chǎn)物的分布形態(tài)：在涂層破損處，腐蝕深度可達(dá) 50μm，且呈現(xiàn)沿晶界擴(kuò)展的特征；而完好涂層下的基體只出現(xiàn)輕微的氧化。結(jié)合電化學(xué)測(cè)試數(shù)據(jù)，技術(shù)人員確定了殼體的薄弱區(qū)域，并提出了改進(jìn)涂層厚度和預(yù)處理工藝的建議。這種將宏觀環(huán)境測(cè)試與微觀金相分析相結(jié)合的方法，大幅提升了可靠性評(píng)估的準(zhǔn)確性。浦東新區(qū)制造金相分析功能軌道交通材料磨損的金相分析由擎奧技術(shù)團(tuán)隊(duì)完成。

在芯片制造的晶圓級(jí)封裝環(huán)節(jié)，上海擎奧的金相分析技術(shù)為排查封裝缺陷提供了精細(xì)視角。技術(shù)人員對(duì)晶圓切割道進(jìn)行金相切片，通過(guò)高分辨率顯微鏡觀察切割面是否存在微裂紋、殘留應(yīng)力痕跡，這些微觀缺陷可能導(dǎo)致芯片后期使用中的性能衰減。借助圖像分析系統(tǒng)，可量化評(píng)估切割精度對(duì)封裝體強(qiáng)度的影響，配合公司 30 余人技術(shù)團(tuán)隊(duì)的可靠性測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，為芯片封裝工藝優(yōu)化提供從微觀到宏觀的完整數(shù)據(jù)鏈。汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)中的傳感器金屬外殼，長(zhǎng)期承受高溫高壓環(huán)境，其材料性能退化可通過(guò)金相分析提前預(yù)警。上海擎奧的技術(shù)人員會(huì)截取外殼不同使用周期的樣品，制備金相試樣后觀察晶粒長(zhǎng)大趨勢(shì)與氧化層分布，當(dāng)發(fā)現(xiàn)異常的晶界粗化現(xiàn)象時(shí)，可結(jié)合行家團(tuán)隊(duì)的失效數(shù)據(jù)庫(kù)，預(yù)判材料的剩余壽命。這種前瞻性分析幫助車(chē)企在傳感器失效前進(jìn)行針對(duì)性改進(jìn)，降低售后故障率。

軌道交通接觸網(wǎng)的銅合金導(dǎo)線在長(zhǎng)期受流過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生磨損與變形，上海擎奧的金相分析可評(píng)估其材料性能變化。技術(shù)人員從導(dǎo)線磨損部位取樣，通過(guò)金相分析觀察塑性變形區(qū)的微觀結(jié)構(gòu)、晶粒取向變化，判斷材料的加工硬化程度。結(jié)合接觸網(wǎng)的運(yùn)行參數(shù)，10 余人行家團(tuán)隊(duì)能預(yù)測(cè)導(dǎo)線的剩余使用壽命，為軌道交通供電系統(tǒng)的安全運(yùn)行提供技術(shù)保障。當(dāng)客戶(hù)的電子設(shè)備在高低溫循環(huán)測(cè)試中出現(xiàn)金屬部件斷裂時(shí)，上海擎奧的金相分析可追溯斷裂根源。技術(shù)人員對(duì)斷裂截面進(jìn)行金相制樣，觀察斷口附近的微觀組織是否存在晶界氧化、夾雜物聚集等誘因，通過(guò)斷裂路徑的金相觀察確定是脆性斷裂還是韌性斷裂。這些微觀分析結(jié)果與可靠性設(shè)計(jì)工程團(tuán)隊(duì)的仿真數(shù)據(jù)結(jié)合，能精細(xì)定位設(shè)計(jì)缺陷，幫助客戶(hù)快速改進(jìn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。擎奧憑借金相分析技術(shù)，提升客戶(hù)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

在芯片封裝工藝的質(zhì)量管控中，金相分析扮演著不可替代的角色。上海擎奧檢測(cè)技術(shù)有限公司依托 2500 平米實(shí)驗(yàn)室里的先進(jìn)設(shè)備，能對(duì)芯片內(nèi)部的鍵合線、焊球及封裝界面進(jìn)行精確切片與研磨。通過(guò)高倍顯微鏡觀察金屬間化合物的生長(zhǎng)狀態(tài)，工程師可快速判斷焊接工藝是否存在虛焊、空洞等隱患，為客戶(hù)提供芯片可靠性評(píng)估的關(guān)鍵數(shù)據(jù)。這支由 30 余名專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員組成的團(tuán)隊(duì)，憑借豐富的失效分析經(jīng)驗(yàn)，能從金相組織的細(xì)微變化中追溯工藝缺陷的根源，助力芯片廠商優(yōu)化生產(chǎn)流程。材料失效分析中，金相分析是擎奧的重要檢測(cè)環(huán)節(jié)。浦東新區(qū)工業(yè)金相分析售后服務(wù)

產(chǎn)品失效分析中，金相分析為擎奧提供重要數(shù)據(jù)。江蘇國(guó)內(nèi)金相分析用戶(hù)體驗(yàn)

在芯片制造領(lǐng)域，金相分析是把控產(chǎn)品質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，上海擎奧檢測(cè)技術(shù)有限公司憑借 2500 平米實(shí)驗(yàn)室中配備的先進(jìn)金相分析設(shè)備，為芯片封裝工藝提供精確支持。技術(shù)人員通過(guò)對(duì)芯片內(nèi)部金屬互連結(jié)構(gòu)的切片、研磨與腐蝕處理，清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)形態(tài)、金屬層界面結(jié)合狀態(tài)，可快速識(shí)別微裂紋、空洞等潛在缺陷。依托團(tuán)隊(duì)中 20% 碩士及博士組成的技術(shù)骨干力量，結(jié)合失效物理分析經(jīng)驗(yàn)，能從金相組織特征追溯芯片可靠性問(wèn)題根源，為客戶(hù)優(yōu)化封裝工藝、提升產(chǎn)品壽命提供科學(xué)依據(jù)江蘇國(guó)內(nèi)金相分析用戶(hù)體驗(yàn)