1990年-2000年：以908工程、909工程為重點，以CAD為突破口，抓好科技攻關和北方科研開發(fā)基地的建設，為信息產業(yè)服務，集成電路行業(yè)取得了新的發(fā)展。集成電路產業(yè)是對集成電路產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)市場銷售額的總體描述，它不僅*包含集成電路市場，也包括IP核市場、EDA市場、芯片代工市場、封測市場，甚至延伸至設備、材料市場。集成電路產業(yè)不再依賴CPU、存儲器等單一器件發(fā)展，移動互聯(lián)、三網融合、多屏互動、智能終端帶來了多重市場空間，商業(yè)模式不斷創(chuàng)新為市場注入新活力。目前中國集成電路產業(yè)已具備一定基礎，多年來中國集成電路產業(yè)所聚集的技術創(chuàng)新活力、市場拓展能力、資源整合動力以及廣闊的市場潛力，為產業(yè)在未來5年～10年實現(xiàn)快速發(fā)展、邁上新的臺階奠定了基礎。小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP（見QFP）。部分導導體廠家采用此名稱。梁溪區(qū)標準集成電路銷售方法

2、BQFP（quad flat package with bumper）帶緩沖墊的四側引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設置突起（緩沖墊）以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84到196左右（見QFP）。3、C－（ceramic）表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。4、Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP（數(shù)字信號處理器）等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip用于紫外線擦除型EPROM以及內部帶有EPROM的微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從8到42。在日本，此封裝表示為DIP－G（G即玻璃密封的意思）。新吳區(qū)名優(yōu)集成電路廠家供應本文是關于單片（monolithic）集成電路，即薄膜集成電路。

5、Cerquad集成電路表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料QFP好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W的功率。但封裝成本比塑料QFP高3～5倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32到368。帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ－G（見QFJ）。

集成電路或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由**半導體設備和被動元件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。本文是關于單片（monolithic）集成電路，即薄膜集成電路。前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。

成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64到447左右。為了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64～256引腳的塑料PGA。另外，還有一種引腳中心距為1.27mm的短引腳表面貼裝型PGA（碰焊PGA）。（見表面貼裝型PGA）。37、piggy back馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機的設備時用于評價程序確認操作。例如，將EPROM插入插座進行調試。這種封裝基本上都是定制品，市場上不怎么流通。集成電路的產生，任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅動力的，而驅動力往往來源于問題。宜興質量集成電路廠家現(xiàn)貨

GSIC 巨大規(guī)模集成電路也被稱作極大規(guī)模集成電路或超特大規(guī)模集成電路（Giga Scale Integration）。梁溪區(qū)標準集成電路銷售方法

MCM－D是用薄膜技術形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或Si、Al作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是比較高的，但成本也高。28、MFP（mini flat package）小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱（見SOP和SSOP）。部分半導體廠家采用的名稱。29、MQFP（metric quad flat package）按照JEDEC（美國聯(lián)合電子設備委員會）標準對QFP進行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm的標準QFP（見QFP）。30、MQUAD（metal quad）梁溪區(qū)標準集成電路銷售方法

無錫大嘉科技有限公司是一家有著雄厚實力背景、信譽可靠、勵精圖治、展望未來、有夢想有目標，有組織有體系的公司，堅持于帶領員工在未來的道路上大放光明，攜手共畫藍圖，在江蘇省等地區(qū)的汽摩及配件行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源，也收獲了良好的用戶口碑，為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎，也希望未來公司能成為*****，努力為行業(yè)領域的發(fā)展奉獻出自己的一份力量，我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強不息，斗志昂揚的的企業(yè)精神將**大嘉科技有限公司供應和您一起攜手步入輝煌，共創(chuàng)佳績，一直以來，公司貫徹執(zhí)行科學管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實守信的方針，員工精誠努力，協(xié)同奮取，以品質、服務來贏得市場，我們一直在路上！