國產(chǎn)MCU賦能低空經(jīng)濟發(fā)展
關(guān)于雅特力助力關(guān)節(jié)運動
維特比算法與DSP芯片——解碼噪聲中的“比較好路徑”
2025年關(guān)于麥歌恩動態(tài)
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雅特力科技助力宇樹科技推動智慧機器人創(chuàng)新應(yīng)用
雅特力AT32 Workbench煥“芯”升級!
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矽??萍极@TüV萊茵 ISO 26262 認證
國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,技術(shù)創(chuàng)新與市場機遇并存
單組份點膠的工藝參數(shù)對點膠質(zhì)量有著重要影響,主要包括點膠壓力、點膠速度、膠水溫度和固化環(huán)境等。點膠壓力過大會導(dǎo)致膠水出膠量過多,造成膠水溢出,影響產(chǎn)品的外觀和質(zhì)量;點膠壓力過小則可能使膠水出膠量不足,無法達到預(yù)期的粘接效果。點膠速度也會影響膠水的分布均勻性,速度過快可能導(dǎo)致膠水在產(chǎn)品表面分布不均,出現(xiàn)局部缺膠的情況;速度過慢則會降低生產(chǎn)效率。膠水溫度會影響膠水的流動性,合適的溫度能夠使膠水順利流出,保證點膠的順暢性。固化環(huán)境中的濕度、溫度等因素也會對單組份膠水的固化速度和質(zhì)量產(chǎn)生影響。在實際生產(chǎn)中,需要通過大量的試驗和優(yōu)化,確定比較好的工藝參數(shù)組合,以提高點膠質(zhì)量和生產(chǎn)效率。雙組份點膠由兩種不同膠水混合,固化后性能優(yōu)異,應(yīng)用寬泛。上海智能雙組份點膠技術(shù)參數(shù)

雙組份點膠具有諸多關(guān)鍵優(yōu)勢。首先,固化后的性能優(yōu)異,其粘接強度比單組份膠水高出數(shù)倍,能夠承受較大的外力沖擊和振動,適用于對結(jié)構(gòu)強度要求高的場景,如汽車零部件的粘接、航空航天領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)件固定等。其次,耐候性和耐化學(xué)腐蝕性強,可在惡劣的環(huán)境條件下長期使用,不易因溫度變化、濕度影響或化學(xué)物質(zhì)侵蝕而失效,保證了產(chǎn)品的長期穩(wěn)定性和可靠性。再者,通過調(diào)整A、B膠的配方和混合比例,可以靈活定制膠水的性能,如固化時間、硬度、柔韌性等,以滿足不同應(yīng)用場景的多樣化需求。例如,在電子封裝領(lǐng)域,可根據(jù)芯片的工作環(huán)境和散熱要求,調(diào)配出具有合適導(dǎo)熱系數(shù)和絕緣性能的雙組份膠水。四川智能雙組份點膠技巧雙組份膠水的長操作時間窗口(30分鐘),適合大型工件的手工涂覆。

新能源汽車的“三電系統(tǒng)”對點膠工藝提出嚴苛要求。在電池包領(lǐng)域,寧德時代的麒麟電池采用雙組份導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠,該膠水導(dǎo)熱系數(shù)達6W/(m·K),可在電芯與液冷板之間形成0.5mm的均勻膠層,將電池包溫差控制在±2℃以內(nèi),較傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片效率提升3倍。更突破性的是,通過添加陶瓷填料,膠層在1200℃高溫下仍能保持結(jié)構(gòu)完整性,為電池?zé)崾Э靥峁┮坏婪雷o。在電驅(qū)系統(tǒng)方面,特斯拉Model3的電機定子繞組固定采用雙組份環(huán)氧灌封膠,其絕緣強度達25kV/mm,耐溫范圍覆蓋-40℃至180℃,同時通過低粘度設(shè)計實現(xiàn)自動填充復(fù)雜流道,使生產(chǎn)效率提升60%。此外,雙組份點膠還用于車身輕量化,某國產(chǎn)新能源車型通過在鋁合金骨架與碳纖維面板間涂覆雙組份聚氨酯膠,在減重30%的同時實現(xiàn)抗沖擊性能提升25%,完美平衡輕量化與安全性需求。
雙組份點膠機通過動態(tài)混合技術(shù)可適應(yīng)500-500,000mPa·s的寬粘度范圍,支持環(huán)氧樹脂、聚氨酯、硅膠等數(shù)十種材料;單組份點膠機則受限于泵體設(shè)計,通常只能處理1,000-100,000mPa·s的膠水。在生產(chǎn)效率上,雙組份點膠機因需混合工序,單點膠周期較單組份機型長0.5-1秒,但在大批量生產(chǎn)中可通過多頭并行點膠彌補差距。以汽車點火線圈灌封為例,雙組份點膠機采用8頭噴射閥可實現(xiàn)每分鐘120件的產(chǎn)能,與單組份點膠機效率相當(dāng);但在微小元件點膠場景中,雙組份機型因精度優(yōu)勢(小膠滴直徑50μm)可減少30%的膠水用量,長期使用可抵消設(shè)備成本差異。此外,雙組份點膠機支持在線式生產(chǎn),可與機械臂、視覺定位系統(tǒng)集成,實現(xiàn)全自動化作業(yè),而單組份點膠機多用于半自動或手動工位。微型雙組份點膠針頭直徑0.1mm,滿足MEMS傳感器微米級點膠需求。

在半導(dǎo)體行業(yè),雙組份點膠技術(shù)是芯片封裝中實現(xiàn)“電氣連接+機械保護”的關(guān)鍵工藝。以7nm芯片封裝為例,Intel的Foveros3D堆疊技術(shù)需在0.4mm×0.4mm的微小焊盤上精細點涂導(dǎo)電雙組份銀膠,其體積電阻率需控制在5×10??Ω·cm以下,同時通過動態(tài)混合閥確保A/B膠在0.02秒內(nèi)完成均勻混合,避免銀顆粒沉降導(dǎo)致的導(dǎo)電不均。在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域,英飛凌的IGBT模塊采用雙組份硅凝膠灌封,該膠水在150℃高溫下仍能保持彈性模量穩(wěn)定,有效緩沖熱脹冷縮產(chǎn)生的應(yīng)力,使模塊壽命從5年延長至15年。更值得關(guān)注的是,某國產(chǎn)封裝廠通過引入機器視覺與AI算法,將點膠偏移量從±50μm控制在±10μm以內(nèi),使5G基站用射頻芯片的良品率從85%提升至99.2%,推動國產(chǎn)半導(dǎo)體向高級市場突破。雙組份涂膠產(chǎn)品在常溫下可固化,降低能耗與成本。河北PR-Xv雙組份點膠設(shè)備
智能供膠系統(tǒng)實時監(jiān)測雙組份膠水比例,異常時自動停機并報警。上海智能雙組份點膠技術(shù)參數(shù)
針對雙組份膠水易固化的特性,設(shè)備采用多重防堵技術(shù):一是回吸功能,通過控制閥體反向吸力,在停膠瞬間將針頭內(nèi)殘留膠水抽回,避免固化堵塞;二是恒溫控制系統(tǒng),對壓力桶和輸送管道進行加熱或制冷,使膠水溫度穩(wěn)定在比較好工藝范圍(如環(huán)氧樹脂需保持25-30℃);三是惰性氣體保護,在混合腔內(nèi)充入氮氣隔絕氧氣,延緩固化反應(yīng)。這些設(shè)計使設(shè)備連續(xù)運行時間延長至8小時以上,膠水浪費率從傳統(tǒng)設(shè)備的15%降至3%以下。以手機中框粘接為例,單臺設(shè)備每天可節(jié)省0.5kg膠水,按年產(chǎn)量100萬臺計算,年節(jié)約成本超20萬元。上海智能雙組份點膠技術(shù)參數(shù)