深圳聯(lián)合多層線路板針對消費(fèi)電子大規(guī)模生產(chǎn)需求,推出的批量型HDI板產(chǎn)品,生產(chǎn)良率穩(wěn)定在95%以上,單日產(chǎn)能可達(dá)5000片,能滿足智能手機(jī)、平板電腦、智能音箱等消費(fèi)電子產(chǎn)品的批量采購需求。該產(chǎn)品線寬線距精度3mil,支持標(biāo)準(zhǔn)化接口設(shè)計(jì),可匹配消費(fèi)電子行業(yè)主流的元器件封裝規(guī)格(如0201、01005貼片元件),減少下游客戶的元器件選型與組裝難度。在成本控制上,產(chǎn)品通過優(yōu)化生產(chǎn)工藝與供應(yīng)鏈管理,實(shí)現(xiàn)規(guī)模化生產(chǎn)降本,為消費(fèi)電子廠商提供高性價(jià)比的電路板解決方案。適用場景包括各類消費(fèi)電子終端產(chǎn)品,能幫助廠商在控制成本的同時(shí),確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。此外,產(chǎn)品支持環(huán)保認(rèn)證(符合RoHS2.0、REACH標(biāo)準(zhǔn)),無有害物質(zhì)含量,滿足全球消費(fèi)電子市場的環(huán)保要求。在HDI生產(chǎn)線上,先進(jìn)設(shè)備的高效運(yùn)行,大幅提升了生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。周邊羅杰斯純壓HDI中小批量
HDI在AR/VR設(shè)備中的應(yīng)用解決了頭戴設(shè)備的小型化難題,VR一體機(jī)的主板采用9層HDI設(shè)計(jì)后,可集成處理器、內(nèi)存、無線模塊于20cm2的面積內(nèi)。HDI的低輪廓設(shè)計(jì)(板厚可控制在0.8mm以內(nèi))減少了設(shè)備的佩戴重量,其高精度阻抗控制確保了VR設(shè)備的6DoF定位信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。某VR設(shè)備廠商采用HDI技術(shù)后,設(shè)備的延遲降低至12ms以下,畫面刷新率提升至120Hz,改善用戶的沉浸體驗(yàn)。此外,HDI支持柔性基材的應(yīng)用,可實(shí)現(xiàn)弧形主板設(shè)計(jì),更貼合人體頭部輪廓,提升佩戴舒適度。?周邊羅杰斯純壓HDI中小批量HDI生產(chǎn)對操作人員的技能與責(zé)任心要求極高,關(guān)乎產(chǎn)品品質(zhì)。
HDI在軌道交通電子系統(tǒng)中的應(yīng)用注重安全性和可靠性,列車控制系統(tǒng)的HDI主板通過EN50155標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證,可耐受振動(dòng)、沖擊、溫度劇變等復(fù)雜工況。某高鐵的車載通信單元采用6層HDI設(shè)計(jì),通過冗余布線和信號(hào)隔離技術(shù),實(shí)現(xiàn)故障自診斷和熱備份功能,系統(tǒng)可用性達(dá)到99.99%。HDI的抗干擾設(shè)計(jì)使通信單元在強(qiáng)電磁環(huán)境下(如牽引電機(jī)附近)仍能保持穩(wěn)定通信,數(shù)據(jù)傳輸誤碼率低于10^-9。在地鐵信號(hào)系統(tǒng)中,HDI的快速響應(yīng)特性(信號(hào)延遲<5ms)確保列車的調(diào)度。
HDI 板的基礎(chǔ)概念:HDI,即高密度互連(High Density Interconnect),HDI 板是一種布線密度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB 板的印制電路板。深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司制造的 HDI 板,運(yùn)用先進(jìn)技術(shù),采用更小的過孔、更細(xì)的走線寬度與間距。其每單位面積的線路布局更為緊湊,能夠在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多電子元件的連接與信號(hào)傳輸,為現(xiàn)代電子設(shè)備的小型化、高性能化發(fā)展提供了有力支撐,成為推動(dòng)電子科技進(jìn)步的關(guān)鍵因素之一。深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司,是一家專業(yè)制造PCB板生產(chǎn)廠家。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊技術(shù)、電源技術(shù)、工業(yè)控制、安防工程、汽車工業(yè)、醫(yī)療控制、航天航空以及光電工程等多個(gè)領(lǐng)域。探索HDI生產(chǎn)的新工藝路徑,有望突破現(xiàn)有技術(shù)瓶頸,提升產(chǎn)品性能。
HDI板在多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上具備優(yōu)勢,通過合理的層間互聯(lián)設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)信號(hào)的分層傳輸,減少不同線路之間的干擾,提升整體電路性能。聯(lián)合多層線路板擁有專業(yè)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì),能夠根據(jù)客戶的電路功能需求,優(yōu)化HDI板的層疊結(jié)構(gòu),合理分配電源層、接地層和信號(hào)層,有效抑制電磁干擾,保障信號(hào)傳輸?shù)耐暾?。此外,公司生產(chǎn)的HDI板采用的覆銅板和粘結(jié)片,經(jīng)過嚴(yán)格的壓合工藝處理,確保多層結(jié)構(gòu)之間的結(jié)合強(qiáng)度和穩(wěn)定性,即便在惡劣的工作環(huán)境下,也能保持良好的電氣性能和機(jī)械性能,延長電子設(shè)備的使用壽命。?HDI生產(chǎn)的技術(shù)在于精細(xì)線路的制作,確保信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定與高速。附近樹脂塞孔板HDI中小批量
HDI生產(chǎn)的前期設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),對產(chǎn)品的性能與成本起著決定性作用。周邊羅杰斯純壓HDI中小批量
深圳聯(lián)合多層線路板在HDI板結(jié)構(gòu)研發(fā)中,以高密度互聯(lián)需求為,推出6層盲埋孔HDI板產(chǎn)品,經(jīng)實(shí)測線寬線距小可達(dá)到3mil,盲埋孔直徑控制在0.2mm,較傳統(tǒng)多層板空間利用率提升40%以上。該產(chǎn)品通過盲埋孔技術(shù)替代部分通孔,減少板面開孔對布線空間的占用,使電路板能在有限面積內(nèi)集成更多元器件接口。在應(yīng)用場景上,可適配智能手機(jī)主板、平板電腦控制模塊及便攜式智能設(shè)備的信號(hào)處理單元,滿足這類設(shè)備“小體積、多功能”的設(shè)計(jì)需求。同時(shí),產(chǎn)品采用高Tg(130℃以上)覆銅板基材,經(jīng)過260℃無鉛焊接測試無翹曲、無開裂現(xiàn)象,在設(shè)備長時(shí)間運(yùn)行時(shí)能穩(wěn)定保持電氣性能,為下游客戶產(chǎn)品的可靠性提供工藝保障。周邊羅杰斯純壓HDI中小批量