HDI在航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用強(qiáng)調(diào)高可靠性，衛(wèi)星通信設(shè)備采用的HDI需通過輻射測試、真空環(huán)境測試等嚴(yán)苛驗(yàn)證，其采用的聚酰亞胺基材可耐受-269℃至300℃的極端溫度。某衛(wèi)星載荷的信號處理模塊采用8層HDI設(shè)計(jì)，通過埋孔結(jié)構(gòu)減少90%的導(dǎo)通孔數(shù)量，降低線路間的串?dāng)_，使通信數(shù)據(jù)傳輸速率提升至10Gbps。HDI的輕量化特性（比傳統(tǒng)PCB減重25%）有助于降低衛(wèi)星發(fā)射成本，其抗輻射加固設(shè)計(jì)可確保在太空環(huán)境中穩(wěn)定工作15年以上。在無人機(jī)飛控系統(tǒng)中，HDI的防震設(shè)計(jì)配合冗余布線，提升了設(shè)備在復(fù)雜氣象條件下的可靠性。?HDI生產(chǎn)企業(yè)需不斷投入研發(fā)，以應(yīng)對日益嚴(yán)苛的市場對產(chǎn)品的需求。定制HDI中小批量

HDI 板依據(jù) IPC - 2226 標(biāo)準(zhǔn)，可分為三種主要類型。Type I 型，在層一側(cè)或兩側(cè)設(shè)有單一微過孔層，通過電鍍微過孔和鍍通孔進(jìn)行互連，采用盲孔但無埋孔，適用于一些對電路復(fù)雜度要求相對不高但需一定小型化的產(chǎn)品。Type II 型同樣有單側(cè)或雙側(cè)的單一微過孔層，不過它同時采用盲孔和埋孔，能實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路連接，常用于中等性能需求的電子產(chǎn)品。Type III 型則在層一側(cè)或兩側(cè)至少有兩層微過孔層，結(jié)合盲孔、埋孔和多種互連方式，滿足如通訊設(shè)備、高性能計(jì)算機(jī)等對復(fù)雜電路和高速信號傳輸有嚴(yán)苛要求的領(lǐng)域。周邊雙層HDI工廠HDI生產(chǎn)中，自動化檢測設(shè)備的運(yùn)用，極大降低了產(chǎn)品的不良率。

HDI板的信號傳輸性能直接影響電子設(shè)備的整體運(yùn)行效率，聯(lián)合多層線路板在HDI板生產(chǎn)過程中，通過優(yōu)化線路設(shè)計(jì)和選用的傳輸介質(zhì)，有效提升信號傳輸速度和穩(wěn)定性。公司采用先進(jìn)的阻抗控制技術(shù)，根據(jù)客戶的電路需求控制線路阻抗，減少信號反射和損耗，確保高頻信號在傳輸過程中保持良好的完整性。同時，在HDI板的表面處理工藝上，選用沉金、鍍銀等的表面處理方式，增強(qiáng)線路的導(dǎo)電性和抗氧化能力，延長線路的使用壽命，進(jìn)一步保障信號傳輸?shù)姆€(wěn)定性。無論是工業(yè)控制領(lǐng)域的高速數(shù)據(jù)傳輸，還是消費(fèi)電子領(lǐng)域的高頻信號處理，聯(lián)合多層線路板的HDI板都能滿足客戶對信號傳輸性能的高要求。?

HDI 板的基礎(chǔ)概念：HDI，即高密度互連（High Density Interconnect），HDI 板是一種布線密度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB 板的印制電路板。深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司制造的 HDI 板，運(yùn)用先進(jìn)技術(shù)，采用更小的過孔、更細(xì)的走線寬度與間距。其每單位面積的線路布局更為緊湊，能夠在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多電子元件的連接與信號傳輸，為現(xiàn)代電子設(shè)備的小型化、高性能化發(fā)展提供了有力支撐，成為推動電子科技進(jìn)步的關(guān)鍵因素之一。深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司，是一家專業(yè)制造PCB板生產(chǎn)廠家。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊技術(shù)、電源技術(shù)、工業(yè)控制、安防工程、汽車工業(yè)、醫(yī)療控制、航天航空以及光電工程等多個領(lǐng)域。強(qiáng)化HDI生產(chǎn)設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)，可延長設(shè)備使用壽命并保障生產(chǎn)連續(xù)性。

深圳聯(lián)合多層線路板在HDI板結(jié)構(gòu)研發(fā)中，以高密度互聯(lián)需求為，推出6層盲埋孔HDI板產(chǎn)品，經(jīng)實(shí)測線寬線距小可達(dá)到3mil，盲埋孔直徑控制在0.2mm，較傳統(tǒng)多層板空間利用率提升40%以上。該產(chǎn)品通過盲埋孔技術(shù)替代部分通孔，減少板面開孔對布線空間的占用，使電路板能在有限面積內(nèi)集成更多元器件接口。在應(yīng)用場景上，可適配智能手機(jī)主板、平板電腦控制模塊及便攜式智能設(shè)備的信號處理單元，滿足這類設(shè)備“小體積、多功能”的設(shè)計(jì)需求。同時，產(chǎn)品采用高Tg（130℃以上）覆銅板基材，經(jīng)過260℃無鉛焊接測試無翹曲、無開裂現(xiàn)象，在設(shè)備長時間運(yùn)行時能穩(wěn)定保持電氣性能，為下游客戶產(chǎn)品的可靠性提供工藝保障。金融終端設(shè)備運(yùn)用HDI板，確保交易數(shù)據(jù)安全傳輸，提升金融服務(wù)效率。國內(nèi)多層HDI批量

HDI板應(yīng)用于智能手機(jī)，助力實(shí)現(xiàn)輕薄設(shè)計(jì)與強(qiáng)大功能集成，提升用戶體驗(yàn)。定制HDI中小批量

HDI在服務(wù)器領(lǐng)域的應(yīng)用聚焦于高密度計(jì)算需求，數(shù)據(jù)中心的刀片服務(wù)器采用HDI主板后，可在1U高度內(nèi)集成4個計(jì)算節(jié)點(diǎn)。HDI的高速信號傳輸能力（支持PCIe5.0協(xié)議）使節(jié)點(diǎn)間的數(shù)據(jù)交互速率達(dá)到32Gbps，較傳統(tǒng)方案提升一倍。某云計(jì)算廠商的HDI-based服務(wù)器集群，通過優(yōu)化電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDN）設(shè)計(jì)，電源轉(zhuǎn)換效率提升至94%，每年可節(jié)省15%的能耗成本。此外，HDI的熱管理設(shè)計(jì)（如埋入式熱管）使CPU附近的溫度降低8℃，提升服務(wù)器的運(yùn)行穩(wěn)定性和壽命。?定制HDI中小批量