線路制作是 HDI 板生產(chǎn)的步驟。深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司運用先進的光刻技術，通過干膜曝光、顯影等工藝，將設計好的精細電路圖形精細轉(zhuǎn)移到覆銅板上。使用顯影液溶解未曝光固化的干膜，清晰露出銅面形成電路線路。在層壓環(huán)節(jié)，采用高溫高壓的層壓設備，將多層帶有電路圖形的覆銅板與絕緣材料（如半固化片）按照特定順序?qū)盈B在一起，經(jīng)過精確的壓力和溫度控制，使各層緊密結合。對于 HDI 板，層壓過程中還需特別注意微過孔的對準和連接，確保層與層之間的電氣連接可靠，終形成具有高布線密度和優(yōu)良電氣性能的 HDI 板。照明控制系統(tǒng)采用HDI板，實現(xiàn)智能調(diào)光與遠程控制，打造舒適光環(huán)境。FR4HDI中小批量

在競爭激烈的 HDI 板市場，深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司始終將質(zhì)量管控視為企業(yè)發(fā)展的。從原材料采購開始，嚴格篩選質(zhì)量的覆銅板、電子元器件等，確保進入生產(chǎn)線的每一個材料都符合高標準。在生產(chǎn)過程中，對每一道工序?qū)嵤﹪栏癖O(jiān)控，運用先進的 AOI 自動光學檢測設備，對 HDI 板的線路圖案、過孔質(zhì)量等進行細致檢測，及時發(fā)現(xiàn)開路、短路、過孔缺陷等問題。同時，對成品進行的功能測試和可靠性測試，包括高低溫循環(huán)測試、振動測試、電氣性能測試等，確保每一塊 HDI 板都能在各種復雜環(huán)境下穩(wěn)定工作，憑借的質(zhì)量贏得全球客戶的高度贊譽。FR4HDI中小批量HDI生產(chǎn)過程中，把控鉆孔深度與孔徑，是保障線路連接的關鍵。

深圳聯(lián)合多層線路板針對小型化電子設備研發(fā)的4層超薄HDI板，整體厚度可控制在0.8mm，薄處0.6mm，重量較同規(guī)格傳統(tǒng)電路板減輕30%，經(jīng)多次彎折測試（彎折角度±45°，次數(shù)500次）后，導通性能無異常。該產(chǎn)品采用超薄基材與精細壓合工藝，在保證輕薄特性的同時，線寬線距仍能維持4mil的精度，滿足基礎信號傳輸需求。適用場景涵蓋智能手表、藍牙耳機、便攜式血糖儀等穿戴設備與小型醫(yī)療儀器，可直接嵌入設備的超薄殼體內(nèi)部，不占用額外安裝空間。此外，產(chǎn)品表面采用沉金工藝處理，金層厚度控制在1.5μm以上，具備良好的抗氧化性與插拔耐久性，能減少設備長期使用中的接觸故障，延長整體使用壽命。

深圳聯(lián)合多層線路板研發(fā)的汽車電子級HDI板，通過汽車電子協(xié)會AEC-Q200認證，在高低溫循環(huán)（-40℃至125℃，1000次循環(huán)）、濕熱測試（85℃/85%RH，1000小時）后，電氣性能衰減率低于3%，滿足汽車電子長期在惡劣環(huán)境下的使用需求。該產(chǎn)品線寬線距小3mil，支持多路信號并行傳輸，適用于汽車中控導航模塊、ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）傳感器接口板、車載信息娛樂系統(tǒng)。在結構上，產(chǎn)品采用防振動設計，焊點抗剪切強度達50N，能抵御汽車行駛過程中的顛簸與振動，減少焊點脫落風險。同時，產(chǎn)品具備耐高壓特性，絕緣電阻在500VDC下大于10^10Ω，可適配汽車高壓供電系統(tǒng)周邊的電子模塊，為汽車電子的安全運行提供保障。安防監(jiān)控設備采用HDI板，保障圖像采集與傳輸穩(wěn)定，守護公共安全。

HDI在AR/VR設備中的應用解決了頭戴設備的小型化難題，VR一體機的主板采用9層HDI設計后，可集成處理器、內(nèi)存、無線模塊于20cm2的面積內(nèi)。HDI的低輪廓設計（板厚可控制在0.8mm以內(nèi)）減少了設備的佩戴重量，其高精度阻抗控制確保了VR設備的6DoF定位信號傳輸穩(wěn)定性。某VR設備廠商采用HDI技術后，設備的延遲降低至12ms以下，畫面刷新率提升至120Hz，改善用戶的沉浸體驗。此外，HDI支持柔性基材的應用，可實現(xiàn)弧形主板設計，更貼合人體頭部輪廓，提升佩戴舒適度。?建立完善的HDI生產(chǎn)追溯系統(tǒng)，便于對產(chǎn)品質(zhì)量問題進行溯源。多層HDI哪家好

HDI板憑借其高密度互連特性，在5G基站中實現(xiàn)高速信號傳輸，保障通信穩(wěn)定高效。FR4HDI中小批量

HDI技術的發(fā)展推動了PCB行業(yè)的轉(zhuǎn)型升級，從早期的1+N+1結構（1層芯板+N層半固化片）到現(xiàn)在的任意層互聯(lián)結構，HDI的設計靈活性不斷提升。任意層HDI通過激光直接鉆孔實現(xiàn)層間任意連接，打破傳統(tǒng)疊層的布線限制，使設計工程師能更自由地優(yōu)化信號路徑。某PCB企業(yè)的任意層HDI產(chǎn)品可實現(xiàn)16層全互聯(lián)，過孔縱橫比達到1:10，滿足服務器的高密度需求。HDI的材料體系也在持續(xù)創(chuàng)新，低損耗介電材料（Dk≤3.0）的應用使高頻信號傳輸損耗降低15%，為6G通信技術的預研提供基礎支撐。?FR4HDI中小批量