高TgPCB板采用高耐熱樹(shù)脂基材，Tg值（玻璃化轉(zhuǎn)變溫度）覆蓋170℃-220℃，遠(yuǎn)高于普通FR-4PCB板的130℃-150℃，在高溫環(huán)境下（≤200℃）仍能保持穩(wěn)定的物理與電氣性能，熱膨脹系數(shù)（CTE）控制在12ppm/℃以?xún)?nèi)，減少高溫導(dǎo)致的板體變形。產(chǎn)品通過(guò)高溫老化測(cè)試（200℃，1000小時(shí)）后，絕緣電阻仍保持≥1012Ω，層間結(jié)合力無(wú)明顯下降，可耐受多次高溫焊接（如無(wú)鉛焊接）過(guò)程。該產(chǎn)品已應(yīng)用于汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)艙電子設(shè)備、工業(yè)窯爐控制系統(tǒng)、航空航天設(shè)備、大功率LED照明驅(qū)動(dòng)板等高溫場(chǎng)景，為某汽車(chē)電子廠商提供的Tg=180℃高TgPCB板，在發(fā)動(dòng)機(jī)艙120℃-150℃的長(zhǎng)期工作環(huán)境下，實(shí)現(xiàn)連續(xù)24個(gè)月穩(wěn)定運(yùn)行，滿足高溫環(huán)境下電路系統(tǒng)的可靠性需求。具有雙面布線功能的雙面板，能有效增加布線空間，在家用路由器電路設(shè)計(jì)中應(yīng)用廣。廣東樹(shù)脂塞孔板PCB板快板

PCB 板根據(jù)層數(shù)可分為單層板、雙層板和多層板。單層板有一層導(dǎo)電銅箔，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本較低，通常應(yīng)用于一些對(duì)電路復(fù)雜度要求不高的電子產(chǎn)品，如簡(jiǎn)單的遙控器等。雙層板則有兩層導(dǎo)電銅箔，通過(guò)通孔實(shí)現(xiàn)兩層之間的連接，適用于稍復(fù)雜些的電路，像常見(jiàn)的汽車(chē)轉(zhuǎn)向燈控制電路等。而多層板，層數(shù)通常在四層及以上，深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司的產(chǎn)品可達(dá) 36 層。多層板能提供更多的走線層，滿足復(fù)雜電路設(shè)計(jì)和高頻高速傳輸需求，廣泛應(yīng)用于 5G 通信設(shè)備、高性能計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，助力這些設(shè)備實(shí)現(xiàn)強(qiáng)大功能和性能。深圳單層PCB板源頭廠家先進(jìn)的PCB板材制造工藝可實(shí)現(xiàn)高精度線路布局，提升電子產(chǎn)品集成度。

PCB板的定制化服務(wù)是滿足不同行業(yè)客戶(hù)需求的，聯(lián)合多層線路板擁有專(zhuān)業(yè)的研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)與靈活的生產(chǎn)體系，可根據(jù)客戶(hù)提供的Gerber文件、原理圖或樣品，快速完成PCB板的設(shè)計(jì)與打樣。從板材選型、線路設(shè)計(jì)到工藝確定，我們的工程師會(huì)與客戶(hù)進(jìn)行全程溝通，結(jié)合產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景、性能要求與成本預(yù)算，提供的解決方案。對(duì)于小批量訂單，我們可實(shí)現(xiàn)3-5天快速打樣；對(duì)于大批量生產(chǎn)，通過(guò)自動(dòng)化生產(chǎn)線與嚴(yán)格的質(zhì)量管控，確保產(chǎn)品一致性與穩(wěn)定性，同時(shí)提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，助力客戶(hù)降低生產(chǎn)成本，加快產(chǎn)品上市周期。?

PCB板的散熱性能是影響大功率電子設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性的重要因素，聯(lián)合多層線路板研發(fā)的金屬基PCB板（MCPCB），以鋁合金、銅合金等金屬為基材，具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)1-50W/(m?K)，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)FR-4PCB板。金屬基PCB板通過(guò)將電子元件產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)至金屬基材，再通過(guò)散熱結(jié)構(gòu)散發(fā)到空氣中，有效降低元件工作溫度，避免因過(guò)熱導(dǎo)致的元件損壞或性能衰減。該類(lèi)型PCB板應(yīng)用于LED照明、汽車(chē)電子、功率模塊等領(lǐng)域，如LED路燈、汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、工業(yè)變頻器等。我們可根據(jù)客戶(hù)的散熱需求，定制不同金屬基材、不同導(dǎo)熱系數(shù)的金屬基PCB板，同時(shí)優(yōu)化基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，進(jìn)一步提升散熱效率。?嚴(yán)格遵循PCB板生產(chǎn)工藝，保障阻焊層均勻涂抹，提升產(chǎn)品絕緣性。

PCB板的質(zhì)量檢測(cè)是確保產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，聯(lián)合多層線路板建立了完善的質(zhì)量檢測(cè)體系，從原材料入庫(kù)到成品出庫(kù)，每一個(gè)環(huán)節(jié)都進(jìn)行嚴(yán)格的檢測(cè)。原材料檢測(cè)環(huán)節(jié)，我們對(duì)基材的介損、耐溫性、吸水率，銅箔的厚度、附著力等指標(biāo)進(jìn)行檢測(cè)，確保原材料符合生產(chǎn)要求；生產(chǎn)過(guò)程檢測(cè)環(huán)節(jié)，通過(guò)AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)、X光檢測(cè)、測(cè)試等設(shè)備，檢測(cè)線路的開(kāi)路、短路、虛焊、線寬線距偏差等缺陷，及時(shí)發(fā)現(xiàn)并解決問(wèn)題；成品檢測(cè)環(huán)節(jié)，對(duì)PCB板的電氣性能、耐溫性、抗?jié)裥浴⒄駝?dòng)性能等進(jìn)行檢測(cè)，確保成品符合客戶(hù)的質(zhì)量要求與相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。通過(guò)的質(zhì)量檢測(cè)，我們?yōu)榭蛻?hù)提供、高可靠性的PCB板產(chǎn)品。?多層板由多個(gè)導(dǎo)電層與絕緣層交替壓合，可實(shí)現(xiàn)高密度布線，用于智能手機(jī)等電子產(chǎn)品。附近特殊難度PCB板工廠

具有高柔韌性的柔性板，可彎折扭曲，為折疊屏手機(jī)的可折疊電路連接提供完美解決方案。廣東樹(shù)脂塞孔板PCB板快板

多層PCB板采用高純度玻璃纖維基材，層間結(jié)合力≥1.8kg/cm，通過(guò)高溫高壓壓合工藝確保層間無(wú)氣泡、無(wú)分層，支持埋盲孔與通孔結(jié)合工藝，多可實(shí)現(xiàn)24層線路集成。信號(hào)傳輸性能上，多層PCB板通過(guò)優(yōu)化疊層設(shè)計(jì)，信號(hào)串?dāng)_量控制在-40dB以下，較雙層板信號(hào)傳輸穩(wěn)定性提升40%，可承載更復(fù)雜的電路設(shè)計(jì)，在-40℃至125℃的寬溫環(huán)境下仍保持穩(wěn)定電氣性能。目前該產(chǎn)品已應(yīng)用于30余個(gè)工業(yè)自動(dòng)化項(xiàng)目，適配工業(yè)控制主板、服務(wù)器主板、通訊基站設(shè)備、路由器等場(chǎng)景，為某服務(wù)器廠商提供的16層PCB板，已實(shí)現(xiàn)連續(xù)12個(gè)月零故障運(yùn)行，滿足多模塊集成的高密度電路需求。廣東樹(shù)脂塞孔板PCB板快板