HDI 板依據(jù) IPC - 2226 標(biāo)準(zhǔn)，可分為三種主要類型。Type I 型，在層一側(cè)或兩側(cè)設(shè)有單一微過孔層，通過電鍍微過孔和鍍通孔進(jìn)行互連，采用盲孔但無埋孔，適用于一些對(duì)電路復(fù)雜度要求相對(duì)不高但需一定小型化的產(chǎn)品。Type II 型同樣有單側(cè)或雙側(cè)的單一微過孔層，不過它同時(shí)采用盲孔和埋孔，能實(shí)現(xiàn)更復(fù)雜的電路連接，常用于中等性能需求的電子產(chǎn)品。Type III 型則在層一側(cè)或兩側(cè)至少有兩層微過孔層，結(jié)合盲孔、埋孔和多種互連方式，滿足如通訊設(shè)備、高性能計(jì)算機(jī)等對(duì)復(fù)雜電路和高速信號(hào)傳輸有嚴(yán)苛要求的領(lǐng)域。HDI板應(yīng)用于智能手機(jī)，助力實(shí)現(xiàn)輕薄設(shè)計(jì)與強(qiáng)大功能集成，提升用戶體驗(yàn)。附近雙層HDI

HDI板在醫(yī)療電子設(shè)備中發(fā)揮著不可或缺的作用，醫(yī)療設(shè)備對(duì)電路板的可靠性、穩(wěn)定性和精度要求遠(yuǎn)高于普通電子設(shè)備。聯(lián)合多層線路板生產(chǎn)的醫(yī)療設(shè)備HDI板，采用符合醫(yī)療行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的環(huán)?；暮驮骷?，經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)和可靠性測(cè)試，確保產(chǎn)品在無菌、抗腐蝕、抗干擾等方面達(dá)到醫(yī)療設(shè)備的使用要求。例如，在心電圖機(jī)、超聲診斷儀等設(shè)備中，HDI板能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的信號(hào)采集和傳輸，保障醫(yī)療數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性，為醫(yī)生的診斷提供可靠依據(jù)；在便攜式醫(yī)療設(shè)備中，其小巧的體積和低功耗設(shè)計(jì)，也能滿足設(shè)備便攜化和長(zhǎng)續(xù)航的需求，為醫(yī)療行業(yè)的發(fā)展提供有力的硬件保障。?廣東盲孔板HDI多少錢一個(gè)平方HDI生產(chǎn)企業(yè)需加強(qiáng)與上下游企業(yè)的合作，共同推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與進(jìn)步。

HDI在AR/VR設(shè)備中的應(yīng)用解決了頭戴設(shè)備的小型化難題，VR一體機(jī)的主板采用9層HDI設(shè)計(jì)后，可集成處理器、內(nèi)存、無線模塊于20cm2的面積內(nèi)。HDI的低輪廓設(shè)計(jì)（板厚可控制在0.8mm以內(nèi)）減少了設(shè)備的佩戴重量，其高精度阻抗控制確保了VR設(shè)備的6DoF定位信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。某VR設(shè)備廠商采用HDI技術(shù)后，設(shè)備的延遲降低至12ms以下，畫面刷新率提升至120Hz，改善用戶的沉浸體驗(yàn)。此外，HDI支持柔性基材的應(yīng)用，可實(shí)現(xiàn)弧形主板設(shè)計(jì)，更貼合人體頭部輪廓，提升佩戴舒適度。?

HDI板在可穿戴設(shè)備中的應(yīng)用展現(xiàn)出獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，可穿戴設(shè)備通常具有體積小巧、重量輕、功能集成度高的特點(diǎn)，對(duì)電路板的尺寸和性能提出了嚴(yán)苛的要求。聯(lián)合多層線路板為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)生產(chǎn)的HDI板，采用超輕薄的基材和緊湊的線路布局，能夠在極小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)多種功能的集成，例如在智能手表中，HDI板可同時(shí)連接顯示屏、傳感器、電池管理模塊等部件，保障手表的計(jì)時(shí)、健康監(jiān)測(cè)、通信等功能正常運(yùn)行。同時(shí)，考慮到可穿戴設(shè)備需要與人體長(zhǎng)時(shí)間接觸，公司還選用環(huán)保、無毒、低輻射的材料和工藝，確保HDI板的使用安全性，為消費(fèi)者提供健康、可靠的可穿戴產(chǎn)品，助力可穿戴設(shè)備行業(yè)的快速發(fā)展。?精確控制HDI生產(chǎn)中的壓合溫度與壓力，是保證板層結(jié)合強(qiáng)度的要點(diǎn)。

深圳聯(lián)合多層線路板針對(duì)服務(wù)器高算力需求研發(fā)的高密度互聯(lián)HDI板，單塊電路板可實(shí)現(xiàn)200+個(gè)互聯(lián)節(jié)點(diǎn)，線寬線距小2.5mil，盲埋孔密度達(dá)100個(gè)/cm2，較傳統(tǒng)服務(wù)器主板互聯(lián)效率提升50%，能適配服務(wù)器CPU、GPU、內(nèi)存模塊的高速數(shù)據(jù)傳輸需求。該產(chǎn)品采用高速信號(hào)傳輸基材，信號(hào)傳輸速率可達(dá)32Gbps，在多通道并行傳輸時(shí)無信號(hào)擁堵現(xiàn)象，經(jīng)測(cè)試，數(shù)據(jù)傳輸誤碼率低于10^-12，滿足服務(wù)器大數(shù)據(jù)處理的穩(wěn)定性要求。適用場(chǎng)景包括云計(jì)算服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)服務(wù)器、高性能計(jì)算服務(wù)器，能幫助服務(wù)器在有限空間內(nèi)集成更多計(jì)算單元，提升整體算力。此外，產(chǎn)品支持批量生產(chǎn)，良率穩(wěn)定在95%以上，可滿足服務(wù)器廠商大規(guī)模采購(gòu)需求。HDI生產(chǎn)時(shí)，對(duì)環(huán)境的潔凈度要求極高，防止微粒污染影響產(chǎn)品性能。附近雙層HDI

HDI生產(chǎn)中，自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備的運(yùn)用，極大降低了產(chǎn)品的不良率。附近雙層HDI

HDI的研發(fā)生產(chǎn)涉及多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，激光鉆孔工藝是提升其密度的環(huán)節(jié)，紫外激光可實(shí)現(xiàn)50μm以下的微孔加工，鉆孔精度控制在±3μm以內(nèi)。電鍍銅工藝則決定了過孔的導(dǎo)電性能，垂直連續(xù)電鍍（VCP）技術(shù)能確?？變?nèi)銅層均勻性，厚度偏差控制在5%以內(nèi)，滿足高頻信號(hào)傳輸?shù)淖杩剐枨?。層壓工藝采用高精度定位系統(tǒng)，使層間對(duì)位誤差不超過7μm，避免線路短路風(fēng)險(xiǎn)。某PCB企業(yè)通過自主研發(fā)的激光鉆孔機(jī)，將HDI的鉆孔效率提升40%，同時(shí)降低20%的能耗，推動(dòng)HDI的量產(chǎn)成本持續(xù)下降。?附近雙層HDI