國(guó)產(chǎn)MCU賦能低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展
關(guān)于雅特力助力關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)
維特比算法與DSP芯片——解碼噪聲中的“比較好路徑”
2025年關(guān)于麥歌恩動(dòng)態(tài)
雅特力推出新系列微控制器:AT32F455/F456/F45
雅特力科技助力宇樹(shù)科技推動(dòng)智慧機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用
雅特力AT32 Workbench煥“芯”升級(jí)!
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矽??萍极@TüV萊茵 ISO 26262 認(rèn)證
國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)機(jī)遇并存
真空度和保護(hù)氣氛是影響共晶焊接質(zhì)量的一個(gè)重要因素。在共晶焊接過(guò)程中,如果真空度太低,焊接區(qū)周圍的氣體以及焊料、被焊器件焊接時(shí)釋放的氣體容易在焊接完成后形成空洞,從而增加器件的熱阻,降低器件的可靠性。但是真空度太高,在加熱過(guò)程中傳到介質(zhì)變少,容易產(chǎn)生共晶焊料達(dá)到熔點(diǎn)但是沒(méi)有熔化的現(xiàn)象。一般共晶焊接時(shí)的真空度為5Pa~10Pa,但對(duì)于一些內(nèi)部要求真空度的器件來(lái)說(shuō),真空度往往要求更高,可到達(dá)到5*10ˉ3Pa,甚至更高。醫(yī)療電子設(shè)備高密度封裝焊接解決方案?;窗舱婵展簿t銷售

真空共晶爐干活有一套固定流程,它的每一步都充滿了 “科技感”。第一步是 “打掃房間”。開(kāi)始焊接前,要先把爐子里的空氣抽干凈。這個(gè)過(guò)程有點(diǎn)像用吸管吸奶茶,只不過(guò)用的是專業(yè)真空泵,能把爐內(nèi)氣壓降到正常大氣壓的百萬(wàn)分之一甚至更低。為什么這么較真?因?yàn)槟呐率O乱稽c(diǎn)點(diǎn)空氣,里面的氧氣和水汽都會(huì)在高溫下破壞焊點(diǎn)。抽真空時(shí),爐子里的氣壓變化就像坐過(guò)山車,從我們平時(shí)的 1 個(gè)大氣壓(101325Pa)迅速降到 0.001Pa 以下,相當(dāng)于把一個(gè)足球場(chǎng)大小的空氣壓縮到只有一顆黃豆那么大。第二步是 “升溫加熱”。當(dāng)爐子里的空氣被抽干凈后,就開(kāi)始按設(shè)定的 “溫度曲線” 升溫。這個(gè)曲線就像烹飪菜譜:先小火預(yù)熱(比如從室溫慢慢升到 200℃),讓零件均勻受熱,避免突然高溫導(dǎo)致脆裂;然后中火升溫(比如每分鐘升 50℃),讓焊料慢慢接近融化溫度;大火保溫(比如精確控制在 280℃),讓焊料徹底變成液態(tài),充分浸潤(rùn)要焊接的表面。江蘇翰美QLS-21真空共晶爐生產(chǎn)效率軌道交通控制單元高可靠焊接工藝。

真空共晶爐雖然聽(tīng)起來(lái)“小眾”,但我們?nèi)粘S玫暮芏鄸|西都離不開(kāi)它的“功勞”。在半導(dǎo)體工廠里,它是芯片封裝的“重要工人”。手機(jī)里的芯片(比如驍龍?zhí)幚砥鳎┎皇侵苯雍冈谥靼迳系模峭ㄟ^(guò)無(wú)數(shù)個(gè)小的焊點(diǎn)與基板連接,這些焊點(diǎn)的直徑只有0.1mm左右(比芝麻還小),必須用真空共晶爐焊接才能保證每個(gè)焊點(diǎn)都導(dǎo)電良好。如果焊點(diǎn)出問(wèn)題,手機(jī)就會(huì)經(jīng)常死機(jī)、卡頓。在汽車廠里,它負(fù)責(zé)焊接新能源汽車的“心臟”——電機(jī)和電池。比如電池模組里的電極片,要用它焊接成一個(gè)整體,要求焊點(diǎn)既能導(dǎo)電(減少電阻損耗)又能散熱(防止電池過(guò)熱)。普通焊接會(huì)讓電極片表面氧化,導(dǎo)致電阻增大,而真空共晶爐焊出來(lái)的接頭電阻能降低30%以上,讓電動(dòng)車?yán)m(xù)航里程增加幾公里。
真空系統(tǒng)通常采用多級(jí)真空泵組合的方式,先通過(guò)粗真空泵將爐內(nèi)氣壓快速降低至一定程度,如 10 - 100 Pa,然后切換至高真空泵進(jìn)一步降低氣壓,直至達(dá)到工藝要求的真空度。在抽真空過(guò)程中,要密切關(guān)注真空度的變化情況,通過(guò)真空計(jì)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)爐內(nèi)氣壓。如果真空度上升緩慢或無(wú)法達(dá)到設(shè)定值,可能是真空系統(tǒng)存在泄漏、真空泵故障或爐內(nèi)有大量放氣源等原因,此時(shí)需要及時(shí)排查問(wèn)題并解決。當(dāng)爐內(nèi)真空度達(dá)到要求后,需要維持穩(wěn)定的真空環(huán)境。真空系統(tǒng)會(huì)持續(xù)運(yùn)行,以補(bǔ)償因爐體微小泄漏、工件放氣等因素導(dǎo)致的真空度下降。同時(shí),一些先進(jìn)的真空共晶爐還配備有真空度反饋控制系統(tǒng),當(dāng)真空度出現(xiàn)波動(dòng)時(shí),系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)調(diào)整真空泵的工作參數(shù),確保真空度始終穩(wěn)定在設(shè)定范圍內(nèi)。真空共晶爐配備自動(dòng)清潔殘留系統(tǒng)。

在航天航空領(lǐng)域,真空共晶爐更是“剛需”。衛(wèi)星上的傳感器要在零下200℃到零上100℃的極端環(huán)境里工作,焊點(diǎn)必須一定要可靠,哪怕有一個(gè)焊點(diǎn)脫落,整個(gè)衛(wèi)星可能就報(bào)廢了。真空共晶爐焊接的接頭能承受這樣的溫度變化,就像給零件上了個(gè)“金鐘罩”。就連我們戴的智能手表、醫(yī)院里的CT機(jī)、5G基站的天線,里面都有經(jīng)它焊接的零件。這些場(chǎng)景有個(gè)共同點(diǎn):對(duì)焊接質(zhì)量要求極高,普通焊接滿足不了,必須用真空共晶爐這種“精密儀器”才能搞定。適用于IGBT模塊高導(dǎo)熱界面焊接需求。江蘇翰美QLS-21真空共晶爐生產(chǎn)效率
爐膛尺寸定制化滿足特殊器件需求?;窗舱婵展簿t銷售
在共晶反應(yīng)和保溫過(guò)程中,還可以根據(jù)需要對(duì)工件施加一定的壓力。施加壓力能夠促進(jìn)共晶合金與母材之間的接觸,加速原子的擴(kuò)散,進(jìn)一步提高焊接接頭的質(zhì)量。壓力的施加方式通常有機(jī)械加壓和氣體加壓兩種。機(jī)械加壓通過(guò)專門的加壓裝置,如液壓千斤頂、彈簧加壓機(jī)構(gòu)等,對(duì)工件施加壓力;氣體加壓則是通過(guò)向爐內(nèi)充入高壓氣體,利用氣體壓力對(duì)工件進(jìn)行加壓。壓力的大小和作用時(shí)間需要根據(jù)工件的材料、尺寸以及焊接工藝要求進(jìn)行優(yōu)化確定?;窗舱婵展簿t銷售