在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的現(xiàn)在，功率器件、光電子芯片及先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)附庸に囂岢隽私蹩量痰囊螅汉更c(diǎn)空洞率需低于3%、金屬氧化層厚度需控制在納米級、多材料界面熱膨脹系數(shù)差異需通過工藝補(bǔ)償……面對這些挑戰(zhàn)，翰美半導(dǎo)體（無錫）有限公司推出的真空共晶焊接爐，憑借其獨(dú)特的技術(shù)架構(gòu)與工藝控制能力，為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供了突破性解決方案。在半導(dǎo)體制造向3nm以下制程邁進(jìn)的背景下，焊接工藝正從“連接技術(shù)”升級為“界面工程”。翰美半導(dǎo)體通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，不僅提供了降低空洞率、抑制氧化的硬件解決方案，更構(gòu)建了數(shù)據(jù)驅(qū)動的工藝優(yōu)化體系。當(dāng)行業(yè)還在討論“如何控制焊接質(zhì)量”時，翰美已經(jīng)用QLS系列設(shè)備證明：精密制造的未來，屬于那些能將工藝參數(shù)轉(zhuǎn)化為數(shù)字資產(chǎn)的企業(yè)。通信設(shè)備濾波器組件精密焊接。天津QLS-22真空共晶焊接爐

真空共晶焊接爐通過深度真空環(huán)境控制、多物理場協(xié)同調(diào)控、廣大的工藝適應(yīng)性及高效的生產(chǎn)優(yōu)化設(shè)計，為半導(dǎo)體制造企業(yè)提供了解決焊接工藝難題的完整方案。從降低空洞率、抑制氧化到提升生產(chǎn)效率、降低成本，設(shè)備在多個維度展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢，已成為功率半導(dǎo)體、光電子、電動汽車、航空航天等領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備。隨著半導(dǎo)體技術(shù)向更高性能、更小尺寸、更復(fù)雜結(jié)構(gòu)發(fā)展，真空共晶焊接爐將持續(xù)進(jìn)化，為行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)升級提供有力支持。衡水QLS-11真空共晶焊接爐爐內(nèi)真空置換效率提升技術(shù)。

半導(dǎo)體器件連接過程中，金屬表面易吸附有機(jī)物、水汽并形成氧化層，這些雜質(zhì)會阻礙連接材料的浸潤，導(dǎo)致界面結(jié)合強(qiáng)度下降。真空共晶焊接爐通過多級真空泵組（旋片泵+分子泵）的協(xié)同工作，可在短時間內(nèi)將焊接腔體真空度降至極低水平。在這種深度真空環(huán)境下，金屬表面的氧化層發(fā)生分解，吸附的有機(jī)物和水汽通過真空系統(tǒng)被徹底抽離。以硅基芯片與金屬引線的連接為例，傳統(tǒng)工藝中硅表面可能殘留光刻膠分解產(chǎn)物，金屬引線表面存在氧化層，這些雜質(zhì)會導(dǎo)致連接電阻增大。真空環(huán)境可使硅表面清潔度提升，金屬引線氧化層厚度大幅壓縮，連接界面的接觸電阻明顯降低，從而提升器件的電性能穩(wěn)定性。

真空共晶焊接爐里的共晶是指在相對較低的溫度下共晶焊料發(fā)生共晶物熔合的現(xiàn)象。共晶合金的基本特性是：兩張不同的金屬可在遠(yuǎn)低于各自的熔點(diǎn)溫度下按一定比例形成共熔合金，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段，是一個液態(tài)同時生成兩個固態(tài)的平衡反應(yīng)，其熔化溫度稱共晶溫度，此溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于合金中任何一種金屬的熔點(diǎn)。共晶焊料中的合金的比例不同，其共晶溫度也不同。合金焊料焊接具有機(jī)械強(qiáng)度高、熱阻小、穩(wěn)定性好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。大功率或者高功率密度的高可靠電路等的芯片與載體焊接通常采用合金焊料，以形成抗熱疲勞性優(yōu)、熱阻低、接觸小的焊接方法。LED照明模塊規(guī)?；a(chǎn)解決方案。

真空共晶焊接爐的中心工作原理是利用真空環(huán)境抑制材料氧化，同時借助共晶合金的特性實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量焊接。在真空狀態(tài)下，爐內(nèi)氧氣含量極低，可有效避免焊接過程中金屬材料的氧化反應(yīng)，減少氧化層對焊接質(zhì)量的影響。共晶合金具有固定的熔點(diǎn)，當(dāng)溫度達(dá)到共晶點(diǎn)時，合金會從固態(tài)直接轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)，能夠快速潤濕待焊表面，形成均勻、致密的焊接接頭。焊接過程中，通過精確控制溫度曲線、真空度和壓力等參數(shù)，確保共晶合金充分流動并與母材良好結(jié)合，從而實(shí)現(xiàn)高的強(qiáng)度、低缺陷的焊接效果。
真空環(huán)境濃度分布均勻性優(yōu)化。衡水QLS-11真空共晶焊接爐

真空環(huán)境與助焊劑協(xié)同作用技術(shù)。天津QLS-22真空共晶焊接爐

在半導(dǎo)體行業(yè)，真空共晶焊接爐主要用于芯片與基板的焊接等工藝，對焊接精度和可靠性要求極高。由于半導(dǎo)體行業(yè)有其獨(dú)特的技術(shù)術(shù)語和行業(yè)習(xí)慣，因此在該行業(yè)內(nèi)可能會產(chǎn)生一些特定的別名。例如，“芯片共晶真空焊爐” 便是其中之一，它明確指出了設(shè)備在半導(dǎo)體領(lǐng)域主要用于芯片的共晶焊接。這是因為在半導(dǎo)體制造中，芯片的焊接是關(guān)鍵工序，將 “芯片” 這一應(yīng)用對象融入別名中，能更精細(xì)地體現(xiàn)設(shè)備在該行業(yè)的具體用途，方便行業(yè)內(nèi)人員交流。天津QLS-22真空共晶焊接爐