翰美半導體（無錫）公司真空回流焊爐：純國產(chǎn)化鑄就安全與杰出。在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈競爭日趨激烈的背景下，“卡脖子” 風險成為懸在國內(nèi)企業(yè)頭上的一把利劍。翰美半導體（無錫）公司以 “徹底切斷國外技術依賴” 為重要目標，在真空回流焊爐研發(fā)與生產(chǎn)中堅決踐行真正的純國產(chǎn)化路線，通過關鍵原材料、重要零部件、自主研發(fā)控制系統(tǒng)的 100% 國產(chǎn)化，打造出兼具安全可控與性能突出的好的裝備，為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)自主可控發(fā)展注入強勁動力。真空回流焊爐配備自動真空恢復功能，縮短工藝周期。唐山真空回流焊爐研發(fā)

真空回流焊爐會提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本?；蛟S有人會認為，真空回流焊爐這樣的設備價格昂貴，會增加生產(chǎn)成本。但實際上，從長遠來看，它能通過提高生產(chǎn)效率、降低廢品率等方式，幫助企業(yè)降低生產(chǎn)成本。真空回流焊爐的自動化程度高，能實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn)，提高了單位時間內(nèi)的焊接數(shù)量。相比傳統(tǒng)的手工焊或半自動焊接設備，其生產(chǎn)效率能提升數(shù)倍甚至數(shù)十倍。對于大規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)來說，這意味著能在更短的時間內(nèi)完成更多的訂單，提高企業(yè)的市場競爭力。唐山真空回流焊爐研發(fā)真空焊接工藝提升功率半導體模塊電性能一致性。

在智能制造時代，設備的跨平臺兼容性直接影響生產(chǎn)效率。翰美真空回流焊爐憑借不凡的跨平臺運行能力，可與國內(nèi)主流工業(yè)軟件無縫對接，打破不同系統(tǒng)間的 “信息孤島”，為企業(yè)構建一體化生產(chǎn)體系提供有力支撐。翰美半導體真空回流焊爐以 “三個 100% 國產(chǎn)化” 構建起安全可控的根基，用跨平臺運行能力打破系統(tǒng)壁壘，為國內(nèi)半導體企業(yè)提供了 “既安全又好用” 的裝備選擇。在國產(chǎn)化浪潮席卷產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)在，這款凝聚國產(chǎn)智慧的設備，正助力更多企業(yè)突破技術封鎖，在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)主動地位。選擇翰美，不僅是選擇一臺高性能的焊爐，更是選擇一條自主可控、持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)道路。

在新能源汽車的動力系統(tǒng)里，功率芯片承擔著電能轉換與控制的重任。以逆變器為例，它是將電池直流電轉換為交流電驅動電機運轉的關鍵部件，其中的絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）芯片是逆變器的重要器件。IGBT 芯片具有高電壓、大電流的承載能力，能夠實現(xiàn)高效的電能轉換，其性能直接影響著新能源汽車的動力輸出、續(xù)航里程以及充電效率。隨著新能源汽車功率密度的不斷提升，對 IGBT 芯片的性能要求也越來越高，新型的 IGBT 芯片在提高電流密度、降低導通電阻、提升開關速度等方面不斷取得突破，以滿足新能源汽車對更高效率、更低能耗的需求。同時，在車載充電系統(tǒng)里，功率芯片也用于實現(xiàn)交流電與直流電的轉換，以及對充電過程的精確控制，保障車輛能夠安全、快速地進行充電。真空回流焊爐采用石墨加熱元件，使用壽命達20000小時。

真空回流焊爐的技術迭新。溫度控制革新：1987 年，日本富士通開發(fā)出紅外加熱與熱風循環(huán)結合的混合加熱技術，解決了傳統(tǒng)電阻加熱的溫度均勻性問題。通過在爐腔頂部布置 24 組紅外燈管，配合底部熱風攪拌，使有效加熱區(qū)的溫度偏差從 ±5℃縮小至 ±2℃，滿足了 QFP 等細間距元件的焊接需求。自動化集成：90 年代初，美國 KIC 公司開發(fā)出爐溫跟蹤系統(tǒng)，通過熱電偶實時采集焊接溫度曲線，配合 PLC 控制系統(tǒng)實現(xiàn)工藝參數(shù)自動調整。1995 年，ASM Pacific 推出帶自動上下料機構的真空回流焊爐，將單班產(chǎn)能提升至 5000 片 PCB，較手動上料設備提升 4 倍，推動設備向民用電子批量生產(chǎn)滲透。真空環(huán)境降低焊料氧化，提升SiP模塊封裝良率。唐山真空回流焊爐研發(fā)

真空焊接技術解決異質材料封裝熱失配問題。唐山真空回流焊爐研發(fā)

回顧半導體行業(yè)的發(fā)展歷程，自20世紀中葉晶體管發(fā)明以來，行業(yè)經(jīng)歷了從起步探索到高速發(fā)展的多個重要階段。在早期，半導體主要應用大型計算機領域等，隨著技術不斷突破，成本逐漸降低，其應用范圍逐步拓展至消費電子等民用領域。摩爾定律的提出，更是在長達半個多世紀的時間里，推動著芯片集成度每18-24個月翻一番，帶來了性能的指數(shù)級提升與成本的持續(xù)下降，成為行業(yè)發(fā)展的重要驅動力。進入21世紀，半導體行業(yè)發(fā)展愈發(fā)迅猛，市場規(guī)模持續(xù)擴張。據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，全球半導體市場規(guī)模在過去幾十年間呈現(xiàn)出穩(wěn)步上升的趨勢，即便偶有經(jīng)濟波動導致的短暫下滑，也能迅速恢復增長態(tài)勢。近年來，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術的興起，半導體行業(yè)迎來了新一輪的發(fā)展熱潮，市場規(guī)模不斷攀升至新的高度，2024年全球半導體銷售額預計達到6259億美元，同比增長21%，展現(xiàn)出強大的市場活力與增長潛力。
唐山真空回流焊爐研發(fā)