隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)如晶圓級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D IC）等逐漸成為行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。這些先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)于焊接精度和可靠性提出了更為苛刻的要求。翰美真空甲酸回流焊接爐憑借溫度控制、低空洞率和高焊接強(qiáng)度等優(yōu)勢(shì)，能夠很好地適應(yīng)先進(jìn)封裝工藝中的細(xì)間距凸點(diǎn)焊接、芯片與芯片之間的垂直互連等復(fù)雜焊接需求。該設(shè)備能夠確保芯片之間的電氣連接穩(wěn)定可靠，提高芯片的集成度和性能，助力半導(dǎo)體行業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)突破。減少焊點(diǎn)腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，提升長(zhǎng)期穩(wěn)定性。蕪湖真空甲酸回流焊接爐制造商

翰美半導(dǎo)體（無(wú)錫）有限公司的真空甲酸回流焊接爐，憑借其設(shè)備設(shè)計(jì)、工藝效果、生產(chǎn)效率提升以及安全與環(huán)?？剂?，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域展現(xiàn)出了強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。其靈活的特性，為半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)提供了一種好的焊接解決方案，有助于企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)焊接工藝的要求也將越來(lái)越高，翰美半導(dǎo)體將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，不斷優(yōu)化和改進(jìn)產(chǎn)品，為行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多的力量。蕪湖真空甲酸回流焊接爐制造商焊接過(guò)程自動(dòng)記錄，便于工藝優(yōu)化。

氣路系統(tǒng)負(fù)責(zé)向焊接腔體內(nèi)通入氮?dú)?、甲酸等氣體，以滿足焊接過(guò)程中的不同需求。氣路系統(tǒng)包含多條氣體路徑，其中氮?dú)馔ǔＳ腥龡l路徑：一條直接進(jìn)入工藝腔體，用于提供惰性保護(hù)氣氛，防止金屬氧化；一條作為氣冷介質(zhì)進(jìn)入冷卻管，與水冷系統(tǒng)協(xié)同工作，實(shí)現(xiàn)對(duì)焊接后的器件快速冷卻；還有一條連接至真空泵的氣球室，用于增強(qiáng)真空泵的壓縮比，提高真空系統(tǒng)的性能。甲酸氣體通過(guò)專門的管道和流量控制系統(tǒng)進(jìn)入腔體，在焊接過(guò)程中發(fā)揮還原氧化物的作用。氣路系統(tǒng)配備了高精度的氣體流量控制器，能夠精確控制各種氣體的流量和比例，確保焊接過(guò)程中的氣體氛圍滿足工藝要求。

爐內(nèi)配備的靈活應(yīng)變真空回流焊接系統(tǒng)，由加熱模塊、冷卻模塊、真空模塊、多個(gè)氣路以及時(shí)間模塊組成。這些模塊和氣路各自分開(kāi)使用又可任意組合。用戶可根據(jù)不同產(chǎn)品的焊接需求，為每個(gè)模塊和氣路設(shè)定相應(yīng)的工藝參數(shù)，進(jìn)而生成多樣化的工藝菜單。無(wú)論是簡(jiǎn)單的焊接流程，還是復(fù)雜的多階段焊接工藝，該系統(tǒng)都能輕松應(yīng)對(duì)。這種高度的靈活性使得設(shè)備不僅適用于大批量標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品的生產(chǎn)，對(duì)于多樣化、中小批量的產(chǎn)品焊接需求，同樣能夠高效滿足，解決了傳統(tǒng)在線式爐工藝菜單切換困難、無(wú)法靈活處理不同工藝流程產(chǎn)品的難題。設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性高，適應(yīng)24小時(shí)生產(chǎn)。

在較低溫度下進(jìn)行無(wú)助焊劑焊接的合適替代方法是在甲酸(HCOOH)蒸氣下進(jìn)行焊料回流。蒸氣在較低溫度（150–160°C）下與金屬氧化物發(fā)生化學(xué)反應(yīng)以形成格式；提高溫度甚至?xí)M(jìn)一步將形式分解為氫氣、水和二氧化碳。當(dāng)與真空回流焊系統(tǒng)結(jié)合使用時(shí)，這些氣體和蒸汽可以通過(guò)真空系統(tǒng)去除。典型的甲酸真空焊料回流曲線如下所示。在使用氮?dú)庠偬畛涞膬蓚€(gè)真空階段之后，腔室中沒(méi)有大氣和氧氣。溫度隨著甲酸蒸氣的引入而升高（氮?dú)庥米骷姿嵴魵獾妮d體）并在160°C停留，進(jìn)一步升溫至220°C并停留為焊料回流提供時(shí)間和氧化物去除。然后用氮?dú)獯祾咔皇也⒂谜婵张_(tái)抽空以去除任何空隙。甲酸回流焊是一種經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的無(wú)助焊劑焊接方法，由于甲酸蒸汽的氧化物去除特性在較低溫度下有效，因此它也是一種非常靈活的工藝。它消除了對(duì)回流前助焊劑和回流后助焊劑去除的需要。而且由于甲酸的腐蝕性，它會(huì)留下裸露的金屬表面，適合進(jìn)一步的擴(kuò)散過(guò)程，例如引線鍵合。適用于柔性電路板焊接場(chǎng)景。蕪湖真空甲酸回流焊接爐制造商

焊接過(guò)程可視化，便于質(zhì)量監(jiān)控。蕪湖真空甲酸回流焊接爐制造商

公司深知不同客戶在半導(dǎo)體封裝工藝上存在多樣化的需求，因此具備強(qiáng)大的定制化服務(wù)能力。針對(duì)客戶的特定需求，翰美半導(dǎo)體的專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)能夠提供個(gè)性化的解決方案。無(wú)論是對(duì)設(shè)備的工藝參數(shù)進(jìn)行定制調(diào)整，還是根據(jù)客戶的生產(chǎn)流程對(duì)設(shè)備進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，公司都能夠滿足。例如，對(duì)于一些對(duì)焊接溫度曲線有特殊要求的客戶，公司可以通過(guò)軟件編程，為其定制專屬的溫度控制方案；對(duì)于需要與現(xiàn)有生產(chǎn)線進(jìn)行集成的客戶，公司能夠提供設(shè)備接口和通信協(xié)議的定制服務(wù)，確保設(shè)備能夠無(wú)縫融入客戶的生產(chǎn)系統(tǒng)，提高客戶的生產(chǎn)效率和整體競(jìng)爭(zhēng)力。蕪湖真空甲酸回流焊接爐制造商