真空共晶爐雖然聽起來“小眾”,但我們?nèi)粘S玫暮芏鄸|西都離不開它的“功勞”。在半導(dǎo)體工廠里,它是芯片封裝的“重要工人”。手機里的芯片(比如驍龍?zhí)幚砥鳎┎皇侵苯雍冈谥靼迳系?,而是通過無數(shù)個小的焊點與基板連接,這些焊點的直徑只有0.1mm左右(比芝麻還?。仨氂谜婵展簿t焊接才能保證每個焊點都導(dǎo)電良好。如果焊點出問題,手機就會經(jīng)常死機、卡頓。在汽車廠里,它負(fù)責(zé)焊接新能源汽車的“心臟”——電機和電池。比如電池模組里的電極片,要用它焊接成一個整體,要求焊點既能導(dǎo)電(減少電阻損耗)又能散熱(防止電池過熱)。普通焊接會讓電極片表面氧化,導(dǎo)致電阻增大,而真空共晶爐焊出來的接頭電阻能降低30%以上,讓電動車?yán)m(xù)航里程增加幾公里。真空度控制精度達(dá)±5Pa。馬鞍山QLS-23真空共晶爐
真空共晶爐能做到 “不差毫厘”,靠的就是三個重要技術(shù),就像它的 “三大寶”。分別是 “真空系統(tǒng)”、 “溫控系統(tǒng)”以及 “自動化控制”。三個技術(shù)組合起來,讓真空共晶爐實現(xiàn)了普通設(shè)備做不到的精度。比如焊接后的焊點,用顯微鏡看就像鏡面一樣平整,空洞率(氣泡占的比例)能控制在 1% 以下,而普通焊接的空洞率可能高達(dá) 10%。這種高質(zhì)量的焊點不僅導(dǎo)電性能好(信號傳輸不卡頓),而且機械強度高,能承受手機掉地上的沖擊,也能抵抗汽車發(fā)動機里的震動。馬鞍山QLS-23真空共晶爐爐體快速降溫功能提升生產(chǎn)效率。
真空共晶爐,也稱為真空焊接爐或真空回流焊接爐,是一種在真空環(huán)境下進(jìn)行高質(zhì)量焊接的設(shè)備。它主要用于電子制造業(yè),尤其是在高可靠性技術(shù)領(lǐng)域。以下是關(guān)于真空回流焊接爐的一些詳細(xì)信息:基本結(jié)構(gòu):真空回流焊接爐主要包括以下幾個部分:氣路系統(tǒng)、冷卻系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、測量系統(tǒng)和安全系統(tǒng)。其中,氣路系統(tǒng)通常包括氮氣(N2)和氫氣(H2)的通道,用于保護(hù)產(chǎn)品和焊料不被氧化,并提高焊接表面質(zhì)量。冷卻系統(tǒng)分為內(nèi)循環(huán)和外循環(huán),用于冷卻加熱板和其他部件。加熱系統(tǒng)則包括主加熱和邊緣加熱兩部分,以確保熱板溫度的均勻性22。工作原理:真空回流焊接爐采用真空環(huán)境,減少了焊接過程中的氧化,從而降低了空洞率,提高了焊接質(zhì)量。在升溫或降溫過程中,通過通入還原性氣體來保護(hù)產(chǎn)品和焊料,同時反應(yīng)掉產(chǎn)品和焊料表面的氧化物2。應(yīng)用領(lǐng)域:這種設(shè)備已廣泛應(yīng)用于航空、航天等電子等領(lǐng)域。其優(yōu)點包括溫度均勻一致、低溫安全焊接、無溫差、無過熱等。
真空焊接爐的后兩個工作流程步驟,用通俗的話來說一個是“讓焊料‘游泳’”。當(dāng)溫度達(dá)到共晶點時,焊料會像冰塊一樣瞬間融化成液體,在零件表面“鋪開”。這時候,真空環(huán)境的另一個好處就體現(xiàn)出來了:液態(tài)焊料里的小氣泡會像水里的魚兒一樣往上跑,終會破裂消失,不會在焊點里留下“小空洞”。有些設(shè)備還會在這一步給零件加一點點壓力(比如5-10牛頓,相當(dāng)于用手指輕輕按一下),幫助焊料更緊密地貼合零件表面,就像給貼好的手機膜壓一壓,排除氣泡。另一個是“慢慢降溫”。焊料充分融化后,就該讓它冷卻凝固了。這一步不能急,就像燉肉關(guān)火后要燜一會兒。如果降溫太快,零件會因為熱脹冷縮不均勻而開裂;太慢則會導(dǎo)致焊點結(jié)晶粗大,影響強度。所以通常會分階段冷卻:先快速降到200℃,再緩慢降到室溫,整個過程可能需要半小時到幾小時不等。冷卻時,有些設(shè)備會充入氮氣等惰性氣體,就像給焊點蓋了層“保溫被”,既加速冷卻又防止再次氧化。汽車域控制器模塊化焊接解決方案。
面對那些令普通焊接望而卻步的 "硬骨頭",真空焊接爐展現(xiàn)出了獨特的解決能力。當(dāng)需要焊接銅與鋁這兩種極易氧化的金屬時,它能通過甲酸蒸汽還原技術(shù),在 280℃低溫下去除金屬表面的氧化膜,實現(xiàn)無飛濺、無氣孔的連接,這一工藝已成為新能源汽車電池極耳焊接的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。在微型精密器件領(lǐng)域,它的表現(xiàn)同樣令人驚嘆。直徑* 0.05mm 的金絲與陶瓷基板的焊接,傳統(tǒng)工藝的合格率不足 50%,而真空焊接爐通過紅外溫度監(jiān)控和微壓力控制,將合格率提升至 99.7%。焊接缺陷自動識別功能減少品控壓力。馬鞍山QLS-23真空共晶爐
焊接工藝參數(shù)云端同步與備份功能。馬鞍山QLS-23真空共晶爐
高真空共晶爐的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣。包括但不限于:集成電路方面:用于制備高質(zhì)量的硅、鍺等晶體材料。光電子器件方面:制備具有高導(dǎo)熱性和高硬度的光電子材料。航空航天方面:制備高性能的合金材料。新能源方面:制備高效率的太陽能電池、高性能鋰電池等新能源產(chǎn)品。他的材料性能的明顯提升的作用。提高純度:高真空環(huán)境有效減少了氣體和雜質(zhì)的含量,從而提高了晶體的純度。優(yōu)化晶體結(jié)構(gòu):精確的控溫技術(shù)有助于優(yōu)化晶體結(jié)構(gòu),提升材料性能。馬鞍山QLS-23真空共晶爐