生產(chǎn)工藝涵蓋開(kāi)料、鉆孔、蝕刻、感光油墨加工及V-CUT成型等工序，并采用全自動(dòng)曝光、耐高壓測(cè)試等精密制造技術(shù)。產(chǎn)品符合UL認(rèn)證及RoHS指令，廣泛應(yīng)用于快速路、停車場(chǎng)等戶外照明場(chǎng)景，滿足LED燈具輕量化、長(zhǎng)壽命的散熱需求。通常在路燈燈頭部位使用，取代了以前傳統(tǒng)的PCB線路板；在鋁材上面布滿了各種各樣線路。  當(dāng)前的LED路燈鋁基板有150W、80W、72W、36W、12W、14W等。功率的大小一般取決于路燈頭的面積大小和其本身散熱。LED路燈鋁基板使用壽命通常在100000小時(shí)，導(dǎo)熱高、熱阻低。鋁基板的主要特點(diǎn)包括良好的導(dǎo)熱性、優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度和較輕的重量。常熟常見(jiàn)MPCB鋁基板哪家好

與國(guó)外同行之間的技術(shù)和實(shí)力的差距有擴(kuò)大的趨勢(shì)，令人擔(dān)憂。國(guó)產(chǎn)鋁基板絕緣層基本上都使用了商品化的FR-4 半固化片(1080)（導(dǎo)熱系數(shù)*為0.3/m-K），該絕緣層之中沒(méi)有添加任何的導(dǎo)熱填料，因此，這種鋁基板的熱傳導(dǎo)性能較差，不具備**度的電氣絕緣性能。國(guó)內(nèi)在鋁基板所用導(dǎo)熱填料的選型，導(dǎo)熱填料的預(yù)處理，導(dǎo)熱填料和改性環(huán)氧樹(shù)脂的配方研究，以及如何保證導(dǎo)熱填料均勻的分布于絕緣層之中，尚沒(méi)有進(jìn)入實(shí)質(zhì)性研究階段。鋁基板絕緣層如果沒(méi)有添加合適的導(dǎo)熱填料，而環(huán)氧樹(shù)脂的熱傳導(dǎo)性又很差，顯而易見(jiàn)整個(gè)鋁基板的熱傳導(dǎo)能力就非常有限了。昆山質(zhì)量MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)鋁基板可以通過(guò)各種加工工藝進(jìn)行制作，如鉆孔、切割、電鍍等，滿足不同電路設(shè)計(jì)的需求。

機(jī)械性能方面的差距:國(guó)外***次的鋁基板，絕緣層、銅箔和金屬基層這三者之間的熱膨脹系數(shù)（CTE）的匹配性好，很好解決了焊接過(guò)程中溫度循環(huán)導(dǎo)致的金屬基線路板（MCPCB）的翹曲問(wèn)題，以及可能由此所導(dǎo)致的焊縫開(kāi)裂等隱患。特別是如何解決厚銅箔（4oz 以上）鋁基板的翹曲問(wèn)題，我們與國(guó)外廠商的差距更加明顯。據(jù)一個(gè)DC/DC 電源客戶反映，他們?cè)谑褂肂ergquist 鋁基板（銅箔4oz，絕緣層75μm，鋁板1.57mm）加工PCB 過(guò)程中，剛剛做完熱風(fēng)整平工藝（HASL），MCPCB 翹曲較大，但降至常溫以后，MCPCB 的翹曲就恢復(fù)到工藝設(shè)計(jì)值。而國(guó)內(nèi)的鋁基板，因HASL 工藝導(dǎo)致的翹曲不可逆。

圖5是一組熱阻測(cè)試對(duì)比圖，是按照Bergquist TO-220 測(cè)試方法測(cè)試了幾家公司的鋁基板熱阻。從中可以看出，各公司之間的熱阻差距極大。其中，Bergquist 各個(gè)系列的鋁基板性能都非常出眾；A 公司、B 公司和C 公司均為日本企業(yè)，其導(dǎo)熱性能總體來(lái)說(shuō)很***。D 公司和E 公司是國(guó)內(nèi)企業(yè)，均使用了FR-4 半固化片。我們國(guó)內(nèi)鋁基板的導(dǎo)熱性能指標(biāo)基本就是這樣的一個(gè)水平?？梢钥闯觯@與國(guó)際先進(jìn)水平的差距還是相當(dāng)大的。電絕緣性能方面的差距：Bergquist 鋁基板的絕緣層厚度一般是75μm， 100μm， 125μm 和150μm。其它幾家日本公司的鋁基板絕緣層厚度也與此相近。其中75μm 是主流產(chǎn)品。MPCB鋁基板可以用于多種電子產(chǎn)品，如LED燈具、功率放大器、變頻器等。

MPCB（MetalCorePrintedCircuitBoard）鋁基板是一種特殊類型的印刷電路板，其基材主要由鋁合金制成。與傳統(tǒng)的FR-4（玻璃纖維）基板相比，MPCB鋁基板具有更好的熱導(dǎo)性和散熱性能，適用于高功率電子設(shè)備和LED照明等應(yīng)用。MPCB鋁基板的主要特點(diǎn)包括：優(yōu)良的散熱性能：鋁基板能夠有效地將熱量從電子元件傳導(dǎo)到環(huán)境中，降低工作溫度，提高元件的可靠性和壽命。輕量化：鋁基板相較于其他金屬基板（如銅基板）更輕，適合需要減輕重量的應(yīng)用。生產(chǎn)過(guò)程中需要嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。工業(yè)園區(qū)特殊MPCB鋁基板電話多少

電腦設(shè)備：CPU板、軟碟驅(qū)動(dòng)器、電源裝置等。常熟常見(jiàn)MPCB鋁基板哪家好

dielectric layer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。  base layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。  電路層（即銅箔）通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路，使元件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板**技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。  常熟常見(jiàn)MPCB鋁基板哪家好

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