1.音頻設(shè)備:輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。 2.電源設(shè)備:開關(guān)調(diào)節(jié)器`dc/ac轉(zhuǎn)換器`sw調(diào)整器等。 3.通訊電子設(shè)備:高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。 4.辦公自動化設(shè)備:電動機(jī)驅(qū)動器等。 5.汽車:電子調(diào)節(jié)器`點(diǎn)火器`電源控制器等。 6.電腦:cpu板`軟碟驅(qū)動器`電源裝置等。 7.功率模組:換流器`固體繼電器`整流電橋等。大功率led鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成,它的結(jié)構(gòu)分三層: circuit layer線路層:相當(dāng)于普通pcb的覆銅板,線路銅箔厚度loz至10oz。隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展,鋁基板的市場需求也在不斷增長。吳江區(qū)優(yōu)勢MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計

原材料:國內(nèi)鋁基板所使用的1oz,2oz 和3oz 銅箔已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化,但4oz(含)以上的銅箔依賴于進(jìn)口。 Bergquist 鋁基板T-Clad®鋁基面以拉絲處理為主,鋁基面紋路均一,細(xì)膩,而其氧化鋁板外觀同樣讓人賞心悅目。日本幾家生產(chǎn)廠商鋁基面以硫酸陽極氧化為主,鋁基面氧化層晶瑩剔透,手感較好。國內(nèi)鋁板供貨狀態(tài)不是太理想。主要問題是:合金鋁板供應(yīng)能力受限,純鋁板的外觀質(zhì)量較差,劃痕嚴(yán)重,板面紋路明顯,即使經(jīng)過硫酸陽極氧化,也是手感粗糙,總體來說,國內(nèi)鋁基面外觀質(zhì)量與美日產(chǎn)品相比,差距很大。高新區(qū)節(jié)能MPCB鋁基板生產(chǎn)過程開關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/AC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器等。

led鋁基板分類有日光燈鋁基板,路燈鋁基板,筒燈鋁基板,壁燈鋁基板,射燈鋁基板,節(jié)能燈鋁基板,無極燈鋁基板,鋁基板,天花燈鋁基板,洗墻燈鋁基板,球泡燈鋁基板,隧道燈鋁基板,泛光燈鋁基板,投光燈鋁基板,大功率鋁基板,小功率鋁基板,護(hù)欄管鋁基板,霓虹燈鋁基板,玉米燈鋁基板,蠟燭燈鋁基板,吸頂燈鋁基板,廚房燈鋁基板,走廊燈鋁基板,地埋燈鋁基板,斗膽燈鋁基板,工礦燈鋁基板,橋梁燈鋁基板,地磚燈鋁基板,樓梯燈鋁基板。
機(jī)械性能方面的差距:國外***次的鋁基板,絕緣層、銅箔和金屬基層這三者之間的熱膨脹系數(shù)(CTE)的匹配性好,很好解決了焊接過程中溫度循環(huán)導(dǎo)致的金屬基線路板(MCPCB)的翹曲問題,以及可能由此所導(dǎo)致的焊縫開裂等隱患。特別是如何解決厚銅箔(4oz 以上)鋁基板的翹曲問題,我們與國外廠商的差距更加明顯。據(jù)一個DC/DC 電源客戶反映,他們在使用Bergquist 鋁基板(銅箔4oz,絕緣層75μm,鋁板1.57mm)加工PCB 過程中,剛剛做完熱風(fēng)整平工藝(HASL),MCPCB 翹曲較大,但降至常溫以后,MCPCB 的翹曲就恢復(fù)到工藝設(shè)計值。而國內(nèi)的鋁基板,因HASL 工藝導(dǎo)致的翹曲不可逆。也有設(shè)計為雙面板的鋁基板,其結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。

主要用途鋁基板廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中,如:音頻設(shè)備:輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。電源設(shè)備:開關(guān)調(diào)節(jié)器、DC/AC轉(zhuǎn)換器、SW調(diào)整器等。通訊電子設(shè)備:高頻增幅器、濾波電器、發(fā)報電路等。辦公自動化設(shè)備:電動機(jī)驅(qū)動器等。汽車電子設(shè)備:電子調(diào)節(jié)器、點(diǎn)火器、電源控制器等。電腦設(shè)備:CPU板、軟碟驅(qū)動器、電源裝置等。功率模組:換流器、固體繼電器、整流電橋等。與傳統(tǒng)的FR-4線路板相比,鋁基板在散熱性、承載電流能力和耐壓性方面具有***優(yōu)勢。在相同的厚度和線寬下,鋁基板能夠承載更高的電流,耐壓可達(dá)4500V,導(dǎo)熱系數(shù)大于2.0。鋁基板具有較高的機(jī)械強(qiáng)度,能夠承受一定的物理沖擊和壓力。吳江區(qū)優(yōu)勢MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計
鋁基板可以通過切割、鉆孔等方式進(jìn)行加工,適應(yīng)不同的設(shè)計需求。吳江區(qū)優(yōu)勢MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計
mcpcb鋁基板又稱金屬基印刷電路板(MCPCB),屬于金屬基覆銅板類別,主要以鋁材為基板,兼具導(dǎo)熱與絕緣功能,主要應(yīng)用于LED照明、電源模塊等高散熱需求領(lǐng)域。其結(jié)構(gòu)分為三層:電路層采用35μm~280μm厚銅箔承載電流;導(dǎo)熱絕緣層由陶瓷填充聚合物構(gòu)成,提供低熱阻和絕緣特性;金屬基層多采用鋁板或銅板支撐散熱。該板材加工需控制溫度,工作時不超過140℃,制造過程溫度上限為250℃~300℃。生產(chǎn)工藝包括鍍金、噴錫及抗氧化處理,支持鉆孔、切割等機(jī)械加工。**型號如IMS-H01通過特種陶瓷技術(shù)優(yōu)化導(dǎo)熱性能,適用于高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)作。吳江區(qū)優(yōu)勢MPCB鋁基板結(jié)構(gòu)設(shè)計
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