大功率LED鋁基板是大功率LED散熱用的絕緣基板，主要應(yīng)用于音頻設(shè)備、電源設(shè)備、通訊電子設(shè)備、辦公自動(dòng)化設(shè)備、汽車(chē)電子及電腦功率模組等領(lǐng)域。其**作用是降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提升功率密度與可靠性，若散熱不足會(huì)導(dǎo)致LED發(fā)光效率降低且壽命縮短，通過(guò)有效散熱可***延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。該產(chǎn)品采用表面貼裝技術(shù)（SMT）并優(yōu)化熱擴(kuò)散設(shè)計(jì)，通過(guò)銅箔線路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基板的三層結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)高效散熱。其中導(dǎo)熱絕緣層由特種陶瓷填充聚合物構(gòu)成，具備低熱阻與**度電氣絕緣特性，金屬基層則采用鋁或銅材質(zhì)支撐散熱需求。相較于傳統(tǒng)陶瓷基板，其機(jī)械耐久性更優(yōu)，可縮小產(chǎn)品體積并降低硬件成本。與傳統(tǒng)的FR-4基板相比，MPCB鋁基板具有更好的熱導(dǎo)性和散熱性能，適用于高功率電子設(shè)備和LED照明等應(yīng)用。高新區(qū)常見(jiàn)MPCB鋁基板圖片

機(jī)械性能方面的差距:國(guó)外***次的鋁基板，絕緣層、銅箔和金屬基層這三者之間的熱膨脹系數(shù)（CTE）的匹配性好，很好解決了焊接過(guò)程中溫度循環(huán)導(dǎo)致的金屬基線路板（MCPCB）的翹曲問(wèn)題，以及可能由此所導(dǎo)致的焊縫開(kāi)裂等隱患。特別是如何解決厚銅箔（4oz 以上）鋁基板的翹曲問(wèn)題，我們與國(guó)外廠商的差距更加明顯。據(jù)一個(gè)DC/DC 電源客戶反映，他們?cè)谑褂肂ergquist 鋁基板（銅箔4oz，絕緣層75μm，鋁板1.57mm）加工PCB 過(guò)程中，剛剛做完熱風(fēng)整平工藝（HASL），MCPCB 翹曲較大，但降至常溫以后，MCPCB 的翹曲就恢復(fù)到工藝設(shè)計(jì)值。而國(guó)內(nèi)的鋁基板，因HASL 工藝導(dǎo)致的翹曲不可逆。虎丘區(qū)本地MPCB鋁基板概念設(shè)計(jì)鋁材的導(dǎo)熱性較好，可以有效地將熱量從電子元件傳導(dǎo)出去，降低溫度，提高元件的使用壽命。

1.音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。  2.電源設(shè)備：開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)器`dc/ac轉(zhuǎn)換器`sw調(diào)整器等。  3.通訊電子設(shè)備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報(bào)電路。  4.辦公自動(dòng)化設(shè)備：電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器等。  5.汽車(chē)：電子調(diào)節(jié)器`點(diǎn)火器`電源控制器等。  6.電腦：cpu板`軟碟驅(qū)動(dòng)器`電源裝置等。  7.功率模組：換流器`固體繼電器`整流電橋等。大功率led鋁基板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層：  circuit layer線路層：相當(dāng)于普通pcb的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

Bergquist 能夠在每一款鋁基板新品投放市場(chǎng)以前的12～18 個(gè)月，進(jìn)行長(zhǎng)期的極為嚴(yán)格的濕熱老化試驗(yàn)，以驗(yàn)證其機(jī)械性能、電絕緣性能和其它性能的變化趨勢(shì)。這一點(diǎn)，我們國(guó)內(nèi)還做不到。性能檢測(cè)的問(wèn)題：鋁基板尚沒(méi)有相關(guān)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，其電絕緣性能和機(jī)械性能的測(cè)試主要比照FR-4 所采用的IPC（美國(guó)電子電路互連和封裝協(xié)會(huì)）、ASTM（美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)）和IEC（國(guó)際電工委員會(huì)）這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。而鋁基板的熱性能參數(shù)的測(cè)試方法就顯得比較混亂。據(jù)我們了解，國(guó)際上幾個(gè)***的鋁基板生產(chǎn)商（如The Bergquist，NRK 和DENKA），對(duì)外公布的熱阻測(cè)試方法都采用了TO-220方法，導(dǎo)熱系數(shù)主要依據(jù)ASTM D5470（薄導(dǎo)熱固體絕緣材料熱傳導(dǎo)性標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法）方法測(cè)試。功率模組：換流器、固體繼電器、整流電橋等。

鋁基電路板是一種以金屬鋁為基材的覆銅板，屬于導(dǎo)熱型金屬基復(fù)合材料，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備散熱領(lǐng)域。其結(jié)構(gòu)分為三層：電路層（覆銅板）、導(dǎo)熱絕緣層（低熱阻聚合物）和金屬基層（鋁或銅板），具備高導(dǎo)熱性、電氣絕緣性和機(jī)械加工性。該電路板通過(guò)表面貼裝技術(shù)（SMT）連接組件，采用陶瓷填充聚合物技術(shù)的導(dǎo)熱絕緣層，支持35μm~280μm厚度銅箔傳導(dǎo)大電流，并以鋁基層實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)支撐和散熱功能。其散熱效率優(yōu)于傳統(tǒng)PCB，可降低設(shè)備溫度、延長(zhǎng)壽命，適用于音頻設(shè)備、電源模塊、汽車(chē)電子、LED照明等領(lǐng)域，尤其在高溫環(huán)境下保障組件穩(wěn)定性。鋁基電路板通過(guò)緊湊設(shè)計(jì)減少散熱器需求，替代陶瓷基板降低成本，成為高功率密度電子產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。鋁基板的生產(chǎn)工藝包括原材料準(zhǔn)備、鋁板表面處理、絕緣層涂覆、電路圖案制作和后處理等步驟。吳江區(qū)標(biāo)準(zhǔn)MPCB鋁基板電話多少

鋁基板是一種以鋁合金為基材的電路板，廣泛應(yīng)用于LED照明、電子設(shè)備、汽車(chē)電子等領(lǐng)域。高新區(qū)常見(jiàn)MPCB鋁基板圖片

盡管都采用TO-220 方法測(cè)試，但以上各點(diǎn)的任何差異，都會(huì)帶來(lái)熱阻測(cè)試結(jié)果的很大的差別。因此，各自的公示值，只能**在自己所規(guī)定的測(cè)試條件下的性能結(jié)果，而并不**自己比其它公司的產(chǎn)品更加***，因此，只有采用同等測(cè)試條件和方式，熱阻的測(cè)試結(jié)果才有可比性。事實(shí)上，圖8中被取樣測(cè)試的那幾家國(guó)內(nèi)外公司，各自的熱阻標(biāo)示值都很好，有的遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于Bergquist 的標(biāo)示值，特別是國(guó)內(nèi)的那兩家鋁基板生產(chǎn)商，更是“好”的離譜，但在同等測(cè)試條件下，就能區(qū)分出各自性能的優(yōu)劣。高新區(qū)常見(jiàn)MPCB鋁基板圖片

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