圖5是一組熱阻測(cè)試對(duì)比圖，是按照Bergquist TO-220 測(cè)試方法測(cè)試了幾家公司的鋁基板熱阻。從中可以看出，各公司之間的熱阻差距極大。其中，Bergquist 各個(gè)系列的鋁基板性能都非常出眾；A 公司、B 公司和C 公司均為日本企業(yè)，其導(dǎo)熱性能總體來說很***。D 公司和E 公司是國(guó)內(nèi)企業(yè)，均使用了FR-4 半固化片。我們國(guó)內(nèi)鋁基板的導(dǎo)熱性能指標(biāo)基本就是這樣的一個(gè)水平?？梢钥闯?，這與國(guó)際先進(jìn)水平的差距還是相當(dāng)大的。電絕緣性能方面的差距：Bergquist 鋁基板的絕緣層厚度一般是75μm， 100μm， 125μm 和150μm。其它幾家日本公司的鋁基板絕緣層厚度也與此相近。其中75μm 是主流產(chǎn)品。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，鋁基板在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用將會(huì)更加廣。吳江區(qū)標(biāo)準(zhǔn)MPCB鋁基板設(shè)計(jì)

鋁基電路板是一種以金屬鋁為基材的覆銅板，屬于導(dǎo)熱型金屬基復(fù)合材料，廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備散熱領(lǐng)域。其結(jié)構(gòu)分為三層：電路層（覆銅板）、導(dǎo)熱絕緣層（低熱阻聚合物）和金屬基層（鋁或銅板），具備高導(dǎo)熱性、電氣絕緣性和機(jī)械加工性。該電路板通過表面貼裝技術(shù)（SMT）連接組件，采用陶瓷填充聚合物技術(shù)的導(dǎo)熱絕緣層，支持35μm~280μm厚度銅箔傳導(dǎo)大電流，并以鋁基層實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)支撐和散熱功能。其散熱效率優(yōu)于傳統(tǒng)PCB，可降低設(shè)備溫度、延長(zhǎng)壽命，適用于音頻設(shè)備、電源模塊、汽車電子、LED照明等領(lǐng)域，尤其在高溫環(huán)境下保障組件穩(wěn)定性。鋁基電路板通過緊湊設(shè)計(jì)減少散熱器需求，替代陶瓷基板降低成本，成為高功率密度電子產(chǎn)品的關(guān)鍵材料。吳江區(qū)標(biāo)準(zhǔn)MPCB鋁基板設(shè)計(jì)MPCB鋁基板可作為太陽(yáng)能電池的基座，提供穩(wěn)定的支撐和散熱功能，提高太陽(yáng)能電池的轉(zhuǎn)換效率。

技術(shù)方面的差距：1、熱傳導(dǎo)性能方面的差距 目前國(guó)際上技術(shù)**的鋁基板絕緣層都是由高導(dǎo)熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是環(huán)氧樹脂）所構(gòu)成，這樣的絕緣層具有良好的熱傳導(dǎo)性能（導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)2.2/m-K），很高的絕緣強(qiáng)度，良好的粘接性能。 同時(shí)，應(yīng)市場(chǎng)需求，Bergquist 開發(fā)出比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更白的絕緣層，其它性能同樣出眾，提高了高功率LED 白色阻焊的反光率，成為占據(jù)大功率LED 市場(chǎng)的新利器。目前國(guó)內(nèi)的眾多鋁基板生產(chǎn)廠家，因自身的人才、技術(shù)、設(shè)備、材料和資金等各方面因素的制約，無力進(jìn)行鋁基板系統(tǒng)和持續(xù)的研究和改進(jìn)。

mcpcb鋁基板又稱金屬基印刷電路板（MCPCB），屬于金屬基覆銅板類別，主要以鋁材為基板，兼具導(dǎo)熱與絕緣功能，主要應(yīng)用于LED照明、電源模塊等高散熱需求領(lǐng)域。其結(jié)構(gòu)分為三層：電路層采用35μm~280μm厚銅箔承載電流；導(dǎo)熱絕緣層由陶瓷填充聚合物構(gòu)成，提供低熱阻和絕緣特性；金屬基層多采用鋁板或銅板支撐散熱。該板材加工需控制溫度，工作時(shí)不超過140℃，制造過程溫度上限為250℃~300℃。生產(chǎn)工藝包括鍍金、噴錫及抗氧化處理，支持鉆孔、切割等機(jī)械加工。**型號(hào)如IMS-H01通過特種陶瓷技術(shù)優(yōu)化導(dǎo)熱性能，適用于高溫環(huán)境下的穩(wěn)定運(yùn)作。輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

Bergquist 能夠在每一款鋁基板新品投放市場(chǎng)以前的12～18 個(gè)月，進(jìn)行長(zhǎng)期的極為嚴(yán)格的濕熱老化試驗(yàn)，以驗(yàn)證其機(jī)械性能、電絕緣性能和其它性能的變化趨勢(shì)。這一點(diǎn)，我們國(guó)內(nèi)還做不到。性能檢測(cè)的問題：鋁基板尚沒有相關(guān)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，其電絕緣性能和機(jī)械性能的測(cè)試主要比照FR-4 所采用的IPC（美國(guó)電子電路互連和封裝協(xié)會(huì)）、ASTM（美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)）和IEC（國(guó)際電工委員會(huì)）這三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。而鋁基板的熱性能參數(shù)的測(cè)試方法就顯得比較混亂。據(jù)我們了解，國(guó)際上幾個(gè)***的鋁基板生產(chǎn)商（如The Bergquist，NRK 和DENKA），對(duì)外公布的熱阻測(cè)試方法都采用了TO-220方法，導(dǎo)熱系數(shù)主要依據(jù)ASTM D5470（薄導(dǎo)熱固體絕緣材料熱傳導(dǎo)性標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法）方法測(cè)試。MPCB鋁基板是一種具有優(yōu)良散熱性能的金屬基覆銅板，它在電子行業(yè)中的應(yīng)用非常廣。姑蘇區(qū)常見MPCB鋁基板圖片

鋁基板具有良好的機(jī)械加工性能，易于切割、鉆孔和加工成各種形狀和尺寸。吳江區(qū)標(biāo)準(zhǔn)MPCB鋁基板設(shè)計(jì)

從而確保LED 比較低的運(yùn)行溫度，**亮的亮度，以及**長(zhǎng)的使用壽命。因此，選擇具有高導(dǎo)熱性能的鋁基板對(duì)LED 來說至關(guān)重要。為了更加直觀的說明鋁基板絕緣層導(dǎo)熱性能的優(yōu)劣對(duì)LED 光通量的影響，請(qǐng)看圖6 的一組試驗(yàn)，其測(cè)試對(duì)比條件是：同樣1W 的LED，使用不同的導(dǎo)熱性能的鋁基板，讓LED 維持在50°C運(yùn)行，三種不同導(dǎo)熱性能的鋁基板所帶來的LED 光通量對(duì)比。通俗一點(diǎn)的說法就是，熱傳導(dǎo)能力差的鋁基板，LED 的輸入的電流大小受限制，電流太大，LED 的發(fā)熱量無法及時(shí)散發(fā)出去，溫度很快就會(huì)超過 50°C，因此就只有降低電流，這樣LED 的光通量就急劇減小，無法達(dá)到額定的輸入電流。吳江區(qū)標(biāo)準(zhǔn)MPCB鋁基板設(shè)計(jì)

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