國(guó)產(chǎn)MCU賦能低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展
關(guān)于雅特力助力關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)
維特比算法與DSP芯片——解碼噪聲中的“比較好路徑”
2025年關(guān)于麥歌恩動(dòng)態(tài)
雅特力推出新系列微控制器:AT32F455/F456/F45
雅特力科技助力宇樹科技推動(dòng)智慧機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用
雅特力AT32 Workbench煥“芯”升級(jí)!
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矽睿科技獲TüV萊茵 ISO 26262 認(rèn)證
國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)機(jī)遇并存
深淺 3D 工業(yè)相機(jī)在 3C 行業(yè)焊點(diǎn)焊錫檢測(cè)中能精細(xì)檢測(cè)焊錫的浸潤(rùn)性,確保焊點(diǎn)連接可靠性。焊錫浸潤(rùn)性是衡量焊點(diǎn)質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo),浸潤(rùn)性差會(huì)導(dǎo)致焊錫與基底結(jié)合不牢固,易出現(xiàn)焊點(diǎn)脫落問題,傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備難以準(zhǔn)確評(píng)估浸潤(rùn)性,多通過肉眼觀察焊錫的鋪展情況,主觀性強(qiáng)。而深淺 3D 工業(yè)相機(jī)通過測(cè)量焊錫與基底的接觸角、浸潤(rùn)面積等參數(shù),可量化評(píng)估焊錫的浸潤(rùn)性,接觸角越小、浸潤(rùn)面積越大,說明浸潤(rùn)性越好。在實(shí)際檢測(cè)中,該相機(jī)能精細(xì)測(cè)量接觸角,精度可達(dá) ±0.5°,并通過三維模型直觀展示焊錫的鋪展形態(tài),幫助工作人員判斷浸潤(rùn)性是否符合要求。這種量化的浸潤(rùn)性檢測(cè)能力,讓 3C 企業(yè)能更準(zhǔn)確地把控焊點(diǎn)連接質(zhì)量,避免因浸潤(rùn)性差導(dǎo)致的產(chǎn)品故障,提升產(chǎn)品的使用壽命與可靠性。3D 工業(yè)相機(jī)光照要求低,不同光照下均能正常工作。3D抓取工業(yè)相機(jī)銷售公司

針對(duì) 3C 行業(yè)焊點(diǎn)焊錫的微小尺寸檢測(cè)需求,深淺 3D 工業(yè)相機(jī)具備極高的檢測(cè)精度。隨著 3C 產(chǎn)品小型化發(fā)展,焊點(diǎn)尺寸不斷縮小,部分微型焊點(diǎn)的直徑已不足 1 毫米,高度*幾十微米,傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備的精度難以滿足如此微小的尺寸檢測(cè)需求,易出現(xiàn)尺寸測(cè)量誤差,影響產(chǎn)品質(zhì)量判斷。而深淺 3D 工業(yè)相機(jī)采用高分辨率的圖像傳感器與先進(jìn)的深度測(cè)量算法,檢測(cè)精度可達(dá)微米級(jí),能精細(xì)測(cè)量微小焊點(diǎn)的直徑、高度、體積等尺寸參數(shù),測(cè)量誤差控制在 ±1 微米以內(nèi)。在實(shí)際檢測(cè)中,對(duì)于耳機(jī)、智能手表等微型 3C 產(chǎn)品的焊點(diǎn)檢測(cè),該相機(jī)能清晰捕捉焊點(diǎn)的微小尺寸變化,準(zhǔn)確判斷焊錫是否符合設(shè)計(jì)要求,避免因尺寸誤差導(dǎo)致的焊點(diǎn)連接可靠性問題,為微型 3C 產(chǎn)品的質(zhì)量管控提供有力保障。3C電子行業(yè)解決方案工業(yè)相機(jī)好處結(jié)合自動(dòng)化設(shè)備,3D 工業(yè)相機(jī)實(shí)現(xiàn)無人化操作。

深淺 3D 工業(yè)相機(jī)在 3C 行業(yè)焊點(diǎn)焊錫缺陷分類識(shí)別方面具有***優(yōu)勢(shì)。3C 產(chǎn)品焊點(diǎn)缺陷類型多樣,包括虛焊、空焊、焊錫過多、焊錫過少、橋連等,傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備往往需要人工輔助判斷缺陷類型,不僅效率低,還易因人員經(jīng)驗(yàn)差異導(dǎo)致分類錯(cuò)誤。而深淺 3D 工業(yè)相機(jī)通過內(nèi)置的 AI 缺陷分類算法,可結(jié)合焊點(diǎn)的三維特征自動(dòng)識(shí)別缺陷類型,例如,通過分析焊錫的高度與體積數(shù)據(jù),判斷是否存在焊錫過多或過少問題;通過檢測(cè)焊錫與引腳的結(jié)合深度,識(shí)別虛焊缺陷。在實(shí)際檢測(cè)中,該相機(jī)的 AI 算法還能不斷學(xué)習(xí)新的缺陷特征,提升缺陷分類的準(zhǔn)確性,對(duì)于新型焊點(diǎn)缺陷也能快速適配。這種智能化的缺陷分類能力,不僅減少了人工干預(yù),還能為企業(yè)提供詳細(xì)的缺陷統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),幫助企業(yè)分析缺陷產(chǎn)生的主要原因,針對(duì)性地改進(jìn)焊接工藝,降低缺陷率。
6. ***的數(shù)據(jù)分析和追溯功能檢測(cè)結(jié)果自動(dòng)生成統(tǒng)計(jì)過程控制(SPC)報(bào)告,實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)過程質(zhì)量趨勢(shì)。所有測(cè)量數(shù)據(jù)可追溯,為質(zhì)量改進(jìn)提供依據(jù)。7. 用戶友好的操作界面提供圖形化編程界面,無需深厚的技術(shù)背景即可完成檢測(cè)流程設(shè)置??梢暬Y(jié)果顯示使問題診斷更加直觀。8. 系統(tǒng)集成簡(jiǎn)便性提供標(biāo)準(zhǔn)工業(yè)接口(如GigE、IO-Link等),可快速與PLC、機(jī)器人等自動(dòng)化設(shè)備集成。支持多種通信協(xié)議,便于融入現(xiàn)有生產(chǎn)線。9. 長(zhǎng)期運(yùn)行的穩(wěn)定性采用工業(yè)級(jí)組件和堅(jiān)固外殼設(shè)計(jì),確保設(shè)備在連續(xù)生產(chǎn)環(huán)境中保持長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。平均無故障時(shí)間(MTBF)達(dá)到行業(yè)**水平。定制化方案覆蓋90%工業(yè)場(chǎng)景,從硬件到算法全棧適配。

1. 超高精度三維數(shù)據(jù)采集能力深淺優(yōu)視的3D工業(yè)相機(jī)采用先進(jìn)的結(jié)構(gòu)光或激光掃描技術(shù),能夠?qū)崿F(xiàn)微米級(jí)的分辨率。在檢測(cè)PIN針的高度和位置度時(shí),這種精度優(yōu)勢(shì)尤為明顯。相機(jī)通過投射特定模式的光線到物體表面,并捕捉其變形情況,從而計(jì)算出每個(gè)點(diǎn)的三維坐標(biāo)。這種非接觸式測(cè)量方式避免了傳統(tǒng)接觸式測(cè)量可能造成的產(chǎn)品損傷或測(cè)量誤差。對(duì)于直徑細(xì)小、排列密集的PIN針陣列,相機(jī)能夠精確捕捉每個(gè)針尖的高度數(shù)據(jù),甚至能夠識(shí)別出幾個(gè)微米的高度偏差。這種精度水平遠(yuǎn)超人工檢測(cè)或2D視覺檢測(cè)的極限,為高質(zhì)量生產(chǎn)提供了可靠保障。自主研發(fā)的深度學(xué)習(xí)算法,使相機(jī)在復(fù)雜場(chǎng)景下仍能穩(wěn)定識(shí)別缺陷與目標(biāo)。江蘇結(jié)構(gòu)光相機(jī)工業(yè)相機(jī)解決方案供應(yīng)商
3D 工業(yè)相機(jī),借結(jié)構(gòu)光技術(shù),準(zhǔn)確獲取物體三維信息。3D抓取工業(yè)相機(jī)銷售公司
17. 成本效益優(yōu)勢(shì)雖然初始投資較高,但長(zhǎng)期來看,其自動(dòng)化檢測(cè)能力**降低人工成本和質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)??焖俚耐顿Y回報(bào)率(ROI)得到眾多客戶驗(yàn)證。18. 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)符合性檢測(cè)結(jié)果符合ISO等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)要求,支持產(chǎn)品出口市場(chǎng)的質(zhì)量認(rèn)證需求。測(cè)量方法和精度經(jīng)過第三方機(jī)構(gòu)驗(yàn)證。19. 環(huán)境友好型設(shè)計(jì)設(shè)備采用低功耗設(shè)計(jì),符合綠色制造理念。使用無毒材料,滿足RoHS等環(huán)保指令要求。20. 創(chuàng)新的多傳感器融合技術(shù)可選配集成2D視覺和3D視覺的混合系統(tǒng),同時(shí)獲取PIN針的輪廓、表面缺陷和高度信息。數(shù)據(jù)融合提供更***的質(zhì)量評(píng)估。3D抓取工業(yè)相機(jī)銷售公司