1. 超高精度三維數(shù)據(jù)采集能力深淺優(yōu)視的3D工業(yè)相機(jī)采用先進(jìn)的結(jié)構(gòu)光或激光掃描技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)微米級的分辨率。在檢測PIN針的高度和位置度時，這種精度優(yōu)勢尤為明顯。相機(jī)通過投射特定模式的光線到物體表面，并捕捉其變形情況，從而計算出每個點的三維坐標(biāo)。這種非接觸式測量方式避免了傳統(tǒng)接觸式測量可能造成的產(chǎn)品損傷或測量誤差。對于直徑細(xì)小、排列密集的PIN針陣列，相機(jī)能夠精確捕捉每個針尖的高度數(shù)據(jù)，甚至能夠識別出幾個微米的高度偏差。這種精度水平遠(yuǎn)超人工檢測或2D視覺檢測的極限，為高質(zhì)量生產(chǎn)提供了可靠保障。新能源汽車擴(kuò)產(chǎn)潮下，電池與車身檢測設(shè)備市場空間超百億。電力行業(yè)工業(yè)相機(jī)銷售公司

深淺 3D 工業(yè)相機(jī)在 3C 行業(yè)焊點焊錫檢測中具有良好的設(shè)備兼容性，可與現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備無縫對接。3C 企業(yè)現(xiàn)有生產(chǎn)線已配備多種自動化設(shè)備，如機(jī)械臂、傳送帶等，傳統(tǒng)檢測設(shè)備往往需要對現(xiàn)有生產(chǎn)線進(jìn)行大幅改造才能接入，成本高、周期長。而深淺 3D 工業(yè)相機(jī)采用標(biāo)準(zhǔn)化的通信接口，如 EtherNet/IP、Profinet 等，可直接與現(xiàn)有生產(chǎn)線的 PLC、機(jī)械臂等設(shè)備進(jìn)行通信，實現(xiàn)數(shù)據(jù)交互與協(xié)同工作。例如，該相機(jī)可與機(jī)械臂聯(lián)動，機(jī)械臂將產(chǎn)品送至檢測工位后，相機(jī)自動啟動檢測，檢測完成后將結(jié)果傳輸給機(jī)械臂，機(jī)械臂根據(jù)結(jié)果將合格產(chǎn)品送至下一工位，不合格產(chǎn)品送至分揀工位，實現(xiàn)檢測與分揀的自動化。這種良好的兼容性，不僅降低了企業(yè)引入新檢測設(shè)備的改造成本，還能快速融入現(xiàn)有生產(chǎn)流程，提升生產(chǎn)線的自動化水平。山東3C電子行業(yè)解決方案工業(yè)相機(jī)解決方案供應(yīng)商協(xié)作機(jī)器人市場擴(kuò)張，輕量化3D相機(jī)將成標(biāo)配傳感器。

電子制造領(lǐng)域：芯片封裝檢測的關(guān)鍵設(shè)備：芯片封裝是電子制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對封裝質(zhì)量的要求極高。深淺優(yōu)視 3D 工業(yè)相機(jī)能夠?qū)π酒庋b進(jìn)行高精度檢測。在芯片封裝過程中，相機(jī)可實時監(jiān)測芯片與基板之間的鍵合質(zhì)量，通過三維測量準(zhǔn)確判斷鍵合絲的長度、高度、弧度以及與芯片和基板的連接是否牢固。對于倒裝芯片封裝，能檢測芯片與基板之間的焊點質(zhì)量，包括焊點的尺寸、形狀、位置以及是否存在短路、開路等問題。在**芯片的封裝檢測中，相機(jī)的高分辨率和精確測量能力能夠滿足對芯片封裝質(zhì)量的嚴(yán)格要求，確保芯片在封裝后能夠正常工作，提高芯片的性能和可靠性，為電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力支持。

從焊接工藝優(yōu)化角度來看，深淺 3D 工業(yè)相機(jī)為 3C 行業(yè)提供了精細(xì)的工藝改進(jìn)數(shù)據(jù)支持。焊接工藝參數(shù)的設(shè)置直接影響焊點質(zhì)量，傳統(tǒng)工藝優(yōu)化多依賴工作人員的經(jīng)驗調(diào)整，缺乏精細(xì)的數(shù)據(jù)支撐，優(yōu)化效果有限。而深淺 3D 工業(yè)相機(jī)可實時采集不同焊接工藝參數(shù)下的焊點三維數(shù)據(jù)，如焊接溫度、焊接時間對應(yīng)的焊錫體積、高度、浸潤性等數(shù)據(jù)，并通過數(shù)據(jù)分析軟件對這些數(shù)據(jù)進(jìn)行對比分析，找出比較好的工藝參數(shù)組合。例如，通過分析不同焊接溫度下的焊點內(nèi)部空洞率，可確定**適合的焊接溫度范圍；通過研究焊接時間與焊錫浸潤性的關(guān)系，可優(yōu)化焊接時間參數(shù)。這種基于數(shù)據(jù)的工藝優(yōu)化方式，不僅能大幅提升焊接工藝的穩(wěn)定性，還能減少工藝試錯成本，幫助 3C 企業(yè)快速找到比較好的焊接工藝方案，提升產(chǎn)品質(zhì)量與生產(chǎn)效率。本地化服務(wù)團(tuán)隊提供24小時響應(yīng)，縮短客戶停機(jī)時間。

蘇州深淺優(yōu)視科技有限公司專注于**3D機(jī)器視覺技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，其工業(yè)相機(jī)產(chǎn)品融合了先進(jìn)的光學(xué)設(shè)計、硬件加速和人工智能算法。公司**團(tuán)隊源自國內(nèi)外前列科研機(jī)構(gòu)，在光學(xué)測量領(lǐng)域擁有十余年技術(shù)積累，自主研發(fā)的結(jié)構(gòu)光3D成像技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平。相機(jī)采用創(chuàng)新的編解碼算法，能夠在復(fù)雜工業(yè)環(huán)境下實現(xiàn)亞微米級精度測量，為工業(yè)檢測提供可靠的三維數(shù)據(jù)支撐。2. **產(chǎn)品系列公司主打G系列高速3D相機(jī)和M系列高精度相機(jī)兩大產(chǎn)品線。G系列專為高速生產(chǎn)線設(shè)計，比較高采集速度達(dá)3000幀/秒，支持在線實時檢測；M系列側(cè)重測量精度，重復(fù)性精度可達(dá)0.5微米，適用于精密制造領(lǐng)域。所有相機(jī)均采用模塊化設(shè)計，支持根據(jù)客戶需求定制光學(xué)參數(shù)，滿足不同應(yīng)用場景的特殊要求。3D 工業(yè)相機(jī)，非接觸測量，避免損傷精密工件。3D檢測工業(yè)相機(jī)檢修

深度合作高校與研究院，持續(xù)迭代前沿視覺算法。電力行業(yè)工業(yè)相機(jī)銷售公司

在 3C 行業(yè)大規(guī)模量產(chǎn)場景下，深淺 3D 工業(yè)相機(jī)的高速檢測能力成為提升生產(chǎn)效率的關(guān)鍵。3C 產(chǎn)品生產(chǎn)線通常采用流水作業(yè)模式，對檢測設(shè)備的速度要求極高，傳統(tǒng) 3D 檢測設(shè)備雖能實現(xiàn)三維檢測，但檢測速度較慢，難以適配每分鐘數(shù)十件甚至上百件的生產(chǎn)節(jié)拍。而深淺 3D 工業(yè)相機(jī)通過優(yōu)化深度數(shù)據(jù)采集與處理算法，可在保證檢測精度的前提下，將單焊點檢測時間縮短至毫秒級，對于包含數(shù)百個焊點的 3C 產(chǎn)品，能在幾秒內(nèi)完成全點位檢測。此外，該相機(jī)還支持多工位同步檢測，可同時對接多條生產(chǎn)線，進(jìn)一步提升檢測效率。在實際應(yīng)用中，這種高速檢測能力不僅能避免生產(chǎn)線因檢測環(huán)節(jié)滯后而出現(xiàn)停滯，還能減少在制品堆積，幫助企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本，更好地滿足 3C 行業(yè)量產(chǎn)需求。電力行業(yè)工業(yè)相機(jī)銷售公司