國(guó)產(chǎn)MCU賦能低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展
關(guān)于雅特力助力關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)
維特比算法與DSP芯片——解碼噪聲中的“比較好路徑”
2025年關(guān)于麥歌恩動(dòng)態(tài)
雅特力推出新系列微控制器:AT32F455/F456/F45
雅特力科技助力宇樹(shù)科技推動(dòng)智慧機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用
雅特力AT32 Workbench煥“芯”升級(jí)!
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矽??萍极@TüV萊茵 ISO 26262 認(rèn)證
國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)機(jī)遇并存
電子制造領(lǐng)域:電路板檢測(cè)的高效工具:在電子制造行業(yè),電路板的質(zhì)量直接影響電子產(chǎn)品的性能和可靠性。深淺優(yōu)視 3D 工業(yè)相機(jī)在電路板檢測(cè)中發(fā)揮著重要作用。相機(jī)能夠?qū)﹄娐钒暹M(jìn)行快速、***的檢測(cè),通過(guò)三維成像清晰顯示電路板上元器件的位置、引腳焊接情況以及線路的連通性。對(duì)于表面貼裝元器件,可檢測(cè)其是否存在偏移、缺件、虛焊等問(wèn)題;對(duì)于插件式元器件,能準(zhǔn)確判斷引腳的焊接質(zhì)量和插入深度是否符合要求。在手機(jī)主板的生產(chǎn)檢測(cè)中,相機(jī)可在短時(shí)間內(nèi)完成對(duì)主板上數(shù)百個(gè)元器件的檢測(cè),檢測(cè)速度快、精度高,有效提高了電路板的生產(chǎn)質(zhì)量和良品率,減少因電路板故障導(dǎo)致的電子產(chǎn)品次品率,為電子制造企業(yè)節(jié)省成本、提升競(jìng)爭(zhēng)力。降低人力成本70%以上,投資回報(bào)周期<1年。3D抓取工業(yè)相機(jī)哪個(gè)好

面對(duì) 3C 行業(yè)焊點(diǎn)焊錫表面平整度檢測(cè)需求,深淺 3D 工業(yè)相機(jī)展現(xiàn)出極高的測(cè)量精度。3C 產(chǎn)品焊點(diǎn)表面平整度直接影響后續(xù)元件的安裝與產(chǎn)品的外觀質(zhì)量,表面不平整易導(dǎo)致元件安裝偏移,甚至影響產(chǎn)品的電氣性能,傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備測(cè)量平整度時(shí)精度較低,難以滿(mǎn)足高精度要求。而深淺 3D 工業(yè)相機(jī)通過(guò)高密度的深度數(shù)據(jù)采集,可生成焊點(diǎn)表面的三維高度圖,計(jì)算表面的平面度誤差,測(cè)量精度可達(dá)微米級(jí)。例如,在檢測(cè)筆記本電腦主板焊點(diǎn)時(shí),該相機(jī)可測(cè)量出焊點(diǎn)表面每一點(diǎn)的高度值,通過(guò)數(shù)據(jù)分析得出平面度誤差,判斷是否符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。同時(shí),該相機(jī)還能生成表面粗糙度數(shù)據(jù),評(píng)估焊點(diǎn)表面的光滑程度,為后續(xù)的表面處理工藝提供參考。這種高精度的平整度檢測(cè)能力,為 3C 產(chǎn)品的精密制造提供了有力保障,確保產(chǎn)品的性能與外觀質(zhì)量。3D檢測(cè)工業(yè)相機(jī)哪個(gè)好航空航天葉片打磨時(shí),實(shí)時(shí)三維建模確保曲面拋光均勻度±0.05mm。

在 3C 行業(yè)焊點(diǎn)焊錫檢測(cè)中,深淺 3D 工業(yè)相機(jī)憑借獨(dú)特的雙深度成像技術(shù),能同時(shí)捕捉焊點(diǎn)表面紋理與內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息,這一優(yōu)勢(shì)遠(yuǎn)超傳統(tǒng) 2D 檢測(cè)設(shè)備。對(duì)于 3C 產(chǎn)品中常見(jiàn)的微型焊點(diǎn),傳統(tǒng)檢測(cè)方式往往只能觀察到表面是否存在明顯焊錫缺失,卻難以判斷內(nèi)部是否存在空洞、虛焊等隱性缺陷,而深淺 3D 工業(yè)相機(jī)通過(guò)深度分層掃描,可清晰呈現(xiàn)焊錫從表層到與引腳結(jié)合處的完整形態(tài),甚至能精細(xì)識(shí)別直徑*幾十微米的內(nèi)部空洞。在實(shí)際檢測(cè)過(guò)程中,這種技術(shù)不僅能避免因表面看似完好而遺漏內(nèi)部缺陷的問(wèn)題,還能為后續(xù)的焊接工藝優(yōu)化提供詳細(xì)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù),幫助企業(yè)提升 3C 產(chǎn)品的焊接質(zhì)量與可靠性,有效降低因焊點(diǎn)問(wèn)題導(dǎo)致的產(chǎn)品故障風(fēng)險(xiǎn)。
全生命周期服務(wù)覆蓋設(shè)備全程:深淺優(yōu)視提供覆蓋相機(jī)全生命周期的服務(wù),從設(shè)備選型咨詢(xún)、安裝調(diào)試、使用培訓(xùn),到日常維護(hù)、故障維修、軟件升級(jí),再到設(shè)備更新、報(bào)廢處理,每個(gè)階段都有專(zhuān)業(yè)服務(wù)支持。企業(yè)在設(shè)備使用的任何階段遇到問(wèn)題,都能獲得深淺優(yōu)視的幫助,無(wú)需尋找多個(gè)服務(wù)商。在某電子企業(yè),從**初的設(shè)備選型咨詢(xún),到后續(xù)的安裝調(diào)試、定期維護(hù)、軟件升級(jí),再到 3 年后的設(shè)備更新,全程由深淺優(yōu)視提供服務(wù),企業(yè)無(wú)需對(duì)接多個(gè)供應(yīng)商,降低了管理成本,同時(shí)確保設(shè)備在全生命周期內(nèi)的穩(wěn)定運(yùn)行與性能優(yōu)化。3D 工業(yè)相機(jī)高速成像,實(shí)時(shí)生成三維圖像,提升檢測(cè)效率。

17. 成本效益優(yōu)勢(shì)雖然初始投資較高,但長(zhǎng)期來(lái)看,其自動(dòng)化檢測(cè)能力**降低人工成本和質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。快速的投資回報(bào)率(ROI)得到眾多客戶(hù)驗(yàn)證。18. 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)符合性檢測(cè)結(jié)果符合ISO等國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)要求,支持產(chǎn)品出口市場(chǎng)的質(zhì)量認(rèn)證需求。測(cè)量方法和精度經(jīng)過(guò)第三方機(jī)構(gòu)驗(yàn)證。19. 環(huán)境友好型設(shè)計(jì)設(shè)備采用低功耗設(shè)計(jì),符合綠色制造理念。使用無(wú)毒材料,滿(mǎn)足RoHS等環(huán)保指令要求。20. 創(chuàng)新的多傳感器融合技術(shù)可選配集成2D視覺(jué)和3D視覺(jué)的混合系統(tǒng),同時(shí)獲取PIN針的輪廓、表面缺陷和高度信息。數(shù)據(jù)融合提供更***的質(zhì)量評(píng)估。結(jié)合自動(dòng)化設(shè)備,3D 工業(yè)相機(jī)實(shí)現(xiàn)無(wú)人化操作。光伏行業(yè)解決方案工業(yè)相機(jī)聯(lián)系方式
開(kāi)放SDK支持二次開(kāi)發(fā),無(wú)縫對(duì)接主流機(jī)器人及PLC系統(tǒng)。3D抓取工業(yè)相機(jī)哪個(gè)好
面對(duì) 3C 行業(yè)產(chǎn)品快速迭代的特點(diǎn),深淺 3D 工業(yè)相機(jī)展現(xiàn)出極強(qiáng)的檢測(cè)方案調(diào)整能力。3C 產(chǎn)品更新?lián)Q代速度快,不同型號(hào)產(chǎn)品的焊點(diǎn)布局、尺寸規(guī)格差異較大,傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備需要重新編寫(xiě)檢測(cè)程序、調(diào)整硬件參數(shù),耗時(shí)較長(zhǎng),影響新產(chǎn)品的投產(chǎn)進(jìn)度。而深淺 3D 工業(yè)相機(jī)通過(guò)模塊化的檢測(cè)軟件,工作人員只需在軟件中導(dǎo)入新產(chǎn)品的焊點(diǎn) CAD 模型,系統(tǒng)即可自動(dòng)生成檢測(cè)方案,包括檢測(cè)點(diǎn)位、檢測(cè)參數(shù)等,無(wú)需重新調(diào)試硬件。同時(shí),該相機(jī)支持參數(shù)模板存儲(chǔ)功能,可將不同產(chǎn)品的檢測(cè)參數(shù)保存為模板,后續(xù)檢測(cè)同類(lèi)型產(chǎn)品時(shí)只需調(diào)用模板即可,大幅縮短了檢測(cè)方案的調(diào)整時(shí)間。在實(shí)際應(yīng)用中,這種快速調(diào)整能力讓企業(yè)能更快地響應(yīng)市場(chǎng)需求,縮短新產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)周期,提升企業(yè)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。3D抓取工業(yè)相機(jī)哪個(gè)好