1. 超高精度三維數(shù)據(jù)采集能力深淺優(yōu)視的3D工業(yè)相機(jī)采用先進(jìn)的結(jié)構(gòu)光或激光掃描技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)微米級(jí)的分辨率。在檢測(cè)PIN針的高度和位置度時(shí)，這種精度優(yōu)勢(shì)尤為明顯。相機(jī)通過(guò)投射特定模式的光線到物體表面，并捕捉其變形情況，從而計(jì)算出每個(gè)點(diǎn)的三維坐標(biāo)。這種非接觸式測(cè)量方式避免了傳統(tǒng)接觸式測(cè)量可能造成的產(chǎn)品損傷或測(cè)量誤差。對(duì)于直徑細(xì)小、排列密集的PIN針陣列，相機(jī)能夠精確捕捉每個(gè)針尖的高度數(shù)據(jù)，甚至能夠識(shí)別出幾個(gè)微米的高度偏差。這種精度水平遠(yuǎn)超人工檢測(cè)或2D視覺(jué)檢測(cè)的極限，為高質(zhì)量生產(chǎn)提供了可靠保障。醫(yī)療耗材生產(chǎn)中，無(wú)菌環(huán)境下完成高精度尺寸與外觀檢測(cè)。江蘇膠路檢測(cè)工業(yè)相機(jī)解決方案供應(yīng)商

深淺 3D 工業(yè)相機(jī)在 3C 行業(yè)焊點(diǎn)焊錫檢測(cè)中具有良好的設(shè)備兼容性，可與現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備無(wú)縫對(duì)接。3C 企業(yè)現(xiàn)有生產(chǎn)線已配備多種自動(dòng)化設(shè)備，如機(jī)械臂、傳送帶等，傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備往往需要對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)線進(jìn)行大幅改造才能接入，成本高、周期長(zhǎng)。而深淺 3D 工業(yè)相機(jī)采用標(biāo)準(zhǔn)化的通信接口，如 EtherNet/IP、Profinet 等，可直接與現(xiàn)有生產(chǎn)線的 PLC、機(jī)械臂等設(shè)備進(jìn)行通信，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)交互與協(xié)同工作。例如，該相機(jī)可與機(jī)械臂聯(lián)動(dòng)，機(jī)械臂將產(chǎn)品送至檢測(cè)工位后，相機(jī)自動(dòng)啟動(dòng)檢測(cè)，檢測(cè)完成后將結(jié)果傳輸給機(jī)械臂，機(jī)械臂根據(jù)結(jié)果將合格產(chǎn)品送至下一工位，不合格產(chǎn)品送至分揀工位，實(shí)現(xiàn)檢測(cè)與分揀的自動(dòng)化。這種良好的兼容性，不僅降低了企業(yè)引入新檢測(cè)設(shè)備的改造成本，還能快速融入現(xiàn)有生產(chǎn)流程，提升生產(chǎn)線的自動(dòng)化水平。機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)工業(yè)相機(jī)設(shè)計(jì)3D 工業(yè)相機(jī)快速分析大量三維數(shù)據(jù)，輸出檢測(cè)結(jié)果。

深淺 3D 工業(yè)相機(jī)在 3C 行業(yè)焊點(diǎn)焊錫檢測(cè)中支持遠(yuǎn)程監(jiān)控與運(yùn)維，降低設(shè)備管理成本。3C 企業(yè)多擁有多個(gè)生產(chǎn)基地，傳統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備需要工作人員到現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行操作與維護(hù)，管理成本高，且設(shè)備故障處理不及時(shí)會(huì)影響生產(chǎn)。而深淺 3D 工業(yè)相機(jī)具備遠(yuǎn)程監(jiān)控功能，工作人員可通過(guò)云端平臺(tái)實(shí)時(shí)查看設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài)，如檢測(cè)進(jìn)度、檢測(cè)精度、設(shè)備溫度等，及時(shí)發(fā)現(xiàn)設(shè)備異常。同時(shí)，該相機(jī)支持遠(yuǎn)程運(yùn)維，技術(shù)人員可通過(guò)遠(yuǎn)程連接對(duì)設(shè)備進(jìn)行參數(shù)調(diào)整、軟件升級(jí)、故障診斷等操作，無(wú)需到現(xiàn)場(chǎng)，大幅縮短了故障處理時(shí)間。在實(shí)際應(yīng)用中，這種遠(yuǎn)程監(jiān)控與運(yùn)維能力，讓企業(yè)能集中管理多個(gè)基地的檢測(cè)設(shè)備，減少現(xiàn)場(chǎng)工作人員數(shù)量，降低管理成本，同時(shí)提升設(shè)備的運(yùn)維效率，保證設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。

電子制造領(lǐng)域：微小零部件檢測(cè)的理想選擇：電子設(shè)備中存在大量微小零部件，如微型傳感器、連接器 PIN 針等，對(duì)這些微小零部件的檢測(cè)精度要求極高。深淺優(yōu)視 3D 工業(yè)相機(jī)憑借其高分辨率和精細(xì)檢測(cè)能力，成為微小零部件檢測(cè)的理想設(shè)備。在微型傳感器的生產(chǎn)檢測(cè)中，相機(jī)可對(duì)傳感器的微小結(jié)構(gòu)進(jìn)行清晰成像，檢測(cè)其尺寸精度、表面平整度以及是否存在缺陷，確保傳感器的性能穩(wěn)定可靠。對(duì)于連接器 PIN 針，相機(jī)能夠精確測(cè)量其位置度、高度以及直徑等尺寸參數(shù)，檢測(cè) PIN 針是否存在彎曲、變形、氧化等問(wèn)題。在電子手表的生產(chǎn)中，相機(jī)可對(duì)微小的電子元件和連接 PIN 針進(jìn)行精細(xì)檢測(cè)，保證電子手表的小型化和高性能，滿足消費(fèi)者對(duì)電子產(chǎn)品輕薄化和功能多樣化的需求。鑄造件去毛刺應(yīng)用，引導(dǎo)機(jī)器人定位飛邊，減少材料損耗。

輕量化設(shè)計(jì)適應(yīng)狹小工位安裝：部分生產(chǎn)線（如微型電子元件生產(chǎn)線）的檢測(cè)工位空間狹小，傳統(tǒng) bulky 檢測(cè)設(shè)備難以安裝。深淺優(yōu)視 3D 工業(yè)相機(jī)采用輕量化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，機(jī)身重量* 1.2kg，厚度小于 50mm，可通過(guò)支架或磁吸方式安裝在狹小空間內(nèi)。相機(jī)的鏡頭與光源集成一體，無(wú)需額外布置光源管線，進(jìn)一步節(jié)省安裝空間。在智能手表連接器生產(chǎn)線中，檢測(cè)工位寬度* 15cm，相機(jī)可輕松嵌入，同時(shí)不影響周邊裝配設(shè)備的運(yùn)行；對(duì)于移動(dòng)檢測(cè)場(chǎng)景（如現(xiàn)場(chǎng)維修檢測(cè)），可搭配便攜式支架。檢測(cè)產(chǎn)品表面劃痕，3D 工業(yè)相機(jī)確保產(chǎn)品外觀完美。機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)工業(yè)相機(jī)設(shè)計(jì)

新能源汽車擴(kuò)產(chǎn)潮下，電池與車身檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)空間超百億。江蘇膠路檢測(cè)工業(yè)相機(jī)解決方案供應(yīng)商

電子制造領(lǐng)域：芯片封裝檢測(cè)的關(guān)鍵設(shè)備：芯片封裝是電子制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對(duì)封裝質(zhì)量的要求極高。深淺優(yōu)視 3D 工業(yè)相機(jī)能夠?qū)π酒庋b進(jìn)行高精度檢測(cè)。在芯片封裝過(guò)程中，相機(jī)可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)芯片與基板之間的鍵合質(zhì)量，通過(guò)三維測(cè)量準(zhǔn)確判斷鍵合絲的長(zhǎng)度、高度、弧度以及與芯片和基板的連接是否牢固。對(duì)于倒裝芯片封裝，能檢測(cè)芯片與基板之間的焊點(diǎn)質(zhì)量，包括焊點(diǎn)的尺寸、形狀、位置以及是否存在短路、開(kāi)路等問(wèn)題。在**芯片的封裝檢測(cè)中，相機(jī)的高分辨率和精確測(cè)量能力能夠滿足對(duì)芯片封裝質(zhì)量的嚴(yán)格要求，確保芯片在封裝后能夠正常工作，提高芯片的性能和可靠性，為電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力支持。江蘇膠路檢測(cè)工業(yè)相機(jī)解決方案供應(yīng)商