電子制造領(lǐng)域:芯片封裝檢測的關(guān)鍵設(shè)備:芯片封裝是電子制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對封裝質(zhì)量的要求極高。深淺優(yōu)視 3D 工業(yè)相機(jī)能夠?qū)π酒庋b進(jìn)行高精度檢測。在芯片封裝過程中,相機(jī)可實時監(jiān)測芯片與基板之間的鍵合質(zhì)量,通過三維測量準(zhǔn)確判斷鍵合絲的長度、高度、弧度以及與芯片和基板的連接是否牢固。對于倒裝芯片封裝,能檢測芯片與基板之間的焊點(diǎn)質(zhì)量,包括焊點(diǎn)的尺寸、形狀、位置以及是否存在短路、開路等問題。在**芯片的封裝檢測中,相機(jī)的高分辨率和精確測量能力能夠滿足對芯片封裝質(zhì)量的嚴(yán)格要求,確保芯片在封裝后能夠正常工作,提高芯片的性能和可靠性,為電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供有力支持。自主研發(fā)的深度學(xué)習(xí)算法,使相機(jī)在復(fù)雜場景下仍能穩(wěn)定識別缺陷與目標(biāo)。3D抓取工業(yè)相機(jī)對比

在 3C 行業(yè)大規(guī)模量產(chǎn)場景下,深淺 3D 工業(yè)相機(jī)的高速檢測能力成為提升生產(chǎn)效率的關(guān)鍵。3C 產(chǎn)品生產(chǎn)線通常采用流水作業(yè)模式,對檢測設(shè)備的速度要求極高,傳統(tǒng) 3D 檢測設(shè)備雖能實現(xiàn)三維檢測,但檢測速度較慢,難以適配每分鐘數(shù)十件甚至上百件的生產(chǎn)節(jié)拍。而深淺 3D 工業(yè)相機(jī)通過優(yōu)化深度數(shù)據(jù)采集與處理算法,可在保證檢測精度的前提下,將單焊點(diǎn)檢測時間縮短至毫秒級,對于包含數(shù)百個焊點(diǎn)的 3C 產(chǎn)品,能在幾秒內(nèi)完成全點(diǎn)位檢測。此外,該相機(jī)還支持多工位同步檢測,可同時對接多條生產(chǎn)線,進(jìn)一步提升檢測效率。在實際應(yīng)用中,這種高速檢測能力不僅能避免生產(chǎn)線因檢測環(huán)節(jié)滯后而出現(xiàn)停滯,還能減少在制品堆積,幫助企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)流程,降低生產(chǎn)成本,更好地滿足 3C 行業(yè)量產(chǎn)需求。電力行業(yè)工業(yè)相機(jī)歡迎選購3D 工業(yè)相機(jī)支持二次開發(fā),滿足不同客戶定制需求。

深淺 3D 工業(yè)相機(jī)在 3C 行業(yè)焊點(diǎn)焊錫檢測中能實時反饋檢測結(jié)果,助力生產(chǎn)線及時調(diào)整。3C 產(chǎn)品生產(chǎn)線需要根據(jù)檢測結(jié)果及時調(diào)整焊接參數(shù),避免批量出現(xiàn)不合格產(chǎn)品,傳統(tǒng)檢測設(shè)備往往需要將檢測數(shù)據(jù)傳輸至電腦后進(jìn)行分析,才能得出檢測結(jié)果,存在一定的時間延遲,易導(dǎo)致不合格產(chǎn)品批量產(chǎn)生。而深淺 3D 工業(yè)相機(jī)在檢測過程中可實時分析采集到的深度數(shù)據(jù),一旦發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)缺陷,立即通過聲光報警提示工作人員,并在顯示屏上標(biāo)注缺陷位置與類型,工作人員可及時停機(jī)調(diào)整焊接參數(shù),避免更多不合格產(chǎn)品出現(xiàn)。同時,該相機(jī)還能將實時檢測數(shù)據(jù)傳輸至生產(chǎn)線控制系統(tǒng),實現(xiàn)檢測與生產(chǎn)的聯(lián)動控制,當(dāng)檢測到缺陷率超過設(shè)定閾值時,系統(tǒng)自動暫停生產(chǎn)線,進(jìn)一步提升了生產(chǎn)過程的質(zhì)量管控能力。這種實時反饋能力,為 3C 企業(yè)的在線質(zhì)量管控提供了有力支持,有效降低了不合格品率。
輕量化設(shè)計適應(yīng)狹小工位安裝:部分生產(chǎn)線(如微型電子元件生產(chǎn)線)的檢測工位空間狹小,傳統(tǒng) bulky 檢測設(shè)備難以安裝。深淺優(yōu)視 3D 工業(yè)相機(jī)采用輕量化結(jié)構(gòu)設(shè)計,機(jī)身重量* 1.2kg,厚度小于 50mm,可通過支架或磁吸方式安裝在狹小空間內(nèi)。相機(jī)的鏡頭與光源集成一體,無需額外布置光源管線,進(jìn)一步節(jié)省安裝空間。在智能手表連接器生產(chǎn)線中,檢測工位寬度* 15cm,相機(jī)可輕松嵌入,同時不影響周邊裝配設(shè)備的運(yùn)行;對于移動檢測場景(如現(xiàn)場維修檢測),可搭配便攜式支架。檢測產(chǎn)品表面劃痕,3D 工業(yè)相機(jī)確保產(chǎn)品外觀完美。

深淺 3D 工業(yè)相機(jī)在 3C 行業(yè)焊點(diǎn)焊錫檢測中支持遠(yuǎn)程監(jiān)控與運(yùn)維,降低設(shè)備管理成本。3C 企業(yè)多擁有多個生產(chǎn)基地,傳統(tǒng)檢測設(shè)備需要工作人員到現(xiàn)場進(jìn)行操作與維護(hù),管理成本高,且設(shè)備故障處理不及時會影響生產(chǎn)。而深淺 3D 工業(yè)相機(jī)具備遠(yuǎn)程監(jiān)控功能,工作人員可通過云端平臺實時查看設(shè)備的運(yùn)行狀態(tài),如檢測進(jìn)度、檢測精度、設(shè)備溫度等,及時發(fā)現(xiàn)設(shè)備異常。同時,該相機(jī)支持遠(yuǎn)程運(yùn)維,技術(shù)人員可通過遠(yuǎn)程連接對設(shè)備進(jìn)行參數(shù)調(diào)整、軟件升級、故障診斷等操作,無需到現(xiàn)場,大幅縮短了故障處理時間。在實際應(yīng)用中,這種遠(yuǎn)程監(jiān)控與運(yùn)維能力,讓企業(yè)能集中管理多個基地的檢測設(shè)備,減少現(xiàn)場工作人員數(shù)量,降低管理成本,同時提升設(shè)備的運(yùn)維效率,保證設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。協(xié)作機(jī)器人市場擴(kuò)張,輕量化3D相機(jī)將成標(biāo)配傳感器。安徽機(jī)器視覺檢測工業(yè)相機(jī)解決方案供應(yīng)商
通過ISO 9001認(rèn)證,品質(zhì)對標(biāo)國際品牌。3D抓取工業(yè)相機(jī)對比
多規(guī)格 PIN 針自適應(yīng)檢測減少設(shè)備更換成本:工業(yè)生產(chǎn)中 PIN 針規(guī)格多樣,直徑從 0.2mm 到 8mm、長度從 5mm 到 50mm 不等,傳統(tǒng)檢測設(shè)備需頻繁更換夾具或鏡頭才能適配不同規(guī)格,不僅耗時還增加成本。深淺優(yōu)視 3D 工業(yè)相機(jī)通過軟件參數(shù)快速調(diào)整與寬視野光學(xué)設(shè)計,無需硬件改動即可適配多規(guī)格 PIN 針檢測。操作人員只需在配套軟件中選擇對應(yīng)的 PIN 針型號模板,相機(jī)便會自動調(diào)整成像參數(shù)、檢測區(qū)域與判定標(biāo)準(zhǔn) —— 檢測微型電子連接器 PIN 針時,自動切換高分辨率模式捕捉細(xì)微特征;檢測工業(yè)設(shè)備大尺寸 PIN 針時,擴(kuò)展檢測視野實現(xiàn)全景掃描。這種自適應(yīng)能力讓一臺相機(jī)滿足多條不同規(guī)格 PIN 針生產(chǎn)線的檢測需求,幫助企業(yè)減少 30% 以上的設(shè)備采購成本,同時縮短換產(chǎn)調(diào)整時間,提升生產(chǎn)線柔性。3D抓取工業(yè)相機(jī)對比