推拉力測(cè)試機(jī)可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試、焊球重復(fù)性推力疲勞測(cè)試(內(nèi)引線拉力測(cè)試、微焊點(diǎn)推力測(cè)試、金球推力測(cè)試、芯片剪切力測(cè)試、SMT焊接元器件推力測(cè)試、BGA矩陣整體推力測(cè)試)。多功能推拉力測(cè)試機(jī)適用于LED封裝測(cè)試,IC半導(dǎo)體封裝測(cè)試、TO封裝測(cè)試,IGBT功率模塊封裝測(cè)試,光電子元器件封裝測(cè)試,汽車領(lǐng)域,航天航空領(lǐng)域,材料產(chǎn)品測(cè)試,研究機(jī)構(gòu)的測(cè)試及各類院校的測(cè)試研究等應(yīng)用。推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試芯片剪切力。 測(cè)試類似于標(biāo)準(zhǔn)的錫球剪切力測(cè)試。金線推拉力測(cè)試機(jī)系列

推拉力測(cè)試機(jī)未來(lái)圖景:從材料測(cè)試到產(chǎn)業(yè)生態(tài)的深度賦能。隨著工業(yè)4.0的推進(jìn),推拉力測(cè)試機(jī)正成為“數(shù)字孿生”的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。在某航空發(fā)動(dòng)機(jī)廠,測(cè)試數(shù)據(jù)直接導(dǎo)入仿真模型,驗(yàn)證葉片在1200℃高溫下的應(yīng)力分布;在新能源汽車電池廠,設(shè)備與MES系統(tǒng)無(wú)縫對(duì)接,實(shí)現(xiàn)“測(cè)試-分選-裝配”的全流程自動(dòng)化。更值得期待的是其在前沿領(lǐng)域的應(yīng)用。在量子芯片封裝中,推拉力測(cè)試機(jī)需在-269℃的液氦環(huán)境中工作,測(cè)試超導(dǎo)互連的微牛頓級(jí)力值;在生物可降解材料研發(fā)中,設(shè)備可模擬人體環(huán)境,測(cè)試支架的降解速率與力學(xué)衰減曲線。這些應(yīng)用,正在重新定義推拉力測(cè)試的技術(shù)邊界。浙江微型推拉力測(cè)試機(jī)價(jià)格多少推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600是一臺(tái)高精度的推拉力測(cè)試機(jī),測(cè)試方式有破壞性、非破壞性,適用IC封裝、光通訊器件。

推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用拓展:從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的全鏈條滲透。在大型的SMT車間,推拉力測(cè)試機(jī)正以每分鐘12次的頻率對(duì)0402封裝電阻進(jìn)行焊點(diǎn)推力測(cè)試。設(shè)備搭載的視覺(jué)系統(tǒng)可自動(dòng)識(shí)別焊點(diǎn)位置,結(jié)合力值數(shù)據(jù)生成“焊接質(zhì)量熱力圖”,讓良品率從99.2%提升至99.8%。這種“檢測(cè)-分析-優(yōu)化”的閉環(huán),每年為企業(yè)節(jié)省返工成本超千萬(wàn)元。新能源領(lǐng)域同樣見(jiàn)證著推拉力測(cè)試機(jī)的價(jià)值。在某電池生產(chǎn)線,設(shè)備通過(guò)“負(fù)壓拉脫”測(cè)試,精細(xì)測(cè)量鋁箔與PVC基材的粘接強(qiáng)度,確保電池包裝的密封性。某品牌推出的電池極耳測(cè)試模組,可模擬電池充放電過(guò)程中的熱脹冷縮效應(yīng),驗(yàn)證焊接點(diǎn)的長(zhǎng)期可靠性,將電池故障率降低60%。
推拉力測(cè)試機(jī)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)1、電腦自動(dòng)選取合適的推拉刀,無(wú)需人手更換2、采用進(jìn)口傳動(dòng)部件結(jié)合獨(dú)特力學(xué)算法,確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。3、多功能四軸自動(dòng)控制運(yùn)動(dòng)平臺(tái),采用傳動(dòng)部件,確保機(jī)臺(tái)的高速、長(zhǎng)久穩(wěn)定運(yùn)行。4、旋轉(zhuǎn)盤內(nèi)置三個(gè)不同量程測(cè)試傳感器,滿足不同測(cè)試需求,避免因人員誤操作帶來(lái)的設(shè)備損壞。5、優(yōu)異的可操控性,左右雙搖桿控制器,可自由擺放手感舒適,操作簡(jiǎn)單便捷。6、強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC報(bào)表,測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出,方便快捷。7、機(jī)載統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)按照等級(jí),平均值,標(biāo)準(zhǔn)差和CPK分布曲線顯示測(cè)試結(jié)果。8、弧線形設(shè)計(jì)便于調(diào)整顯微鏡支架。9、顯微鏡光源為雙光纖LED,冷光源,不發(fā)熱,可隨意彎曲。10、XY平臺(tái),可以根據(jù)要求定制,滿足更廣的測(cè)試范圍。11、圖像采集系統(tǒng),快速簡(jiǎn)單的設(shè)置,安裝在靠近測(cè)試頭位置,以便幫助更快地測(cè)試。提高測(cè)試自動(dòng)化速度。推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備機(jī)臺(tái)可共用各種夾具,夾具可360度旋轉(zhuǎn),標(biāo)配三目連續(xù)變倍顯微鏡+高清CCD相機(jī)。

推拉力測(cè)試機(jī)試驗(yàn)方法1、設(shè)備準(zhǔn)備:準(zhǔn)備一臺(tái)能夠施加負(fù)載的測(cè)試儀器(推拉力測(cè)試機(jī))。2、樣品安裝:將待測(cè)試的芯片樣品安裝在測(cè)試儀器上,確保位置準(zhǔn)確。3、負(fù)載施加:?jiǎn)?dòng)儀器,使其施加均勻的負(fù)載到芯片的一個(gè)邊緣。4、逐漸增力:逐漸增加施加力的大小,模擬剪切力的遞增過(guò)程。5、觀察推移:在施加力的同時(shí)觀察芯片是否能夠承受剪切力,記錄任何異?,F(xiàn)象。6、剪切強(qiáng)度測(cè)量:在達(dá)到設(shè)定的力值或觀察到芯片推移時(shí),記錄此時(shí)的剪切力大小。7、數(shù)據(jù)分析:分析所得數(shù)據(jù),評(píng)估芯片封裝的牢固性,包括剪切強(qiáng)度的大小和可能的失效模式。8、結(jié)果解釋:根據(jù)測(cè)試結(jié)果,判斷芯片封裝是否符合設(shè)計(jì)要求,是否需要調(diào)整工藝或材料。9、報(bào)告生成:生成測(cè)試報(bào)告,包括測(cè)試條件、結(jié)果、剪切強(qiáng)度數(shù)值以及任何需要注意的問(wèn)題。推拉力測(cè)試機(jī)是高精度性能測(cè)試設(shè)備,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、電子制造、汽車零部件及航空航天等領(lǐng)域。山東IGBT推拉力測(cè)試機(jī)哪家好
推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用于新能源材料分析:0-1000N量程的電池極耳焊接強(qiáng)度測(cè)試、0-200N量程的隔膜穿刺力測(cè)試。金線推拉力測(cè)試機(jī)系列
推拉力測(cè)試機(jī)案例:從良品率瓶頸到行業(yè)榜樣——看陳總?cè)绾斡猛评y(cè)試機(jī)實(shí)現(xiàn)精密制造升級(jí)在半導(dǎo)體封裝行業(yè),0.01N的力值差異可能決定一家企業(yè)的生死。當(dāng)陳總(某半導(dǎo)體封裝企業(yè)總經(jīng)理)的工廠因焊點(diǎn)虛焊問(wèn)題導(dǎo)致客戶投訴率攀升時(shí),一臺(tái)高精度力標(biāo)推拉力測(cè)試機(jī),不僅幫他守住了質(zhì)量底線,更讓企業(yè)成為行業(yè)品質(zhì)榜樣。
在行業(yè)峰會(huì)上,陳總接觸到力標(biāo)精密推出的多功能推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600。這臺(tái)設(shè)備搭載24位高精度傳感器,配合激光測(cè)距系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)1um力值分辨率與±1μm定位精度,恰好能解決焊點(diǎn)檢測(cè)的精度難題。 金線推拉力測(cè)試機(jī)系列
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