與這些主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相比，TANAKA 具有自身獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。在技術(shù)方面，TANAKA 在貴金屬材料領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累，其研發(fā)的高導(dǎo)熱銀膠、燒結(jié)銀膠及半燒結(jié)銀膠在導(dǎo)熱性能方面表現(xiàn)優(yōu)異。例如，TANAKA 的明星產(chǎn)品 TS - 1855，導(dǎo)熱率高達(dá) 80W/mk，是目前市面上比較高導(dǎo)熱率的導(dǎo)電銀膠之一；TS - 9853G 導(dǎo)熱率達(dá)到 130w/mk，且符合歐盟 PFAS 要求，對(duì) EBO 有較好優(yōu)化；TS - 985A - G6DG 導(dǎo)熱率更是高達(dá) 200w/mk，在高導(dǎo)熱燒結(jié)銀膠領(lǐng)域具有重要地位。這些高性能的產(chǎn)品能夠滿足客戶對(duì)散熱性能的嚴(yán)苛要求，尤其在一些對(duì)導(dǎo)熱性能要求極高的品牌應(yīng)用領(lǐng)域，TANAKA 的產(chǎn)品具有明顯的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。高性能計(jì)算，高導(dǎo)熱銀膠顯身手。關(guān)于高導(dǎo)熱銀膠制作

在 LED 領(lǐng)域，高亮度 LED 的散熱問題一直是制約其性能和壽命的關(guān)鍵因素。一家 LED 照明企業(yè)在其新型大功率 LED 燈具中應(yīng)用了 TS - 1855。在燈具點(diǎn)亮后，LED 芯片產(chǎn)生的熱量能夠通過 TS - 1855 快速傳遞到散熱器上，使得 LED 芯片的結(jié)溫明顯降低。與使用傳統(tǒng)銀膠的 LED 燈具相比，采用 TS - 1855 的燈具光通量提高了 10% 左右，同時(shí) LED 的使用壽命延長(zhǎng)了 20% 以上。這使得該 LED 燈具在市場(chǎng)上具有更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力，滿足了用戶對(duì)高亮度、長(zhǎng)壽命照明產(chǎn)品的需求 。在射頻功率設(shè)備中，即使設(shè)備在高頻振動(dòng)和溫度變化的環(huán)境中工作，TS - 1855 憑借其強(qiáng)大的附著力，依然能夠保證芯片與基板之間的緊密連接，維持設(shè)備的正常運(yùn)行。關(guān)于高導(dǎo)熱銀膠制作不同銀膠型號(hào)，散熱效果有別。

功率器件如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、金屬 - 氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）等在電力電子、新能源汽車、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。這些功率器件在工作時(shí)會(huì)消耗大量的電能，并產(chǎn)生大量的熱量，因此對(duì)散熱性能要求極高。高導(dǎo)熱銀膠能夠滿足功率器件的散熱需求，將器件產(chǎn)生的熱量快速傳遞出去，保證其在高功率、高頻率的工作條件下穩(wěn)定運(yùn)行。在新能源汽車的逆變器中，IGBT 模塊是重要部件之一，高導(dǎo)熱銀膠用于 IGBT 芯片與基板之間的連接，能夠有效提高逆變器的效率和可靠性，降低能耗，延長(zhǎng)使用壽命。

TS - 9853G 還對(duì) EBO（Early Bond Open，早期鍵合開路）進(jìn)行了優(yōu)化。在電子封裝過程中，EBO 問題可能會(huì)導(dǎo)致電子元件之間的連接失效，影響產(chǎn)品的可靠性。TS - 9853G 通過特殊的配方設(shè)計(jì)和工藝優(yōu)化，有效降低了 EBO 的發(fā)生概率。它在固化過程中能夠形成更加均勻和穩(wěn)定的連接結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)了銀膠與電子元件之間的結(jié)合力，從而提高了產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性 。在功率器件封裝中，即使經(jīng)過多次熱循環(huán)和機(jī)械振動(dòng)，TS - 9853G 依然能夠保持良好的連接性能，減少因 EBO 問題導(dǎo)致的產(chǎn)品失效，為功率器件的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。高導(dǎo)熱銀膠，電子封裝好幫手。

與傳統(tǒng)散熱材料相比，高導(dǎo)熱銀膠的優(yōu)勢(shì)明顯。傳統(tǒng)的散熱材料如普通硅膠，其導(dǎo)熱率較低，一般在 1 - 3W/mK 之間，無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效散熱的需求。而高導(dǎo)熱銀膠的導(dǎo)熱率可達(dá)到 10W - 80W/mK，是普通硅膠的數(shù)倍甚至數(shù)十倍，能夠在短時(shí)間內(nèi)將大量熱量傳導(dǎo)出去，很大提高了散熱效率 。在一些對(duì)散熱要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景中，高導(dǎo)熱銀膠的高導(dǎo)熱性能優(yōu)勢(shì)更加突出。在數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器中，大量的芯片同時(shí)工作會(huì)產(chǎn)生巨大的熱量，如果不能及時(shí)散熱，服務(wù)器的性能將受到嚴(yán)重影響。高導(dǎo)熱銀膠能夠?qū)⑿酒瑹崃靠焖賯鲗?dǎo)至散熱系統(tǒng)，確保服務(wù)器在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載運(yùn)行下的穩(wěn)定性，提高數(shù)據(jù)處理效率 。TS - 9853G 改進(jìn)，連接穩(wěn)固可靠。關(guān)于高導(dǎo)熱銀膠制作

TS - 1855，汽車功率模塊散熱佳選。關(guān)于高導(dǎo)熱銀膠制作

半燒結(jié)銀膠結(jié)合了高導(dǎo)熱和良好粘附性的綜合性能優(yōu)勢(shì)，使其在復(fù)雜應(yīng)用場(chǎng)景中具有很廣的適用性。在一些對(duì)散熱和可靠性要求較高，但又需要兼顧工藝復(fù)雜性和成本的應(yīng)用中，半燒結(jié)銀膠能夠發(fā)揮出色的作用 。在可穿戴設(shè)備中，電子元件需要在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高效散熱和可靠連接，同時(shí)還要考慮設(shè)備的柔韌性和舒適性。半燒結(jié)銀膠既具有較高的導(dǎo)熱率，能夠有效散熱，又具有良好的粘附性，能夠確保電子元件在設(shè)備彎曲和振動(dòng)時(shí)保持穩(wěn)定連接，同時(shí)其相對(duì)較低的成本也符合可穿戴設(shè)備大規(guī)模生產(chǎn)的需求 。關(guān)于高導(dǎo)熱銀膠制作