全燒結(jié)銀膠是 TANAKA 高導(dǎo)熱銀膠產(chǎn)品中的品牌系列，具有一系列突出的優(yōu)勢。在生產(chǎn)過程中，全燒結(jié)銀膠需要經(jīng)過高溫烘烤，這一過程使得銀顆粒之間能夠形成更完整的導(dǎo)電路徑，從而具有極高的電導(dǎo)率。同時，其粘合力和耐腐蝕性也非常強，能夠在極端的工作環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能。TS - 985A - G6DG 作為 TANAKA 全燒結(jié)銀膠的展示產(chǎn)品，導(dǎo)熱率高達 200w/mk 以上，展現(xiàn)出優(yōu)異的散熱性能。從性能參數(shù)上看，除了超高的導(dǎo)熱率外，它還具有極低的熱阻，能夠快速地將熱量傳遞出去，有效降低電子元件的工作溫度。在導(dǎo)電性方面，其體積電阻率極低，能夠滿足對電氣性能要求極高的應(yīng)用場景。高導(dǎo)熱銀膠，基于銀粉導(dǎo)熱特性。典型半燒結(jié)銀膠現(xiàn)貨

在新能源汽車領(lǐng)域，三種銀膠也有著各自的應(yīng)用。高導(dǎo)熱銀膠可用于電池模塊中電芯與散熱片的連接，幫助電芯散熱，提高電池的充放電效率和使用壽命。在新能源汽車的電池組中，高導(dǎo)熱銀膠能夠?qū)㈦娦井a(chǎn)生的熱量快速傳遞到散熱片上，避免電池過熱，保證電池的性能和安全性。半燒結(jié)銀膠在電機控制器等部件中應(yīng)用大量。電機控制器在工作時會產(chǎn)生大量熱量，對散熱和可靠性要求很高。半燒結(jié)銀膠能夠有效地將熱量導(dǎo)出，同時保持良好的電氣連接，確保電機控制器在復(fù)雜的工況下穩(wěn)定運行。哪里半燒結(jié)銀膠服務(wù)熱線航空航天設(shè)備，靠它散熱保運行。

TS - 1855 作為目前市面上導(dǎo)熱率比較高的導(dǎo)電銀膠，其導(dǎo)熱率高達 80W/mK，在眾多銀膠產(chǎn)品中脫穎而出。這一有效的導(dǎo)熱性能使得它能夠在電子封裝中迅速將熱量傳遞出去，有效降低電子元件的溫度，從而提高電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性 。在汽車功率半導(dǎo)體模塊中，TS - 1855 能夠快速將芯片產(chǎn)生的高熱量傳導(dǎo)至散熱片，確保功率半導(dǎo)體在高負載運行時的溫度始終處于安全范圍內(nèi)，避免因過熱導(dǎo)致的性能下降和故障。除了高導(dǎo)熱率，TS - 1855 還具有出色的附著力。它對各種模具尺寸的金屬化表面都能保持良好的粘附能力，在 260℃、14MPa 的條件下，其 DSS（Die Shear Strength，芯片剪切強度）表現(xiàn)優(yōu)異。

在汽車功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，隨著汽車智能化和電動化的發(fā)展，對功率半導(dǎo)體的性能和可靠性提出了更高的要求。某品牌汽車制造商在其新能源汽車的逆變器功率模塊中采用了TS-1855高導(dǎo)熱導(dǎo)電膠。在實際運行中，逆變器需要承受高功率的電流和電壓變化，會產(chǎn)生大量的熱量。TS-1855憑借其80W/mK的高導(dǎo)熱率，將功率芯片產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)至散熱基板，使芯片的工作溫度降低了15℃左右。這不僅提高了功率半導(dǎo)體的轉(zhuǎn)換效率，還延長了其使用壽命。經(jīng)過長期的路試和實際使用驗證，采用TS-1855的功率模塊在穩(wěn)定性和可靠性方面表現(xiàn)出色，有效減少了因過熱導(dǎo)致的故障發(fā)生，提升了汽車的整體性能和安全性。微米銀膠成本低，消費電子適用廣。

TS - 9853G 還對 EBO（Early Bond Open，早期鍵合開路）進行了優(yōu)化。在電子封裝過程中，EBO 問題可能會導(dǎo)致電子元件之間的連接失效，影響產(chǎn)品的可靠性。TS - 9853G 通過特殊的配方設(shè)計和工藝優(yōu)化，有效降低了 EBO 的發(fā)生概率。它在固化過程中能夠形成更加均勻和穩(wěn)定的連接結(jié)構(gòu)，增強了銀膠與電子元件之間的結(jié)合力，從而提高了產(chǎn)品的長期可靠性 。在功率器件封裝中，即使經(jīng)過多次熱循環(huán)和機械振動，TS - 9853G 依然能夠保持良好的連接性能，減少因 EBO 問題導(dǎo)致的產(chǎn)品失效，為功率器件的穩(wěn)定運行提供了有力保障。不同銀膠型號，散熱效果有別。典型半燒結(jié)銀膠現(xiàn)貨

高性能計算，高導(dǎo)熱銀膠顯身手。典型半燒結(jié)銀膠現(xiàn)貨

對于不同型號的銀膠，其導(dǎo)熱率對電子設(shè)備散熱的影響也各不相同。以高導(dǎo)熱銀膠、半燒結(jié)銀膠和燒結(jié)銀膠為例，高導(dǎo)熱銀膠的導(dǎo)熱率一般在 10W - 80W/mK 之間，適用于一般的電子設(shè)備散熱需求，如普通的集成電路封裝。半燒結(jié)銀膠的導(dǎo)熱率通常在 80W - 200W/mK 之間，在一些對散熱要求較高，但又需要兼顧工藝和成本的應(yīng)用中表現(xiàn)出色，如汽車電子的功率模塊。燒結(jié)銀膠的導(dǎo)熱率則可達到 200W/mK 以上，主要應(yīng)用于對散熱性能要求極高的品牌電子設(shè)備，如航空航天領(lǐng)域的電子器件。典型半燒結(jié)銀膠現(xiàn)貨