在高功率 LED 模組應(yīng)用中，AuRoFUSE?展現(xiàn)出了獨特的技術(shù)優(yōu)勢。田中貴金屬工業(yè)與 S.E.I 公司合作開發(fā)的高功率 LED 模組采用了以 "AuRoFUSE?" 為接合材料的面朝下接合結(jié)構(gòu)，能夠直接和金屬基板接合。這一技術(shù)突是決了傳統(tǒng) LED 封裝中的兩個關(guān)鍵問題：散熱性和熱膨脹匹配。傳統(tǒng)的面朝下接合結(jié)構(gòu)必須使用價格高昂的氮化鋁基板，而采用 AuRoFUSE?技術(shù)后，能夠直接與金屬基板接合，成本不僅較為低廉，還能制造出更小型且高性能的模組。這一成本優(yōu)勢使得高功率 LED 技術(shù)能夠在更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域得到推廣。燒結(jié)金膠獨特的，粒徑分布均勻，用于電子封裝。制備燒結(jié)金膠共同合作

在MEMS 氣密封裝應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)具有獨特的優(yōu)勢。"AuRoFUSE?" 膏材所形成的密封外框，經(jīng)熱壓（200℃、100MPa）使金粒子燒結(jié)體變形后，組織變得更加精密，從而實現(xiàn)高真空氣密封裝，氦氣泄漏率可達 1.0×10^-13 Pa?m3/s。這一極高的密封性能對于需要高真空環(huán)境的 MEMS 器件至關(guān)重要。產(chǎn)品在 MEMS 應(yīng)用中的另一個重要優(yōu)勢是其圖案形成能力。2013 年 12 月起，田中貴金屬工業(yè)開始提供使用次微米級金粒子膏材 "AuRoFUSE?"，通過高精密網(wǎng)版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細(xì)復(fù)合圖案的技術(shù)。這一技術(shù)使得復(fù)雜的 MEMS 結(jié)構(gòu)能夠通過簡單的印刷工藝實現(xiàn)，很好降低了制造成本和工藝復(fù)雜度。制備燒結(jié)金膠共同合作可靠的燒結(jié)金膠，操作簡便，增強耐腐蝕性。

在 LED 封裝領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)成功解決了高功率 LED 的散熱和熱膨脹匹配問題，使得 LED 模組能夠直接與低成本的金屬基板接合，大幅降低了系統(tǒng)成本；在功率器件領(lǐng)域，產(chǎn)品的高溫穩(wěn)定性（可達 300℃以上）使其成為 SiC、GaN 等第三代半導(dǎo)體器件的理想封裝材料；在傳感器和 MEMS 領(lǐng)域，產(chǎn)品的高真空密封性能（氦氣泄漏率達 1.0×10^-13 Pa?m3/s）和精密圖案形成能力為品牌傳感器制造提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。在 LED 封裝領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)成功解決了高功率 LED 的散熱和熱膨脹匹配問題，使得 LED 模組能夠直接與低成本的金屬基板接合，大幅降低了系統(tǒng)成本；在功率器件領(lǐng)域，產(chǎn)品的高溫穩(wěn)定性（可達 300℃以上）使其成為 SiC、GaN 等第三代半導(dǎo)體器件的理想封裝材料；在傳感器和 MEMS 領(lǐng)域，產(chǎn)品的高真空密封性能（氦氣泄漏率達 1.0×10^-13 Pa?m3/s）和精密圖案形成能力為品牌傳感器制造提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。

TANAKA燒結(jié)金膠在工藝技術(shù)層面展現(xiàn)出了重要的創(chuàng)新優(yōu)勢，這些優(yōu)勢直接轉(zhuǎn)化為客戶在生產(chǎn)效率和成本控制方面的實際收益。產(chǎn)品的工藝兼容性極強，可以在大氣或氣體環(huán)境中進行鍵合，鍵合后無需清洗。這一特性大幅簡化了工藝流程，降低了生產(chǎn)成本。在熱壓工藝方面，產(chǎn)品表現(xiàn)出了優(yōu)異的可控性。以AuRoFUSE?預(yù)制件為例，在200℃、20MPa、10秒的熱壓條件下，雖然在壓縮方向上顯示出約10%的收縮率，但在水平方向上較少變形，可用作接合強度足以承受實際應(yīng)用的Au凸塊。這種可控的變形特性確保了鍵合的精度和可靠性。微聯(lián)燒結(jié)金膠創(chuàng)新的，提高生物相容性，無鹵素配方。

在熱學(xué)性能方面，產(chǎn)品表現(xiàn)尤為突出。標(biāo)準(zhǔn)膏材的熱導(dǎo)率大于 150W/m?K，預(yù)制件的熱導(dǎo)率更是高達 200W/m?K。這種優(yōu)異的熱導(dǎo)率特性使得 AuRoFUSE?在需要高效散熱的功率器件和 LED 應(yīng)用中具有不可替代的優(yōu)勢。在機械性能方面，產(chǎn)品展現(xiàn)出了良好的柔韌性和強度平衡。標(biāo)準(zhǔn)膏材的楊氏模量為 9.5GPa，剪切強度為 30MPa；預(yù)制件的楊氏模量為 57GPa，剪切強度大于 30MPa。這種適中的機械性能既保證了良好的應(yīng)力緩沖能力，又確保了足夠的連接強度。產(chǎn)品的化學(xué)穩(wěn)定性是其長期可靠性的重要保障。由于主要成分是具有高度化學(xué)穩(wěn)定性的金，AuRoFUSE?預(yù)制件在貼裝后也具有較好的可靠性。燒結(jié)金膠高效的，應(yīng)用于 LED 封裝，無鹵素配方。制備燒結(jié)金膠共同合作

燒結(jié)金膠獨特的，應(yīng)用于 LED 封裝，提高生物相容性。制備燒結(jié)金膠共同合作

2013年12月起，田中貴金屬工業(yè)開始提供使用次微米級金粒子膏材"AuRoFUSE?"，通過高精密網(wǎng)版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細(xì)復(fù)合圖案的技術(shù)。這一技術(shù)使得復(fù)雜的MEMS結(jié)構(gòu)能夠通過簡單的印刷工藝實現(xiàn)，很好降低了制造成本和工藝復(fù)雜度。在MEMS代工制造領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)也發(fā)揮著重要作用。田中貴金屬工業(yè)與MEMSCORE公司簽訂共同研發(fā)協(xié)議，針對次微米大小金粒子MEMS裝置的圖案形成技術(shù)展開技術(shù)合作，建立了從MEMS零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為MEMS廠商提供了從材料研發(fā)到設(shè)備組裝的一站式解決方案。765制備燒結(jié)金膠共同合作