TANAKA 燒結(jié)金膠產(chǎn)品體系主要包括兩大重要產(chǎn)品線：AuRoFUSE?標(biāo)準(zhǔn)膏材和AuRoFUSE?預(yù)制件。這一產(chǎn)品體系體現(xiàn)了 TANAKA 在貴金屬材料技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累和持續(xù)創(chuàng)新能力。AuRoFUSE?標(biāo)準(zhǔn)膏材是 TANAKA 燒結(jié)金膠技術(shù)的基礎(chǔ)產(chǎn)品，該產(chǎn)品也由亞微米大小的金粒子和溶劑構(gòu)成，不含鹵素，可在 200℃進(jìn)行金 - 金鍵合。其重要技術(shù)在于聚焦亞微米級(jí)金粒子的低溫?zé)Y(jié)特性，通過精確控制金粒子的粒徑分布和表面特性，實(shí)現(xiàn)了在相對(duì)較低溫度下的金屬鍵合。燒結(jié)金膠創(chuàng)新的，在功率器件中使用，工藝兼容性強(qiáng)。通用的燒結(jié)金膠常見問題

TANAKA燒結(jié)金膠在材料科學(xué)層面實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)重要突破，這些突破奠定了產(chǎn)品在性能上的作用優(yōu)勢(shì)。產(chǎn)品的重要在于其高純度金粒子配方，金含量達(dá)到99.95%（質(zhì)量百分比），確保了優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和電學(xué)性能。在粒徑控制方面，產(chǎn)品采用亞微米級(jí)（次微米）金粒子，通過精確的粒徑控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)了均勻的粒徑分布。這種亞微米級(jí)的粒徑設(shè)計(jì)不僅賦予了材料優(yōu)異的低溫?zé)Y(jié)特性，還確保了燒結(jié)后形成的金層具有良好的致密性和均勻性。材料的燒結(jié)機(jī)理體現(xiàn)了TANAKA在納米材料科學(xué)領(lǐng)域的技術(shù)深度。當(dāng)AuRoFUSE?被加熱至200℃時(shí)，溶劑會(huì)先蒸發(fā)，即便不施壓，Au粒子也可實(shí)現(xiàn)燒結(jié)結(jié)合，獲得約30MPa的充分接合強(qiáng)度。。。制備燒結(jié)金膠互惠互利高純度的燒結(jié)金膠，降低能耗，用于 MEMS 氣密封裝。

TANAKA 燒結(jié)金膠在關(guān)鍵性能參數(shù)方面大方面優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)異的性能參數(shù)直接決定了產(chǎn)品在各種應(yīng)用場(chǎng)景中的表現(xiàn)。在電學(xué)性能方面，產(chǎn)品具有極低的電阻率，標(biāo)準(zhǔn)膏材的電阻率為 5.4μΩ?cm，預(yù)制件的電阻率更是低至 4.5μΩ?cm。這種低電阻率特性確保了優(yōu)異的導(dǎo)電性能，減少了電能損耗。在熱學(xué)性能方面，產(chǎn)品表現(xiàn)尤為突出。標(biāo)準(zhǔn)膏材的熱導(dǎo)率大于 150W/m?K，預(yù)制件的熱導(dǎo)率更是高達(dá) 200W/m?K。這種優(yōu)異的熱導(dǎo)率特性使得 AuRoFUSE?在需要高效散熱的功率器件和 LED 應(yīng)用中具有不可替代的優(yōu)勢(shì)。

TANAKAAuRoFUSE?在傳感器和MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）領(lǐng)域的應(yīng)用展現(xiàn)了該技術(shù)在精密制造領(lǐng)域的巨大潛力。產(chǎn)品在MEMS等氣密封裝應(yīng)用中表現(xiàn)出色，這主要得益于其獨(dú)特的密封性能和熱壓工藝特性。在MEMS氣密封裝應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。"AuRoFUSE?"膏材所形成的密封外框，經(jīng)熱壓（200℃、100MPa）使金粒子燒結(jié)體變形后，組織變得更加精密，從而實(shí)現(xiàn)高真空氣密封裝，氦氣泄漏率可達(dá)1.0×10^-13Pa?m3/s。這一極高的密封性能對(duì)于需要高真空環(huán)境的MEMS器件至關(guān)重要。66先進(jìn)的燒結(jié)金膠，確保穩(wěn)定性，應(yīng)用于 LED 封裝。

傳統(tǒng)的面朝下接合結(jié)構(gòu)必須使用價(jià)格高昂的氮化鋁基板，而采用AuRoFUSE?技術(shù)后，能夠直接與金屬基板接合，成本不僅較為低廉，還能制造出更小型且高性能的模組。這一成本優(yōu)勢(shì)使得高功率LED技術(shù)能夠在更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域得到推廣。在特殊環(huán)境LED照明應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)展現(xiàn)出了優(yōu)異的適應(yīng)性。開發(fā)出的LED模組可適應(yīng)過度的溫度高低變化，因此可用于預(yù)計(jì)今后進(jìn)出口時(shí)需求漸增的冷凍倉(cāng)庫(kù)用照明。此外，小型模組還可應(yīng)用于車用照明的制造，以提升車輛的設(shè)計(jì)性等，甚至能夠解決過去成本高昂、開發(fā)困難的各種問題。天燒結(jié)金膠獨(dú)特的，應(yīng)用于 LED 封裝，提高生物相容性。通用的燒結(jié)金膠常見問題

燒結(jié)金膠創(chuàng)新的，提高生物相容性，無(wú)鹵素配方。通用的燒結(jié)金膠常見問題

2013 年 12 月起，田中貴金屬工業(yè)開始提供使用次微米級(jí)金粒子膏材 "AuRoFUSE?"，通過高精密網(wǎng)版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細(xì)復(fù)合圖案的技術(shù)。這一技術(shù)使得復(fù)雜的 MEMS 結(jié)構(gòu)能夠通過簡(jiǎn)單的印刷工藝實(shí)現(xiàn)，很好降低了制造成本和工藝復(fù)雜度。在MEMS 代工制造領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)也發(fā)揮著重要作用。田中貴金屬工業(yè)與 MEMS CORE 公司簽訂共同研發(fā)協(xié)議，針對(duì)次微米大小金粒子 MEMS 裝置的圖案形成技術(shù)展開技術(shù)合作，建立了從 MEMS 零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為 MEMS 廠商提供了從材料研發(fā)到設(shè)備組裝的一站式解決方案。通用的燒結(jié)金膠常見問題