TANAKA 燒結(jié)金膠產(chǎn)品具有多項獨特的技術(shù)特點，這些特點構(gòu)成了其在市場競爭中的重要優(yōu)勢。首先，產(chǎn)品采用不含高分子等的球狀次微米 Au 粒子，在約 150℃無壓下即可開始燒結(jié)。這種低溫燒結(jié)特性不僅降低了能耗，還避免了高溫對器件的熱損傷。其次，產(chǎn)品具有靈活的燒結(jié)模式選擇：無壓燒結(jié)時可獲得多孔燒結(jié)體，通過加壓可獲得致密的 Au。這種雙重模式設(shè)計為不同應用場景提供了定制化的解決方案，既可以滿足需要應力緩沖的應用，也可以滿足需要高導熱性的應用。燒結(jié)金膠可靠的，提高生物相容性，有雙重燒結(jié)模式。學生用的燒結(jié)金膠功能

在高功率 LED 模組應用中，AuRoFUSE?展現(xiàn)出了獨特的技術(shù)優(yōu)勢。田中貴金屬工業(yè)與 S.E.I 公司合作開發(fā)的高功率 LED 模組采用了以 "AuRoFUSE?" 為接合材料的面朝下接合結(jié)構(gòu)，能夠直接和金屬基板接合。這一技術(shù)突是決了傳統(tǒng) LED 封裝中的兩個關(guān)鍵問題：散熱性和熱膨脹匹配。傳統(tǒng)的面朝下接合結(jié)構(gòu)必須使用價格高昂的氮化鋁基板，而采用 AuRoFUSE?技術(shù)后，能夠直接與金屬基板接合，成本不僅較為低廉，還能制造出更小型且高性能的模組。這一成本優(yōu)勢使得高功率 LED 技術(shù)能夠在更廣泛的應用領(lǐng)域得到推廣。通用的燒結(jié)金膠供應燒結(jié)金膠低溫的，用于 MEMS 氣密封裝，提高生物相容性。

在熱壓工藝方面，產(chǎn)品表現(xiàn)出了優(yōu)異的可控性。以AuRoFUSE?預制件為例，在200℃、20MPa、10秒的熱壓條件下，雖然在壓縮方向上顯示出約10%的收縮率，但在水平方向上較少變形，可用作接合強度足以承受實際應用的Au凸塊。這種可控的變形特性確保了鍵合的精度和可靠性。產(chǎn)品的環(huán)保特性在工藝技術(shù)層面也得到了充分體現(xiàn)。AuRoFUSE?是無鹵素的金膏材，這一特性不僅符合日益嚴格的環(huán)保法規(guī)要求，也為客戶提供了更安全、更清潔的生產(chǎn)環(huán)境。工藝技術(shù)的另一個重要優(yōu)勢是其操作簡便性。安裝元件（金電極）后，在無按壓的情況下升溫（0.5℃/秒）至200℃，20分鐘即可完成接合。這種簡單的操作流程降低了對操作人員技能水平的要求，提高了生產(chǎn)效率。。。

在高功率LED模組應用中，AuRoFUSE?展現(xiàn)出了獨特的技術(shù)優(yōu)勢。田中貴金屬工業(yè)與S.E.I公司合作開發(fā)的高功率LED模組采用了以"AuRoFUSE?"為接合材料的面朝下接合結(jié)構(gòu)，能夠直接和金屬基板接合。這一技術(shù)突破是了傳統(tǒng)LED封裝中的兩個關(guān)鍵問題：散熱性和熱膨脹匹配。傳統(tǒng)的面朝下接合結(jié)構(gòu)必須使用價格高昂的氮化鋁基板，而采用AuRoFUSE?技術(shù)后，能夠直接與金屬基板接合，成本不僅較為低廉，還能制造出更小型且高性能的模組。這一成本優(yōu)勢使得高功率LED技術(shù)能夠在更廣泛的應用領(lǐng)域得到推廣。，，燒結(jié)金膠先進的，提高生物相容性，工藝兼容性強。

在 LED 封裝領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)成功解決了高功率 LED 的散熱和熱膨脹匹配問題，使得 LED 模組能夠直接與低成本的金屬基板接合，大幅降低了系統(tǒng)成本；在功率器件領(lǐng)域，產(chǎn)品的高溫穩(wěn)定性（可達 300℃以上）使其成為 SiC、GaN 等第三代半導體器件的理想封裝材料；在傳感器和 MEMS 領(lǐng)域，產(chǎn)品的高真空密封性能（氦氣泄漏率達 1.0×10^-13 Pa?m3/s）和精密圖案形成能力為品牌傳感器制造提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。在 LED 封裝領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)成功解決了高功率 LED 的散熱和熱膨脹匹配問題，使得 LED 模組能夠直接與低成本的金屬基板接合，大幅降低了系統(tǒng)成本；在功率器件領(lǐng)域，產(chǎn)品的高溫穩(wěn)定性（可達 300℃以上）使其成為 SiC、GaN 等第三代半導體器件的理想封裝材料；在傳感器和 MEMS 領(lǐng)域，產(chǎn)品的高真空密封性能（氦氣泄漏率達 1.0×10^-13 Pa?m3/s）和精密圖案形成能力為品牌傳感器制造提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。先進的燒結(jié)金膠，降低能耗，應用于 LED 封裝。如何分類燒結(jié)金膠大全

燒結(jié)金膠高效的，應用于 LED 封裝，無鹵素配方。學生用的燒結(jié)金膠功能

在熱壓工藝方面，產(chǎn)品表現(xiàn)出了優(yōu)異的可控性。以 AuRoFUSE?預制件為例，在 200℃、20MPa、10 秒的熱壓條件下，雖然在壓縮方向上顯示出約 10% 的收縮率，但在水平方向上較少變形，可用作接合強度足以承受實際應用的 Au 凸塊。這種可控的變形特性確保了鍵合的精度和可靠性。產(chǎn)品的環(huán)保特性在工藝技術(shù)層面也得到了充分體現(xiàn)。AuRoFUSE?是無鹵素的金膏材，這一特性不僅符合日益嚴格的環(huán)保法規(guī)要求，也為客戶提供了更安全、更清潔的生產(chǎn)環(huán)境。工藝技術(shù)的另一個重要優(yōu)勢是其操作簡便性。安裝元件（金電極）后，在無按壓的情況下升溫（0.5℃/ 秒）至 200℃，20 分鐘即可完成接合。這種簡單的操作流程降低了對操作人員技能水平的要求，提高了生產(chǎn)效率。學生用的燒結(jié)金膠功能