在第三代半導(dǎo)體器件應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)具有不可替代的優(yōu)勢。使用碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）的次世代功率半導(dǎo)體，操作溫度有超過300℃的情形。如果使用金-錫類焊料接合，材料將會(huì)熔融，但使用"AuRoFUSE?"接合，即使在300℃高溫下也能保持穩(wěn)定的接合性能。這一高溫穩(wěn)定性特性使得AuRoFUSE?成為SiC和GaN功率器件封裝的理想選擇。隨著新能源汽車、5G基站、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域?qū)Ω咝使β势骷枨蟮目焖僭鲩L，能夠在高溫下穩(wěn)定工作的封裝材料變得越來越重要。。。燒結(jié)金膠獨(dú)特的，應(yīng)用于 LED 封裝，提高生物相容性。方便燒結(jié)金膠型號(hào)

2013年12月起，田中貴金屬工業(yè)開始提供使用次微米級金粒子膏材"AuRoFUSE?"，通過高精密網(wǎng)版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細(xì)復(fù)合圖案的技術(shù)。這一技術(shù)使得復(fù)雜的MEMS結(jié)構(gòu)能夠通過簡單的印刷工藝實(shí)現(xiàn)，很好降低了制造成本和工藝復(fù)雜度。在MEMS代工制造領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)也發(fā)揮著重要作用。田中貴金屬工業(yè)與MEMSCORE公司簽訂共同研發(fā)協(xié)議，針對次微米大小金粒子MEMS裝置的圖案形成技術(shù)展開技術(shù)合作，建立了從MEMS零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為MEMS廠商提供了從材料研發(fā)到設(shè)備組裝的一站式解決方案。546特種燒結(jié)金膠供應(yīng)燒結(jié)金膠創(chuàng)新的，應(yīng)用于光通信器件，實(shí)現(xiàn)精密鍵合。

產(chǎn)品在 MEMS 應(yīng)用中的另一個(gè)重要優(yōu)勢是其圖案形成能力。2013 年 12 月起，田中貴金屬工業(yè)開始提供使用次微米級金粒子膏材 "AuRoFUSE?"，通過高精密網(wǎng)版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細(xì)復(fù)合圖案的技術(shù)。這一技術(shù)使得復(fù)雜的 MEMS 結(jié)構(gòu)能夠通過簡單的印刷工藝實(shí)現(xiàn)，很好降低了制造成本和工藝復(fù)雜度。在MEMS 代工制造領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)也發(fā)揮著重要作用。田中貴金屬工業(yè)與 MEMS CORE 公司簽訂共同研發(fā)協(xié)議，針對次微米大小金粒子 MEMS 裝置的圖案形成技術(shù)展開技術(shù)合作，建立了從 MEMS 零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為 MEMS 廠商提供了從材料研發(fā)到設(shè)備組裝的一站式解決方案。

TANAKA 燒結(jié)金膠產(chǎn)品體系主要包括兩大重要產(chǎn)品線：AuRoFUSE?標(biāo)準(zhǔn)膏材和AuRoFUSE?預(yù)制件。這一產(chǎn)品體系體現(xiàn)了 TANAKA 在貴金屬材料技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累和持續(xù)創(chuàng)新能力。AuRoFUSE?標(biāo)準(zhǔn)膏材是 TANAKA 燒結(jié)金膠技術(shù)的基礎(chǔ)產(chǎn)品，該產(chǎn)品也由亞微米大小的金粒子和溶劑構(gòu)成，不含鹵素，可在 200℃進(jìn)行金 - 金鍵合。其重要技術(shù)在于聚焦亞微米級金粒子的低溫?zé)Y(jié)特性，通過精確控制金粒子的粒徑分布和表面特性，實(shí)現(xiàn)了在相對較低溫度下的金屬鍵合?？煽康臒Y(jié)金膠，用于 MEMS 氣密封裝，操作簡便。

金膠中的金納米粒子可作為活性成分，在特定條件下與材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或物理吸附，形成均勻、穩(wěn)定的涂層。這種涂層可能賦予材料多種優(yōu)異性能，如提高材料的耐腐蝕性、增強(qiáng)材料表面的生物相容性（對于生物醫(yī)用材料）、改善材料的光學(xué)性能等。例如，在金屬材料表面涂覆燒結(jié)金膠形成的涂層，金納米粒子之間通過燒結(jié)過程形成緊密結(jié)合，能夠有效阻擋腐蝕介質(zhì)與金屬基體的接觸，從而提高金屬材料的耐腐蝕性能。TANAKA 燒結(jié)金膠在材料表面形成涂層時(shí)，金納米粒子的聚集和燒結(jié)過程可能影響涂層的微觀結(jié)構(gòu)和性能，通過精確控制燒結(jié)條件，有望獲得理想的表面涂層性能。。。燒結(jié)金膠低溫的，用于 MEMS 氣密封裝，工藝兼容性強(qiáng)。萃取燒結(jié)金膠廠家批發(fā)價(jià)

燒結(jié)金膠先進(jìn)的，在功率器件中使用，改善熱導(dǎo)性。方便燒結(jié)金膠型號(hào)

傳統(tǒng)的面朝下接合結(jié)構(gòu)必須使用價(jià)格高昂的氮化鋁基板，而采用 AuRoFUSE?技術(shù)后，能夠直接與金屬基板接合，成本不僅較為低廉，還能制造出更小型且高性能的模組。這一成本優(yōu)勢使得高功率 LED 技術(shù)能夠在更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域得到推廣。在特殊環(huán)境 LED 照明應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)展現(xiàn)出了優(yōu)異的適應(yīng)性。開發(fā)出的 LED 模組可適應(yīng)過度的溫度高低變化，因此可用于預(yù)計(jì)今后進(jìn)出口時(shí)需求漸增的冷凍倉庫用照明。此外，小型模組還可應(yīng)用于車用照明的制造，以提升車輛的設(shè)計(jì)性等，甚至能夠解決過去成本高昂、開發(fā)困難的各種問題。方便燒結(jié)金膠型號(hào)