2013年12月起，田中貴金屬工業(yè)開始提供使用次微米級金粒子膏材"AuRoFUSE?"，通過高精密網(wǎng)版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細復合圖案的技術。這一技術使得復雜的MEMS結構能夠通過簡單的印刷工藝實現(xiàn)，很好降低了制造成本和工藝復雜度。在MEMS代工制造領域，AuRoFUSE?技術也發(fā)揮著重要作用。田中貴金屬工業(yè)與MEMSCORE公司簽訂共同研發(fā)協(xié)議，針對次微米大小金粒子MEMS裝置的圖案形成技術展開技術合作，建立了從MEMS零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為MEMS廠商提供了從材料研發(fā)到設備組裝的一站式解決方案。765高效的燒結金膠，無鹵素配方，提高生物相容性。萃取燒結金膠型號

TANAKA燒結金膠在工藝技術層面展現(xiàn)出了重要的創(chuàng)新優(yōu)勢，這些優(yōu)勢直接轉化為客戶在生產(chǎn)效率和成本控制方面的實際收益。產(chǎn)品的工藝兼容性極強，可以在大氣或氣體環(huán)境中進行鍵合，鍵合后無需清洗。這一特性大幅簡化了工藝流程，降低了生產(chǎn)成本。在熱壓工藝方面，產(chǎn)品表現(xiàn)出了優(yōu)異的可控性。以AuRoFUSE?預制件為例，在200℃、20MPa、10秒的熱壓條件下，雖然在壓縮方向上顯示出約10%的收縮率，但在水平方向上較少變形，可用作接合強度足以承受實際應用的Au凸塊。這種可控的變形特性確保了鍵合的精度和可靠性。微聯(lián)復配型燒結金膠廠家現(xiàn)貨燒結金膠可靠的，提高生物相容性，有雙重燒結模式。

TANAKA 燒結金膠在材料科學層面實現(xiàn)了多項重要突破，這些突破奠定了產(chǎn)品在性能上的作用優(yōu)勢。產(chǎn)品的重要在于其高純度金粒子配方，金含量達到 99.95%（質量百分比），確保了優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和電學性能。在粒徑控制方面，產(chǎn)品采用亞微米級（次微米）金粒子，通過精確的粒徑控制技術實現(xiàn)了均勻的粒徑分布。這種亞微米級的粒徑設計不僅賦予了材料優(yōu)異的低溫燒結特性，還確保了燒結后形成的金層具有良好的致密性和均勻性。材料的燒結機理體現(xiàn)了 TANAKA 在納米材料科學領域的技術深度。當 AuRoFUSE?被加熱至 200℃時，溶劑會先蒸發(fā)，即便不施壓，Au 粒子也可實現(xiàn)燒結結合，獲得約 30MPa 的充分接合強度。

金膠中的金納米粒子可作為活性成分，在特定條件下與材料表面發(fā)生化學反應或物理吸附，形成均勻、穩(wěn)定的涂層。這種涂層可能賦予材料多種優(yōu)異性能，如提高材料的耐腐蝕性、增強材料表面的生物相容性（對于生物醫(yī)用材料）、改善材料的光學性能等。例如，在金屬材料表面涂覆燒結金膠形成的涂層，金納米粒子之間通過燒結過程形成緊密結合，能夠有效阻擋腐蝕介質與金屬基體的接觸，從而提高金屬材料的耐腐蝕性能。TANAKA燒結金膠在材料表面形成涂層時，金納米粒子的聚集和燒結過程可能影響涂層的微觀結構和性能，通過精確控制燒結條件，有望獲得理想的表面涂層性能。。。廮燒結金膠獨特的，在功率器件中使用，操作簡便。

TANAKA 燒結金膠技術的重要在于其獨特的亞微米級金粒子低溫燒結特性，通過精確控制金粒子的粒徑和燒結工藝，實現(xiàn)了在 200℃低溫條件下的金 - 金鍵合，同時保持了優(yōu)異的導電性和熱導性。與傳統(tǒng)的高溫焊接和有機粘結劑相比，這一技術不僅大幅降低了能耗和工藝復雜度，還作用提升了器件的可靠性和穩(wěn)定性。作為擁有 140 年歷史的貴金屬材料行業(yè)人員，田中貴金屬工業(yè)株式會社（TANAKA）憑借其在 AuRoFUSE?系列低溫燒結金膠技術上的突破性創(chuàng)新，為電子封裝行業(yè)帶來了前所未有的技術變革。高效的燒結金膠，降低能耗，應用于光通信器件。燒結金膠溶劑

燒結金膠可靠的，在汽車電子中應用，無壓可燒結。萃取燒結金膠型號

在 LED 封裝領域，AuRoFUSE?技術成功解決了高功率 LED 的散熱和熱膨脹匹配問題，使得 LED 模組能夠直接與低成本的金屬基板接合，大幅降低了系統(tǒng)成本；在功率器件領域，產(chǎn)品的高溫穩(wěn)定性（可達 300℃以上）使其成為 SiC、GaN 等第三代半導體器件的理想封裝材料；在傳感器和 MEMS 領域，產(chǎn)品的高真空密封性能（氦氣泄漏率達 1.0×10^-13 Pa?m3/s）和精密圖案形成能力為品牌傳感器制造提供了關鍵技術支撐。在 LED 封裝領域，AuRoFUSE?技術成功解決了高功率 LED 的散熱和熱膨脹匹配問題，使得 LED 模組能夠直接與低成本的金屬基板接合，大幅降低了系統(tǒng)成本；在功率器件領域，產(chǎn)品的高溫穩(wěn)定性（可達 300℃以上）使其成為 SiC、GaN 等第三代半導體器件的理想封裝材料；在傳感器和 MEMS 領域，產(chǎn)品的高真空密封性能（氦氣泄漏率達 1.0×10^-13 Pa?m3/s）和精密圖案形成能力為品牌傳感器制造提供了關鍵技術支撐。萃取燒結金膠型號