TANAKA AuRoFUSE?在傳感器和 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）領(lǐng)域的應(yīng)用展現(xiàn)了該技術(shù)在精密制造領(lǐng)域的巨大潛力。產(chǎn)品在 MEMS 等氣密封裝應(yīng)用中表現(xiàn)出色，這主要得益于其獨(dú)特的密封性能和熱壓工藝特性。在MEMS 氣密封裝應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。"AuRoFUSE?" 膏材所形成的密封外框，經(jīng)熱壓（200℃、100MPa）使金粒子燒結(jié)體變形后，組織變得更加精密，從而實(shí)現(xiàn)高真空氣密封裝，氦氣泄漏率可達(dá) 1.0×10^-13 Pa?m3/s。這一極高的密封性能對(duì)于需要高真空環(huán)境的 MEMS 器件至關(guān)重要。。。燒結(jié)金膠低溫的，含亞微米金粒子，優(yōu)化光學(xué)性能。了解燒結(jié)金膠供應(yīng)

TANAKAAuRoFUSE?在傳感器和MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）領(lǐng)域的應(yīng)用展現(xiàn)了該技術(shù)在精密制造領(lǐng)域的巨大潛力。產(chǎn)品在MEMS等氣密封裝應(yīng)用中表現(xiàn)出色，這主要得益于其獨(dú)特的密封性能和熱壓工藝特性。在MEMS氣密封裝應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。"AuRoFUSE?"膏材所形成的密封外框，經(jīng)熱壓（200℃、100MPa）使金粒子燒結(jié)體變形后，組織變得更加精密，從而實(shí)現(xiàn)高真空氣密封裝，氦氣泄漏率可達(dá)1.0×10^-13Pa?m3/s。這一極高的密封性能對(duì)于需要高真空環(huán)境的MEMS器件至關(guān)重要。，，復(fù)配型燒結(jié)金膠廠家批發(fā)價(jià)高效的燒結(jié)金膠，粒徑分布均勻，用于 MEMS 氣密封裝。

2013年12月起，田中貴金屬工業(yè)開(kāi)始提供使用次微米級(jí)金粒子膏材"AuRoFUSE?"，通過(guò)高精密網(wǎng)版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細(xì)復(fù)合圖案的技術(shù)。這一技術(shù)使得復(fù)雜的MEMS結(jié)構(gòu)能夠通過(guò)簡(jiǎn)單的印刷工藝實(shí)現(xiàn)，很好降低了制造成本和工藝復(fù)雜度。在MEMS代工制造領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)也發(fā)揮著重要作用。田中貴金屬工業(yè)與MEMSCORE公司簽訂共同研發(fā)協(xié)議，針對(duì)次微米大小金粒子MEMS裝置的圖案形成技術(shù)展開(kāi)技術(shù)合作，建立了從MEMS零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為MEMS廠商提供了從材料研發(fā)到設(shè)備組裝的一站式解決方案。765

2013 年 12 月起，田中貴金屬工業(yè)開(kāi)始提供使用次微米級(jí)金粒子膏材 "AuRoFUSE?"，通過(guò)高精密網(wǎng)版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細(xì)復(fù)合圖案的技術(shù)。這一技術(shù)使得復(fù)雜的 MEMS 結(jié)構(gòu)能夠通過(guò)簡(jiǎn)單的印刷工藝實(shí)現(xiàn)，很好降低了制造成本和工藝復(fù)雜度。在MEMS 代工制造領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)也發(fā)揮著重要作用。田中貴金屬工業(yè)與 MEMS CORE 公司簽訂共同研發(fā)協(xié)議，針對(duì)次微米大小金粒子 MEMS 裝置的圖案形成技術(shù)展開(kāi)技術(shù)合作，建立了從 MEMS 零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為 MEMS 廠商提供了從材料研發(fā)到設(shè)備組裝的一站式解決方案。燒結(jié)金膠高純度的，應(yīng)用于 LED 封裝，操作簡(jiǎn)便。

AuRoFUSE?預(yù)制件是在標(biāo)準(zhǔn)膏材基礎(chǔ)上發(fā)展出的重要產(chǎn)品，采用了創(chuàng)新的預(yù)制件技術(shù)路線。該技術(shù)通過(guò)在鍵合前將膏材干燥以消除流動(dòng)性，從而抑制焊料噴濺并重要小化水平方向的擴(kuò)散，實(shí)現(xiàn)了高精度的窄間距鍵合。目前已成功形成 5μm 尺寸的凸塊，預(yù)計(jì)將成為需要高密度封裝的倒裝芯片鍵合技術(shù)的重要解決方案。TANAKA 燒結(jié)金膠產(chǎn)品體系主要包括兩大重要產(chǎn)品線：AuRoFUSE?標(biāo)準(zhǔn)膏材和AuRoFUSE?預(yù)制件。這一產(chǎn)品體系體現(xiàn)了 TANAKA 在貴金屬材料技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累和持續(xù)創(chuàng)新能力。可靠的燒結(jié)金膠，增強(qiáng)耐腐蝕性，操作簡(jiǎn)便。復(fù)配型燒結(jié)金膠廠家批發(fā)價(jià)

先進(jìn)的燒結(jié)金膠，降低能耗，應(yīng)用于 LED 封裝。了解燒結(jié)金膠供應(yīng)

TANAKA燒結(jié)金膠在材料科學(xué)層面實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)重要突破，這些突破奠定了產(chǎn)品在性能上的作用優(yōu)勢(shì)。產(chǎn)品的重要在于其高純度金粒子配方，金含量達(dá)到99.95%（質(zhì)量百分比），確保了優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性和電學(xué)性能。在粒徑控制方面，產(chǎn)品采用亞微米級(jí)（次微米）金粒子，通過(guò)精確的粒徑控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)了均勻的粒徑分布。這種亞微米級(jí)的粒徑設(shè)計(jì)不僅賦予了材料優(yōu)異的低溫?zé)Y(jié)特性，還確保了燒結(jié)后形成的金層具有良好的致密性和均勻性。材料的燒結(jié)機(jī)理體現(xiàn)了TANAKA在納米材料科學(xué)領(lǐng)域的技術(shù)深度。當(dāng)AuRoFUSE?被加熱至200℃時(shí)，溶劑會(huì)先蒸發(fā)，即便不施壓，Au粒子也可實(shí)現(xiàn)燒結(jié)結(jié)合，獲得約30MPa的充分接合強(qiáng)度。。。了解燒結(jié)金膠供應(yīng)