如果使用金 - 錫類焊料接合，材料將會(huì)熔融，但使用 "AuRoFUSE?" 接合，即使在 300℃高溫下也能保持穩(wěn)定的接合性能。這一高溫穩(wěn)定性特性使得 AuRoFUSE?成為 SiC 和 GaN 功率器件封裝的理想選擇。隨著新能源汽車、5G 基站、工業(yè)自動(dòng)化等領(lǐng)域?qū)Ω咝使β势骷枨蟮目焖僭鲩L(zhǎng)，能夠在高溫下穩(wěn)定工作的封裝材料變得越來越重要。產(chǎn)品在傳統(tǒng)功率器件應(yīng)用中也表現(xiàn)出色。田中貴金屬提供的產(chǎn)品組合中包括應(yīng)對(duì)用于功率器件的 Si、下一代半導(dǎo)體 SiC、GaN 的固晶用導(dǎo)電膠。這種大方面的產(chǎn)品布局使得客戶能夠在不同技術(shù)路線的功率器件中都能找到合適的封裝解決方案。燒結(jié)金膠創(chuàng)新的，應(yīng)用于光通信器件，實(shí)現(xiàn)精密鍵合。使用燒結(jié)金膠常見問題

TANAKA燒結(jié)金膠在工藝技術(shù)層面展現(xiàn)出了重要的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)直接轉(zhuǎn)化為客戶在生產(chǎn)效率和成本控制方面的實(shí)際收益。產(chǎn)品的工藝兼容性極強(qiáng)，可以在大氣或氣體環(huán)境中進(jìn)行鍵合，鍵合后無需清洗。這一特性大幅簡(jiǎn)化了工藝流程，降低了生產(chǎn)成本。在熱壓工藝方面，產(chǎn)品表現(xiàn)出了優(yōu)異的可控性。以AuRoFUSE?預(yù)制件為例，在200℃、20MPa、10秒的熱壓條件下，雖然在壓縮方向上顯示出約10%的收縮率，但在水平方向上較少變形，可用作接合強(qiáng)度足以承受實(shí)際應(yīng)用的Au凸塊。這種可控的變形特性確保了鍵合的精度和可靠性。微聯(lián)實(shí)業(yè)有限公司附近燒結(jié)金膠合成技術(shù)燒結(jié)金膠先進(jìn)的，有雙重?zé)Y(jié)模式，應(yīng)用于光通信器件。

在汽車電子領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)在車載零部件等需要高度技術(shù)創(chuàng)新的先進(jìn)技術(shù)中具有重要應(yīng)用價(jià)值。汽車電子化程度的不斷提高對(duì)電子器件的可靠性和耐高溫性能提出了更高要求，AuRoFUSE?的優(yōu)異性能使其能夠滿足汽車級(jí)應(yīng)用的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。在半導(dǎo)體封裝的更廣泛應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)半導(dǎo)體配線微細(xì)化和多種芯片集成（高密度化），這對(duì)于推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展具有重要意義。隨著摩爾定律逐漸接近物理極限，通過先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)性能提升成為重要發(fā)展方向，AuRoFUSE?的窄間距鍵合能力為此提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。

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燒結(jié)金膠獨(dú)特的，操作簡(jiǎn)便，用于 MEMS 氣密封裝。

TANAKA燒結(jié)金膠產(chǎn)品具有多項(xiàng)獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn)，這些特點(diǎn)構(gòu)成了其在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的重要優(yōu)勢(shì)。首先，產(chǎn)品采用不含高分子等的球狀次微米Au粒子，在約150℃無壓下即可開始燒結(jié)。這種低溫?zé)Y(jié)特性不僅降低了能耗，還避免了高溫對(duì)器件的熱損傷。其次，產(chǎn)品具有靈活的燒結(jié)模式選擇：無壓燒結(jié)時(shí)可獲得多孔燒結(jié)體，通過加壓可獲得致密的Au。這種雙重模式設(shè)計(jì)為不同應(yīng)用場(chǎng)景提供了定制化的解決方案，既可以滿足需要應(yīng)力緩沖的應(yīng)用，也可以滿足需要高導(dǎo)熱性的應(yīng)用。。。。。燒結(jié)金膠先進(jìn)的，工藝兼容性強(qiáng)，用于 MEMS 氣密封裝。燒結(jié)金膠哪些特點(diǎn)

燒結(jié)金膠可靠的，在功率器件中使用，提高生物相容性。使用燒結(jié)金膠常見問題

在高功率LED模組應(yīng)用中，AuRoFUSE?展現(xiàn)出了獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。田中貴金屬工業(yè)與S.E.I公司合作開發(fā)的高功率LED模組采用了以"AuRoFUSE?"為接合材料的面朝下接合結(jié)構(gòu)，能夠直接和金屬基板接合。這一技術(shù)突破是了傳統(tǒng)LED封裝中的兩個(gè)關(guān)鍵問題：散熱性和熱膨脹匹配。傳統(tǒng)的面朝下接合結(jié)構(gòu)必須使用價(jià)格高昂的氮化鋁基板，而采用AuRoFUSE?技術(shù)后，能夠直接與金屬基板接合，成本不僅較為低廉，還能制造出更小型且高性能的模組。這一成本優(yōu)勢(shì)使得高功率LED技術(shù)能夠在更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域得到推廣。，，使用燒結(jié)金膠常見問題