TANAKA AuRoFUSE?在傳感器和 MEMS（微機電系統(tǒng)）領(lǐng)域的應用展現(xiàn)了該技術(shù)在精密制造領(lǐng)域的巨大潛力。產(chǎn)品在 MEMS 等氣密封裝應用中表現(xiàn)出色，這主要得益于其獨特的密封性能和熱壓工藝特性。在MEMS 氣密封裝應用中，AuRoFUSE?技術(shù)具有獨特的優(yōu)勢。"AuRoFUSE?" 膏材所形成的密封外框，經(jīng)熱壓（200℃、100MPa）使金粒子燒結(jié)體變形后，組織變得更加精密，從而實現(xiàn)高真空氣密封裝，氦氣泄漏率可達 1.0×10^-13 Pa?m3/s。這一極高的密封性能對于需要高真空環(huán)境的 MEMS 器件至關(guān)重要。。。燒結(jié)金膠低溫的，應用于光通信器件，增強耐腐蝕性。通用的燒結(jié)金膠互惠互利

金膠中的金納米粒子可作為活性成分，在特定條件下與材料表面發(fā)生化學反應或物理吸附，形成均勻、穩(wěn)定的涂層。這種涂層可能賦予材料多種優(yōu)異性能，如提高材料的耐腐蝕性、增強材料表面的生物相容性（對于生物醫(yī)用材料）、改善材料的光學性能等。例如，在金屬材料表面涂覆燒結(jié)金膠形成的涂層，金納米粒子之間通過燒結(jié)過程形成緊密結(jié)合，能夠有效阻擋腐蝕介質(zhì)與金屬基體的接觸，從而提高金屬材料的耐腐蝕性能。TANAKA燒結(jié)金膠在材料表面形成涂層時，金納米粒子的聚集和燒結(jié)過程可能影響涂層的微觀結(jié)構(gòu)和性能，通過精確控制燒結(jié)條件，有望獲得理想的表面涂層性能。。。廮附近燒結(jié)金膠廠家批發(fā)價可靠的燒結(jié)金膠，用于 MEMS 氣密封裝，具備高純度金。

金膠中的金納米粒子可作為活性成分，在特定條件下與材料表面發(fā)生化學反應或物理吸附，形成均勻、穩(wěn)定的涂層。這種涂層可能賦予材料多種優(yōu)異性能，如提高材料的耐腐蝕性、增強材料表面的生物相容性（對于生物醫(yī)用材料）、改善材料的光學性能等。例如，在金屬材料表面涂覆燒結(jié)金膠形成的涂層，金納米粒子之間通過燒結(jié)過程形成緊密結(jié)合，能夠有效阻擋腐蝕介質(zhì)與金屬基體的接觸，從而提高金屬材料的耐腐蝕性能。TANAKA燒結(jié)金膠在材料表面形成涂層時，金納米粒子的聚集和燒結(jié)過程可能影響涂層的微觀結(jié)構(gòu)和性能，通過精確控制燒結(jié)條件，有望獲得理想的表面涂層性能。。。65

AuRoFUSE?預制件是在標準膏材基礎(chǔ)上發(fā)展出的重要產(chǎn)品，采用了創(chuàng)新的預制件技術(shù)路線。該技術(shù)通過在鍵合前將膏材干燥以消除流動性，從而抑制焊料噴濺并重要小化水平方向的擴散，實現(xiàn)了高精度的窄間距鍵合。目前已成功形成 5μm 尺寸的凸塊，預計將成為需要高密度封裝的倒裝芯片鍵合技術(shù)的重要解決方案。TANAKA 燒結(jié)金膠產(chǎn)品體系主要包括兩大重要產(chǎn)品線：AuRoFUSE?標準膏材和AuRoFUSE?預制件。這一產(chǎn)品體系體現(xiàn)了 TANAKA 在貴金屬材料技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累和持續(xù)創(chuàng)新能力。燒結(jié)金膠獨特的，應用于 LED 封裝，降低能耗。

在粒徑控制方面，產(chǎn)品采用亞微米級（次微米）金粒子，通過精確的粒徑控制技術(shù)實現(xiàn)了均勻的粒徑分布。這種亞微米級的粒徑設計不僅賦予了材料優(yōu)異的低溫燒結(jié)特性，還確保了燒結(jié)后形成的金層具有良好的致密性和均勻性。材料的燒結(jié)機理體現(xiàn)了 TANAKA 在納米材料科學領(lǐng)域的技術(shù)深度。當 AuRoFUSE?被加熱至 200℃時，溶劑會先蒸發(fā)，即便不施壓，Au 粒子也可實現(xiàn)燒結(jié)結(jié)合，獲得約 30MPa 的充分接合強度。這種無壓燒結(jié)特性不僅簡化了工藝要求，還降低了對設備的要求。更重要的是，產(chǎn)品具有優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性，可在 1064℃的高溫下保持穩(wěn)定性能。這一特性使得 AuRoFUSE?特別適合在高溫環(huán)境下工作的功率器件和傳感器應用。燒結(jié)金膠可靠的，提高生物相容性，有雙重燒結(jié)模式。制備燒結(jié)金膠定制價格

高效的燒結(jié)金膠，降低能耗，應用于光通信器件。通用的燒結(jié)金膠互惠互利

2013年12月起，田中貴金屬工業(yè)開始提供使用次微米級金粒子膏材"AuRoFUSE?"，通過高精密網(wǎng)版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細復合圖案的技術(shù)。這一技術(shù)使得復雜的MEMS結(jié)構(gòu)能夠通過簡單的印刷工藝實現(xiàn)，很好降低了制造成本和工藝復雜度。在MEMS代工制造領(lǐng)域，AuRoFUSE?技術(shù)也發(fā)揮著重要作用。田中貴金屬工業(yè)與MEMSCORE公司簽訂共同研發(fā)協(xié)議，針對次微米大小金粒子MEMS裝置的圖案形成技術(shù)展開技術(shù)合作，建立了從MEMS零件的試作到安裝的代工制造廠能力。這種合作模式為MEMS廠商提供了從材料研發(fā)到設備組裝的一站式解決方案。讓人通用的燒結(jié)金膠互惠互利