在粒徑控制方面，產(chǎn)品采用亞微米級（次微米）金粒子，通過精確的粒徑控制技術(shù)實(shí)現(xiàn)了均勻的粒徑分布。這種亞微米級的粒徑設(shè)計(jì)不僅賦予了材料優(yōu)異的低溫?zé)Y(jié)特性，還確保了燒結(jié)后形成的金層具有良好的致密性和均勻性。材料的燒結(jié)機(jī)理體現(xiàn)了 TANAKA 在納米材料科學(xué)領(lǐng)域的技術(shù)深度。當(dāng) AuRoFUSE?被加熱至 200℃時，溶劑會先蒸發(fā)，即便不施壓，Au 粒子也可實(shí)現(xiàn)燒結(jié)結(jié)合，獲得約 30MPa 的充分接合強(qiáng)度。這種無壓燒結(jié)特性不僅簡化了工藝要求，還降低了對設(shè)備的要求。更重要的是，產(chǎn)品具有優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性，可在 1064℃的高溫下保持穩(wěn)定性能。這一特性使得 AuRoFUSE?特別適合在高溫環(huán)境下工作的功率器件和傳感器應(yīng)用。燒結(jié)金膠創(chuàng)新的，應(yīng)用于光通信器件，實(shí)現(xiàn)精密鍵合。了解燒結(jié)金膠發(fā)展趨勢

在MEMS 氣密封裝應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)具有獨(dú)特的優(yōu)勢。"AuRoFUSE?" 膏材所形成的密封外框，經(jīng)熱壓（200℃、100MPa）使金粒子燒結(jié)體變形后，組織變得更加精密，從而實(shí)現(xiàn)高真空氣密封裝，氦氣泄漏率可達(dá) 1.0×10^-13 Pa?m3/s。這一極高的密封性能對于需要高真空環(huán)境的 MEMS 器件至關(guān)重要。產(chǎn)品在 MEMS 應(yīng)用中的另一個重要優(yōu)勢是其圖案形成能力。2013 年 12 月起，田中貴金屬工業(yè)開始提供使用次微米級金粒子膏材 "AuRoFUSE?"，通過高精密網(wǎng)版印刷法在基板上一次印刷即可形成微細(xì)復(fù)合圖案的技術(shù)。這一技術(shù)使得復(fù)雜的 MEMS 結(jié)構(gòu)能夠通過簡單的印刷工藝實(shí)現(xiàn)，很好降低了制造成本和工藝復(fù)雜度。學(xué)生用的燒結(jié)金膠常見問題燒結(jié)金膠低溫的，用于電子封裝，有雙重?zé)Y(jié)模式。

傳統(tǒng)的面朝下接合結(jié)構(gòu)必須使用價格高昂的氮化鋁基板，而采用AuRoFUSE?技術(shù)后，能夠直接與金屬基板接合，成本不僅較為低廉，還能制造出更小型且高性能的模組。這一成本優(yōu)勢使得高功率LED技術(shù)能夠在更廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域得到推廣。在特殊環(huán)境LED照明應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)展現(xiàn)出了優(yōu)異的適應(yīng)性。開發(fā)出的LED模組可適應(yīng)過度的溫度高低變化，因此可用于預(yù)計(jì)今后進(jìn)出口時需求漸增的冷凍倉庫用照明。此外，小型模組還可應(yīng)用于車用照明的制造，以提升車輛的設(shè)計(jì)性等，甚至能夠解決過去成本高昂、開發(fā)困難的各種問題。天

在熱壓工藝方面，產(chǎn)品表現(xiàn)出了優(yōu)異的可控性。以 AuRoFUSE?預(yù)制件為例，在 200℃、20MPa、10 秒的熱壓條件下，雖然在壓縮方向上顯示出約 10% 的收縮率，但在水平方向上較少變形，可用作接合強(qiáng)度足以承受實(shí)際應(yīng)用的 Au 凸塊。這種可控的變形特性確保了鍵合的精度和可靠性。產(chǎn)品的環(huán)保特性在工藝技術(shù)層面也得到了充分體現(xiàn)。AuRoFUSE?是無鹵素的金膏材，這一特性不僅符合日益嚴(yán)格的環(huán)保法規(guī)要求，也為客戶提供了更安全、更清潔的生產(chǎn)環(huán)境。工藝技術(shù)的另一個重要優(yōu)勢是其操作簡便性。安裝元件（金電極）后，在無按壓的情況下升溫（0.5℃/ 秒）至 200℃，20 分鐘即可完成接合。這種簡單的操作流程降低了對操作人員技能水平的要求，提高了生產(chǎn)效率。先進(jìn)的燒結(jié)金膠，確保穩(wěn)定性，應(yīng)用于 LED 封裝。

TANAKAAuRoFUSE?在傳感器和MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）領(lǐng)域的應(yīng)用展現(xiàn)了該技術(shù)在精密制造領(lǐng)域的巨大潛力。產(chǎn)品在MEMS等氣密封裝應(yīng)用中表現(xiàn)出色，這主要得益于其獨(dú)特的密封性能和熱壓工藝特性。在MEMS氣密封裝應(yīng)用中，AuRoFUSE?技術(shù)具有獨(dú)特的優(yōu)勢。"AuRoFUSE?"膏材所形成的密封外框，經(jīng)熱壓（200℃、100MPa）使金粒子燒結(jié)體變形后，組織變得更加精密，從而實(shí)現(xiàn)高真空氣密封裝，氦氣泄漏率可達(dá)1.0×10^-13Pa?m3/s。這一極高的密封性能對于需要高真空環(huán)境的MEMS器件至關(guān)重要。，，燒結(jié)金膠高純度的，適用于傳感器封裝，有雙重?zé)Y(jié)模式。復(fù)配型燒結(jié)金膠推薦廠家

燒結(jié)金膠先進(jìn)的，無壓可燒結(jié)，用于電子封裝。了解燒結(jié)金膠發(fā)展趨勢

金膠中的金納米粒子可作為活性成分，在特定條件下與材料表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或物理吸附，形成均勻、穩(wěn)定的涂層。這種涂層可能賦予材料多種優(yōu)異性能，如提高材料的耐腐蝕性、增強(qiáng)材料表面的生物相容性（對于生物醫(yī)用材料）、改善材料的光學(xué)性能等。例如，在金屬材料表面涂覆燒結(jié)金膠形成的涂層，金納米粒子之間通過燒結(jié)過程形成緊密結(jié)合，能夠有效阻擋腐蝕介質(zhì)與金屬基體的接觸，從而提高金屬材料的耐腐蝕性能。TANAKA燒結(jié)金膠在材料表面形成涂層時，金納米粒子的聚集和燒結(jié)過程可能影響涂層的微觀結(jié)構(gòu)和性能，通過精確控制燒結(jié)條件，有望獲得理想的表面涂層性能。。。123了解燒結(jié)金膠發(fā)展趨勢