半燒結(jié)銀膠是 TANAKA 銀膠產(chǎn)品中的重要組成部分,其獨(dú)特的性能使其在特定領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。這類銀膠的主要特性在于其燒結(jié)溫度相對(duì)較低,能夠在較為溫和的條件下形成導(dǎo)電路徑,這一特點(diǎn)使得它在一些對(duì)溫度敏感的電子元件封裝中具有明顯優(yōu)勢(shì)。同時(shí),半燒結(jié)銀膠的粘合力較強(qiáng),能夠可靠地連接不同的材料,保證封裝結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。以 TS - 9853G 為例,這款半燒結(jié)銀膠具有諸多亮點(diǎn)。首先,它符合歐盟 PFAS 要求,這在環(huán)保日益嚴(yán)格的現(xiàn)在具有重要意義。微米銀膠普及廣,消費(fèi)市場(chǎng)青睞。針對(duì)不同板材燒結(jié)銀膠現(xiàn)貨
燒結(jié)銀膠則常用于對(duì)性能要求極高的關(guān)鍵部件,如逆變器中的功率芯片封裝。逆變器是新能源汽車的重要部件之一,其性能直接影響汽車的動(dòng)力性能和續(xù)航里程。燒結(jié)銀膠的高導(dǎo)熱率和高可靠性能夠確保功率芯片在高功率運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定工作,提高逆變器的效率和可靠性,進(jìn)而提升新能源汽車的整體性能 。這些銀膠的應(yīng)用對(duì)新能源汽車性能的提升作用有效。通過(guò)有效地散熱和穩(wěn)定的電氣連接,它們能夠提高電池的性能和壽命,增強(qiáng)電機(jī)控制器和逆變器的可靠性,從而提升新能源汽車的動(dòng)力性能、續(xù)航里程和安全性 。相關(guān)燒結(jié)銀膠類型高導(dǎo)熱銀膠,電子散熱的好伙伴。
到了燒結(jié)后期,由于晶界滑移導(dǎo)致的顆粒聚合特別迅速,使得顆粒間的致密化程度進(jìn)一步提高,較終形成致密的金屬結(jié)構(gòu) 。在一些燒結(jié)銀體系中,可能會(huì)存在少量液相,例如在某些含添加劑的銀膏燒結(jié)過(guò)程中,添加劑在加熱時(shí)可能會(huì)形成液相,液相的存在有助于銀原子的擴(kuò)散,促進(jìn)顆粒的重排和融合,加快燒結(jié)進(jìn)程,使燒結(jié)體更加致密。不過(guò),這種液相的量需要精確控制,以避免對(duì)燒結(jié)體性能產(chǎn)生不利影響。在電子封裝中,燒結(jié)銀膠通過(guò)燒結(jié)形成的高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電的銀連接層,能夠?yàn)樾酒峁└咝У纳岷碗姎膺B接,確保電子設(shè)備在高溫、高功率等惡劣條件下穩(wěn)定運(yùn)行 。
TS - 1855 在加工性方面也表現(xiàn)出色。它具有長(zhǎng)達(dá) 6 小時(shí)的粘結(jié)時(shí)間,這為電子封裝工藝提供了充足的操作時(shí)間,使得生產(chǎn)過(guò)程更加從容和高效。同時(shí),它還具備可印刷性,能夠滿足不同的封裝工藝需求,無(wú)論是高精度的絲網(wǎng)印刷還是自動(dòng)化的點(diǎn)膠工藝,TS - 1855 都能良好適配 。在 LED 封裝中,可印刷的 TS - 1855 能夠精確地涂覆在芯片與基板之間,實(shí)現(xiàn)高效的散熱和電氣連接,并且在較長(zhǎng)的粘結(jié)時(shí)間內(nèi),操作人員有足夠的時(shí)間進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化,提高封裝質(zhì)量。LED 照明,TS - 1855 解決散熱難題。
在新能源汽車領(lǐng)域,三種銀膠也有著各自的應(yīng)用。高導(dǎo)熱銀膠可用于電池模塊中電芯與散熱片的連接,幫助電芯散熱,提高電池的充放電效率和使用壽命。在新能源汽車的電池組中,高導(dǎo)熱銀膠能夠?qū)㈦娦井a(chǎn)生的熱量快速傳遞到散熱片上,避免電池過(guò)熱,保證電池的性能和安全性。半燒結(jié)銀膠在電機(jī)控制器等部件中應(yīng)用大量。電機(jī)控制器在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量,對(duì)散熱和可靠性要求很高。半燒結(jié)銀膠能夠有效地將熱量導(dǎo)出,同時(shí)保持良好的電氣連接,確保電機(jī)控制器在復(fù)雜的工況下穩(wěn)定運(yùn)行。高導(dǎo)熱銀膠,電子設(shè)備的散熱衛(wèi)士。通用的燒結(jié)銀膠制備原理
高導(dǎo)熱銀膠,構(gòu)建高效導(dǎo)熱通路。針對(duì)不同板材燒結(jié)銀膠現(xiàn)貨
TS - 9853G 還對(duì) EBO(Early Bond Open,早期鍵合開路)進(jìn)行了優(yōu)化。在電子封裝過(guò)程中,EBO 問(wèn)題可能會(huì)導(dǎo)致電子元件之間的連接失效,影響產(chǎn)品的可靠性。TS - 9853G 通過(guò)特殊的配方設(shè)計(jì)和工藝優(yōu)化,有效降低了 EBO 的發(fā)生概率。它在固化過(guò)程中能夠形成更加均勻和穩(wěn)定的連接結(jié)構(gòu),增強(qiáng)了銀膠與電子元件之間的結(jié)合力,從而提高了產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性 。在功率器件封裝中,即使經(jīng)過(guò)多次熱循環(huán)和機(jī)械振動(dòng),TS - 9853G 依然能夠保持良好的連接性能,減少因 EBO 問(wèn)題導(dǎo)致的產(chǎn)品失效,為功率器件的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。針對(duì)不同板材燒結(jié)銀膠現(xiàn)貨