機(jī)箱框架材質(zhì)直接影響結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性、散熱效率與產(chǎn)品成本，目前主流材質(zhì)分為 SPCC 冷軋鋼板、鋁合金、鋼化玻璃與亞克力，不同材質(zhì)特性差異明顯。SPCC 冷軋鋼板是入門與中端機(jī)箱的選擇，厚度通常為 0.5-0.8mm，具備較高的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度（抗形變能力強(qiáng)）與性價(jià)比，能有效固定硬件并隔絕部分電磁輻射，但密度較大（約 7.85g/cm3）導(dǎo)致機(jī)箱重量偏高，且散熱性能一般，需依賴開孔與風(fēng)扇輔助散熱，典型應(yīng)用如先馬平頭哥 M1。鋁合金材質(zhì)多見于中高級(jí)機(jī)箱，厚度 0.8-1.2mm，密度只2.7g/cm3，大幅減輕機(jī)箱重量（同體積下比鋼板輕 40% 以上），且導(dǎo)熱系數(shù)（約 237W/m?K）遠(yuǎn)高于鋼板（45W/m?K），能快速傳導(dǎo)硬件熱量，提升被動(dòng)散熱效率，同時(shí)表面可做陽極氧化處理，呈現(xiàn)金屬質(zhì)感。鋼化玻璃（厚度 3-5mm）主要用于側(cè)透面板，透光率達(dá) 90% 以上，方便展示內(nèi)部 RGB 燈光與硬件，且抗沖擊性能強(qiáng)（可承受 1.5kg 鋼球 1 米高度墜落），但重量大且不耐彎折，需避免劇烈碰撞，目前多數(shù)中高級(jí)機(jī)箱已普及鋼化玻璃側(cè)透。亞克力材質(zhì)則是經(jīng)濟(jì)型側(cè)透方案，透光率 85% 左右，重量輕且成本低，但抗老化能力差（長期使用易發(fā)黃），抗沖擊性弱（易碎裂），逐漸被鋼化玻璃取代。iok NAS 機(jī)箱保障數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。西城區(qū)AI機(jī)箱廠商訂制

高效散熱是機(jī)箱穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。自然散熱機(jī)箱通過優(yōu)化鰭片結(jié)構(gòu)（鰭片間距 3-5mm，高度 20-40mm），散熱面積較傳統(tǒng)設(shè)計(jì)增加 40%，熱阻≤0.8℃/W。強(qiáng)制風(fēng)冷系統(tǒng)采用軸流風(fēng)扇（風(fēng)量 150-300CFM），配合導(dǎo)流風(fēng)道使內(nèi)部氣流分布均勻性達(dá) 85% 以上，確保熱源溫差≤5℃。液冷機(jī)箱集成微通道冷板（流阻＜0.1bar@5L/min），與發(fā)熱器件直接接觸，換熱效率達(dá) 90%，可應(yīng)對(duì) 300W 以上高功率密度設(shè)備。散熱設(shè)計(jì)需通過 CFD 仿真驗(yàn)證，在環(huán)境溫度 40℃時(shí)，機(jī)箱內(nèi)部溫升控制在 25K 以內(nèi)，滿足 GR-63-CORE 熱可靠性標(biāo)準(zhǔn)。中正區(qū)網(wǎng)吧機(jī)箱加工特殊涂層接口，iok 機(jī)箱插拔壽命長。

機(jī)箱類型豐富多樣，以適應(yīng)不同用戶的需求與應(yīng)用場(chǎng)景。從架構(gòu)角度來看，AT 機(jī)箱是早期產(chǎn)品，全稱 BaBy AT，主要適配只能安裝 AT 主板的早期機(jī)器，如今已基本被淘汰。ATX 機(jī)箱則是當(dāng)下較為常見的類型，大多支持目前絕大部分類型的主板，其內(nèi)部空間布局合理，擴(kuò)展性強(qiáng)，擁有較多的擴(kuò)展插槽和驅(qū)動(dòng)器倉位，擴(kuò)展槽數(shù)可達(dá) 7 個(gè)，3.5 英寸和 5.25 英寸驅(qū)動(dòng)器倉位分別能達(dá)到 3 個(gè)或更多，能滿足普通用戶和大多數(shù) DIY 玩家對(duì)硬件擴(kuò)展的需求。Micro ATX 機(jī)箱基于 AT 機(jī)箱發(fā)展而來，旨在進(jìn)一步節(jié)省桌面空間，體積比 ATX 機(jī)箱小，但其擴(kuò)展插槽和驅(qū)動(dòng)器倉位相對(duì)較少，擴(kuò)展槽數(shù)通常為 4 個(gè)或更少，3.5 英寸和 5.25 英寸驅(qū)動(dòng)器倉位也分別只有 2 個(gè)或更少，多見于品牌機(jī)，適合對(duì)電腦性能有一定要求但桌面空間有限的用戶。

IOK 機(jī)箱在動(dòng)力儲(chǔ)能領(lǐng)域，尤其是在儲(chǔ)能電池系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用。儲(chǔ)能電池在充放電過程中會(huì)產(chǎn)生熱量，需要及時(shí)散熱以保證電池性能和使用壽命。IOK 機(jī)箱針對(duì)儲(chǔ)能電池的散熱需求，設(shè)計(jì)了高效的散熱系統(tǒng)，通過散熱鰭片、風(fēng)扇等組合，實(shí)現(xiàn)快速散熱。同時(shí)，機(jī)箱采用防火、防爆材料制造，具備良好的電氣絕緣性能，確保在電池系統(tǒng)運(yùn)行過程中的安全性。在空間設(shè)計(jì)上，IOK 機(jī)箱合理規(guī)劃，方便電池模塊的安裝與維護(hù)，為動(dòng)力儲(chǔ)能系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行提供了可靠的物理支撐，推動(dòng)儲(chǔ)能技術(shù)在能源領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。金融等行業(yè)信賴 iok 機(jī)架式服務(wù)器機(jī)箱。

一些高級(jí)機(jī)箱在頂部和底部也會(huì)配備風(fēng)扇位，進(jìn)一步優(yōu)化散熱風(fēng)道。例如，頂部風(fēng)扇可以輔助排出機(jī)箱內(nèi)上升的熱空氣，底部風(fēng)扇則可以從機(jī)箱底部吸入冷空氣，增強(qiáng)空氣對(duì)流。部分機(jī)箱還支持安裝水冷排，如 240mm、360mm 甚至 480mm 的水冷排，可安裝在機(jī)箱前部、頂部或底部，通過水冷循環(huán)系統(tǒng)高效帶走 CPU 或顯卡等關(guān)鍵組件產(chǎn)生的大量熱量。其次，合理的散熱通道設(shè)計(jì)能極大提升機(jī)箱的散熱效率。高質(zhì)量機(jī)箱會(huì)對(duì)內(nèi)部空間進(jìn)行精心規(guī)劃，使冷空氣能夠順暢地流經(jīng)各個(gè)發(fā)熱組件，熱空氣也能迅速排出。機(jī)箱內(nèi)部組件布局合理，操作空間充足，方便硬件的插拔與更換。徐匯區(qū)工業(yè)服務(wù)器機(jī)箱加工

iok 機(jī)箱標(biāo)注材料來源與回收編碼。西城區(qū)AI機(jī)箱廠商訂制

機(jī)箱散熱系統(tǒng)是保障硬件穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵，分為主動(dòng)散熱（風(fēng)扇 + 水冷）與被動(dòng)散熱（材質(zhì) + 風(fēng)道），兩者協(xié)同作用實(shí)現(xiàn)高效溫控。主動(dòng)散熱的關(guān)鍵是風(fēng)扇布局與水冷兼容性，主流機(jī)箱前置風(fēng)扇位通常支持 2-3 個(gè) 120mm/140mm 風(fēng)扇（前進(jìn)風(fēng)），后置 1 個(gè) 120mm 風(fēng)扇（后出風(fēng)），頂部 2-3 個(gè)風(fēng)扇（上出風(fēng)），形成 “前進(jìn)后出、下進(jìn)上出” 的經(jīng)典風(fēng)道，例如酷冷至尊 MasterCase H500M，前置 360mm 冷排位 + 頂部 420mm 冷排位，可同時(shí)安裝水冷與多風(fēng)扇，滿足發(fā)燒級(jí)硬件的散熱需求。風(fēng)扇類型分為風(fēng)冷風(fēng)扇與水冷排風(fēng)扇，風(fēng)冷風(fēng)扇注重風(fēng)量（單位：CFM）與風(fēng)壓（單位：mmH2O），大風(fēng)量風(fēng)扇適合大面積散熱（如機(jī)箱整體通風(fēng)），高風(fēng)壓風(fēng)扇適合吹透密集的散熱鰭片（如冷排與散熱器）。西城區(qū)AI機(jī)箱廠商訂制