與普通回流爐**大的不同點是這種爐子需要特制的軌道來傳遞柔性板。當然，這種爐子也需要能處理連續(xù)板的問題，對于分離的PCB板來講，爐中的流量與前幾段工位的狀況無依賴關系，但是對于成卷連續(xù)的柔性板，柔性板在整條線上是連續(xù)的，線上任何一個特殊問題，停頓就意味著全線必須停頓，這樣就產(chǎn)生一個特殊問題，停頓在爐子中的部分會因過熱而損壞，因此，這樣的爐子必須具備應變隨機停頓的能力，繼續(xù)處理完該段柔性板，并在全線**連續(xù)運轉時回到正常工作狀態(tài)。汽相回流焊垂直烘爐市場對于縮小體積的需求，使CSP、MPM甚至POP得到較多應用，這樣元器件貼裝后具有更小的占地面積和更高的信號傳遞速率。填充或灌膠被用來加強焊點結構，使其能抵受住由于硅片與PCB材料的熱脹系數(shù)不一致而產(chǎn)生的應力，一般常會采用上滴或圍填法來把晶片用膠封起來。汽相回流焊曲線仿真優(yōu)化使用計算機技術對汽相回流焊焊接工藝進行仿真的方法得到了***的關注，此方法可以**縮短工藝準備時間，降低實驗費用，提高焊接質量，減小焊接缺陷。通過使用PCBCAD數(shù)據(jù)的產(chǎn)品模型結構建立，汽相回流焊工藝仿真模型，可以替代傳統(tǒng)的在線參數(shù)的設置過程。桐爾 VAC650 焊細間距元件無連錫問題，焊點潤濕能力比熱風回流焊高 3-5 倍。遼寧汽相回流焊設備

    SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個汽相回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得**佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質量都非常有用。汽相回流焊影響工藝因素編輯在SMT汽相回流焊工藝造成對元件加熱不均勻的原因主要有：汽相回流焊元件熱容量或吸收熱量的差別，傳送帶或加熱器邊緣影響，汽相回流焊產(chǎn)品負載等三個方面。1.通常PLCC、QFP與一個分立片狀元件相比熱容量要大，焊接大面積元件就比小元件更困難些。2.在汽相回流焊爐中傳送帶在周而復使傳送產(chǎn)品進行汽相回流焊的同時，也成為一個散熱系統(tǒng)，此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同，邊緣一般溫度偏低，爐內除各溫區(qū)溫度要求不同外，同一載面的溫度也差異。3.產(chǎn)品裝載量不同的影響。汽相回流焊的溫度曲線的調整要考慮在空載，負載及不同負載因子情況下能得到良好的重復性。負載因子定義為：LF=L/(L+S);其中L=組裝基板的長度，S=組裝基板的間隔。汽相回流焊工藝要得到重復性好的結果，負載因子愈大愈困難。通常汽相回流焊爐的**大負載因子的范圍為。這要根據(jù)產(chǎn)品情況（元件焊接密度、不同基板）和再流爐的不同型號來決定。邯鄲汽相回流焊機型上海桐爾 VAC650 溫度曲線調試時間較傳統(tǒng)回流焊減少 90%，縮短工藝準備周期。

    通常用在柔性基板與剛性基板的電纜連接等技術中，這種加熱方法一般不采用錫膏，主要采用鍍錫或各向異性導電膠，并需要特制的焊嘴，因此焊接速度很慢，生產(chǎn)效率相對較低。熱氣汽相回流焊：熱氣汽相回流焊指在特制的加熱頭中通過空氣或氮氣，利用熱氣流進行焊接的方法，這種方法需要針對不同尺寸焊點加工不同尺寸的噴嘴，速度比較慢，用于返修或研制中。激光汽相回流焊，光束汽相回流焊：激光加熱汽相回流焊是利用激光束良好的方向性及功率密度高的特點，通過光學系統(tǒng)將激光束聚集在很小的區(qū)域內，在很短的時間內使被加熱處形成一個局部的加熱區(qū)，常用的激光有C02和YAG兩種，是激光加熱汽相回流焊的工作原理示意圖。激光加熱汽相回流焊的加熱，具有高度局部化的特點，不產(chǎn)生熱應力，熱沖擊小，熱敏元器件不易損壞。但是設備投資大，維護成本高。感應汽相回流焊：感應汽相回流焊設備在加熱頭中采用變壓器，利用電感渦流原理對焊件進行焊接，這種焊接方法沒有機械接觸，加熱速度快；缺點是對位置敏感，溫度控制不易，有過熱的危險，靜電敏感器件不宜使用。聚紅外汽相回流焊：聚焦紅外汽相回流焊適用于返修工作站，進行返修或局部焊接。

    大板的底部元件可能會在第二次汽相回流焊過程中掉落，或者底部焊接點的部分熔融而造成焊點的可靠性問題。通孔插裝元器件通孔汽相回流焊有時也稱為分類元器件汽相回流焊，正在逐漸興起，它可以去除波峰焊環(huán)節(jié)，而成為PCB混裝技術中的一個工藝環(huán)節(jié)，這項技術的一個**大的好處就是可以在發(fā)揮表面貼裝制造工藝***的同時使用通孔插件來得到較好的機械連接強度，對于較大尺寸的PCB板的平整度不能夠使所有表面貼裝元器件的引腳都能和焊盤接觸，同時，就算引腳和焊盤都能接觸上，它所提供的機械強度也往往是不夠大的，很容易在產(chǎn)品的使用中脫開而成為故障點。汽相回流焊綠色無鉛出于對**的考慮，鉛在21世紀將會被嚴格限用，雖然電子工業(yè)中用鉛量極小，不到全部用量1%，但也屬于禁用之列，在發(fā)展趨勢中將會被逐步淘汰，許多地方正在開發(fā)可靠而又經(jīng)濟的無鉛焊料，所開發(fā)出的多種替代品一般都具有比錫鉛合金高40屯左右的熔點溫度，這就意味著汽相回流焊必須在更高的溫度下進行，氮氣保護可以部分消除因溫度提高而增加的氧化和對PCB本身的損傷。汽相回流焊連續(xù)汽相回流焊特殊的爐子已經(jīng)被開發(fā)出來處理貼裝有SMT元件的連續(xù)柔性板。上海桐爾 VAC650 在汽車電子領域保護車規(guī) MCU，減少焊點氧化，適配 - 40℃至 150℃工況。

    真空汽相回流焊的傳熱原理在VAC650上得到***優(yōu)化，其采用全氟聚醚（PFPE）類高沸點汽相液作為傳熱介質，通過相變釋放潛熱實現(xiàn)無溫差加熱，這一特性使其在微型元件與大型基板焊接中均能保持優(yōu)異性能。上海桐爾在服務某LED封裝企業(yè)時，曾針對其0201微型電阻與600×400mm鋁基PCB的同步焊接需求展開攻關——該企業(yè)此前使用熱風回流焊，因鋁基PCB熱容量大，微型電阻區(qū)域溫度易超溫（達260℃，遠超其耐受上限240℃），導致電阻損壞率達；而鋁基PCB中心區(qū)域溫度又偏低（*225℃），使Sn-Ag-Cu無鉛焊料未充分熔融，虛焊率達。引入VAC650后，上海桐爾團隊根據(jù)焊料熔點（217℃）選用沸點235℃的汽相液，通過設備16組紅外加熱燈精細控制汽相液蒸發(fā)量，使鋁基PCB表面溫度均勻性控制在±℃內，微型電阻區(qū)域**高溫度穩(wěn)定在238℃，鋁基PCB中心溫度達235℃。同時，設備配備的強制對流冷卻系統(tǒng)，以4℃/s速率將焊點從235℃降至80℃，避免焊料晶粒粗大。**終，微型電阻損壞率降至，虛焊率降至，單塊PCB焊接周期從150秒縮短至90秒，完全滿足企業(yè)大批量生產(chǎn)需求。 汽相回流焊蒸汽熱傳導系數(shù)是熱風的 10 倍，能快速熔融焊料，減少元件受熱時間。遼寧汽相回流焊設備

新能源電池封裝時，汽相回流焊為電極焊接供均勻熱量，防止電池芯局部過熱損壞。遼寧汽相回流焊設備

    VAC650真空汽相回流焊的溫度測量系統(tǒng)精度極高，配備4路可自由定位的K型熱電偶，能實時監(jiān)測基板不同區(qū)域的溫度變化，為工藝優(yōu)化提供精細數(shù)據(jù)支撐，上海桐爾曾利用這一特性，幫助某通信設備企業(yè)解決PCB焊接溫度不均問題。該企業(yè)生產(chǎn)5G基站主板（尺寸400×300mm，含多個QFP芯片與0201元件），此前采用傳統(tǒng)溫度測量方式（*監(jiān)測PCB中心溫度），導致邊緣區(qū)域溫度偏低，QFP芯片引腳虛焊率達8%。上海桐爾團隊首先將4路K型熱電偶分別固定在PCB的四角（距離邊緣20mm處）與中心位置，啟動VAC650按原工藝參數(shù)運行（峰值溫度240℃，升溫速率2℃/s），實時記錄各點溫度數(shù)據(jù)：發(fā)現(xiàn)PCB中心溫度達240℃時，四角溫度*225-230℃，低于Sn-Ag-Cu焊料的熔點（217℃）但未達到比較好熔融溫度（235℃），導致焊料熔融不充分，出現(xiàn)虛焊。針對這一問題，團隊優(yōu)化加熱系統(tǒng)參數(shù)：將設備邊緣區(qū)域的加熱燈功率從80%提升至95%，中心區(qū)域保持85%，同時延長恒溫時間從60秒至80秒，確保四角溫度能升至235℃±2℃。再次測試顯示，PCB全域溫度偏差控制在±℃內，四角溫度達236℃，中心溫度235℃，QFP芯片引腳虛焊率從8%降至。此外。 遼寧汽相回流焊設備