10、鱗片狀高導(dǎo)熱碳粉 優(yōu)點(diǎn)：導(dǎo)熱系數(shù)高，粒徑在納米級(jí)，填充率高；缺點(diǎn)：堆積密度大，不易加工，價(jià)格昂貴（但低于纖維狀高導(dǎo)熱碳粉）。綜上，不同填料有各自特點(diǎn)，選擇填料時(shí)應(yīng)充分利用各填料的優(yōu)點(diǎn)，采用幾種填料進(jìn)行混合使用，發(fā)揮協(xié)同作用，既能達(dá)到較高的熱導(dǎo)率，又能有效的降低成本，同時(shí)保障填料與基體材料的混溶性。早在上世紀(jì)70年代，封裝樹(shù)脂就已經(jīng)成為微電子封裝材料的主流，以其生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單、低成本等優(yōu)點(diǎn)占據(jù)了整個(gè)封裝材料市場(chǎng)的95%以上，為了提高封裝樹(shù)脂的綜合性能，以滿足現(xiàn)代日益發(fā)展的微電子封裝的要求，導(dǎo)熱填料在封裝樹(shù)脂中所占的比例也將會(huì)越來(lái)越大。所以在一定程度上來(lái)講，導(dǎo)熱填料對(duì)封裝樹(shù)脂性能的好壞起著決定性作用，對(duì)導(dǎo)熱填料的研究也成為研究開(kāi)發(fā)導(dǎo)熱材料的重要組成部分。導(dǎo)熱填料的添加技術(shù)已經(jīng)成為導(dǎo)熱材料生產(chǎn)廠家****的技術(shù) [1]顆粒大小分布是填充物的重要性質(zhì)，通過(guò)顆粒分布曲線表示，它直接影響其流變性、耐磨性、顆粒堆砌等特性；寶山區(qū)本地填料哪里買(mǎi)

二、蜂窩狀或波紋板狀填料：此類(lèi)填料通常是用玻璃鋼或塑料(聚乙烯、聚苯乙烯和聚丙烯等)等材質(zhì)制造而成。它的優(yōu)點(diǎn)有質(zhì)輕、孔隙率高、強(qiáng)度高、防腐性能好等；缺點(diǎn)有：微生物的生長(zhǎng)與脫落平衡不好控制、難以得到均一的流速。三、球形輕質(zhì)陶粒：球形輕質(zhì)陶粒一般選用粘土作為它的原材料，添加適當(dāng)?shù)幕ぴ献鰹榕蛎泟?，用高溫?zé)贫?。跟傳統(tǒng)填料相比較，球形輕質(zhì)陶粒的優(yōu)點(diǎn)是：**度、大孔隙率、比表面積大、密度適宜、較好的化學(xué)穩(wěn)定性、較強(qiáng)的生物附著性；缺點(diǎn)是：能耗高、制備成本高。我國(guó)球形輕質(zhì)陶粒曝氣生物濾池及其組合工藝在生活污水處理、印染廢水處理、啤酒廢水處理中已經(jīng)大量應(yīng)用，在多年的實(shí)踐中，取得了杰出的作用。浦東新區(qū)品牌填料銷(xiāo)售木粉粒子以大小均勻?yàn)楹?，木片、?shù)皮等大顆粒應(yīng)除去。

導(dǎo)熱填料是添加在基體材料中以提升導(dǎo)熱系數(shù)的功能填料，常見(jiàn)類(lèi)型包括氧化鋁、氮化硼、碳化硅等，新型填料如氟化石墨烯@碳納米管異質(zhì)結(jié)構(gòu)、磷化硼等也逐漸應(yīng)用。其通過(guò)形成導(dǎo)熱通道提升復(fù)合材料熱導(dǎo)率，廣泛應(yīng)用于電子器件封裝、熱管理材料等領(lǐng)域 [1-2] [4]。氧化鋁因性價(jià)比高成為主流填料，氮化硼和氮化鋁用于**場(chǎng)景，磷化硼因本征熱導(dǎo)率達(dá)681W/(m·K)成為理想候選 [4]。中國(guó)自上世紀(jì)70年代開(kāi)始在微電子封裝樹(shù)脂中添加導(dǎo)熱填料，其比例直接影響材料性能 [1]。近年研究聚焦表面處理技術(shù)（如球形氧化鋁）、填料微觀有序排列（如液晶態(tài)異質(zhì)結(jié)構(gòu)填料）、納米片增強(qiáng)機(jī)理及機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測(cè)模型開(kāi)發(fā) [2-4]。西北工業(yè)大學(xué)通過(guò)原子轉(zhuǎn)移自由基聚合技術(shù)制備的聚酰亞胺復(fù)合膜，面內(nèi)導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)5.66W/(m·K)，西安交通大學(xué)采用熔鹽法合成磷化硼粉體，其復(fù)合薄膜熱導(dǎo)率達(dá)17.6W/(m·K) [2] [4]。當(dāng)前研究通過(guò)數(shù)字重建微觀結(jié)構(gòu)、高通量模擬等手段，建立材料信息數(shù)據(jù)庫(kù)以優(yōu)化填料設(shè)計(jì) [3]。

Yu S Z等研究了AlN/聚苯乙烯（PS）體系導(dǎo)熱性能，將AlN分散到PS中，環(huán)繞、包圍PS粒子，發(fā)現(xiàn)PS粒子大小影響材料熱導(dǎo)率，2mm的PS粒子比0·15mm粒子體系熱導(dǎo)率高，因粒子尺寸愈小，等量PS需更多AlN粒子對(duì)其形成包裹，從而形成導(dǎo)熱通道。AlN加入顯著提高PS熱導(dǎo)率，含20%AlN且PS粒子為2mm時(shí)，體系的熱導(dǎo)率為純PS的5倍。提高導(dǎo)熱性能的途徑（1）開(kāi)發(fā)新型導(dǎo)熱材料如利用納米顆粒填充，導(dǎo)熱系數(shù)可增加不少，尤其是某些共價(jià)鍵型材料變?yōu)榻饘冁I型材料，導(dǎo)熱性能急劇升高。（2）填料粒子表面改性處理天然產(chǎn)的碳酸鈣礦物有石灰石、方解石、白滅、大田石等，將它們磨成粉后叫為普通碳酸鈣。

C 顆粒的比表面積和表面自由能：比表面積是單位質(zhì)量填充物的表面積，以m/g表示。其值大表示填充物提供的接觸面大，涉及填充物吸附能力和化學(xué)反應(yīng)能力，表明接觸的機(jī)會(huì)就多；表面自由能是指固體填充物顆粒在液體物料中分散?；蛘咭后w浸潤(rùn)填充物顆粒，在接觸面上必須克服由于各自的分子間的內(nèi)聚力大于兩個(gè)不同組分之間的吸引力的能量堡壘。其值大小和填充物比表面積和組成有關(guān)，直接影響填充物在高分子物料中的分散程度；D 顆粒的堆砌密度：是指一定質(zhì)量填充物所占的體積，它直接影響被填充物的質(zhì)量和效能；通常不含水、中性、不與物料組分起不良作用的有機(jī)物、無(wú)機(jī)物、金屬或非金屬粉末等均可作為填充劑。徐匯區(qū)常見(jiàn)填料供應(yīng)商家

熒光填充物可以在光線暗處顯示標(biāo)識(shí)，利用折射率的不同可以增強(qiáng)或減弱光照；寶山區(qū)本地填料哪里買(mǎi)

B 陶土：陶土的主要成分為高嶺土，用于聚酯和環(huán)氧樹(shù)脂方面有耐磨及吸水性低的優(yōu)點(diǎn)。經(jīng)600℃煅燒后稱(chēng)為煅燒陶土，經(jīng)研磨成細(xì)粉末后可用作聚氯乙烯填充劑，并可改善塑料的電絕緣性能。煅燒陶土質(zhì)硬難以磨細(xì)，所以加入煅燒陶土的制品表面光滑度不及加入碳酸鈣的好。陶土煅燒溫度如超過(guò)1000℃，則質(zhì)更硬，很難細(xì)磨，電絕緣性能反而降低，故不宜作塑料的填充劑。陶土有吸濕性，所以要注意貯藏條件，避免受潮。陶土的吸增塑劑量大于碳酸鈣。寶山區(qū)本地填料哪里買(mǎi)

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