AI眼鏡SoC普遍采用40nm以下工藝，集成高精度ADC、DAC、PLL、LDO等模擬模塊，用于麥克風陣列信號采集、骨傳導音頻輸出與電源穩(wěn)壓。國磊GT600測試機支持可選配GT-AWGLP02任意波形發(fā)生器（THD-122dB，SNR110dB）與20/24bit分辨率Digitizer，可用于語音前端信號鏈的INL、DNL、THD、SNR等參數(shù)測試，確保AI語音識別輸入的準確性。其高精度浮動SMU板卡支持寬電壓范圍輸出，可用于LDO負載調(diào)整率、PSRR及上電時序驗證，保障音頻與傳感模塊的電源穩(wěn)定性。GT600的模塊化16插槽架構(gòu)支持數(shù)字、模擬、混合信號板卡混插，實現(xiàn)從NPU到傳感器接口的一站式測試，避免多設(shè)備切換帶來的數(shù)據(jù)割裂。國磊GT600SoC測試機尤其適用于高引腳數(shù)、高集成度、混合信號特征明顯的先進芯片。高性能GEN3測試系統(tǒng)研發(fā)

國磊半導體GM8800導電陽極絲（CAF）測試系統(tǒng)是國產(chǎn)**測試儀器實現(xiàn)創(chuàng)新突破的**產(chǎn)品。該系統(tǒng)以其可擴展至256通道的強大并行處理能力、高達10^14Ω的超寬電阻測量范圍和優(yōu)異的精度（±3%~±10%），為絕緣材料的可靠性評估設(shè)立了新的**。GM8800提供精確且穩(wěn)定的電壓應(yīng)力源，內(nèi)置0V~±100V，外接高達3000V，電壓輸出精度高，調(diào)節(jié)步進小，建立速度快，并可自定義1~600秒的測試電壓穩(wěn)定時間，確保各種測試條件都能被精確復現(xiàn)。系統(tǒng)具備***的實時監(jiān)測功能，同步采集電阻、電流、電壓、溫度、濕度數(shù)據(jù)，并通過專業(yè)軟件進行高效管理與深度分析，用戶還可通過網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)遠程操作與實時監(jiān)控。其堅固的硬件平臺輔以多層次的安全保護設(shè)計，包括多種故障報警和斷電續(xù)航能力，保障系統(tǒng)能夠穩(wěn)定運行長達9999小時的持續(xù)測試任務(wù)。與傳統(tǒng)的進口設(shè)備如英國GEN3相比，GM8800在提供同等前列測量性能的同時，在采購成本、使用靈活性、維護便利性以及技術(shù)服務(wù)響應(yīng)速度上展現(xiàn)出***優(yōu)勢，正廣泛應(yīng)用于國內(nèi)PCB制造、IC封裝、汽車電子、航空航天等領(lǐng)域，成為客戶提升產(chǎn)品質(zhì)量、進行可靠性驗證和實現(xiàn)進口替代的**裝備。揚州CAF測試系統(tǒng)定制價格國磊GT600SoC測試機作為通用ATE平臺，其測試能力由板卡配置與軟件程序決定，而非綁定特定工藝。

“風華3號”的推出標志著國產(chǎn)全功能GPU在大模型訓練、科學計算與重度渲染領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)從0到1的突破。其集成RISC-VCPU與CUDA兼容GPU架構(gòu)，支持PyTorch、CUDA、Triton等主流AI生態(tài)，對芯片功能復雜度、接口帶寬與時序精度提出了極高要求。此類高性能GPU通常具備數(shù)千個邏輯引腳、多電源域、高速SerDes接口及復雜狀態(tài)機，傳統(tǒng)測試設(shè)備難以完成**驗證。國磊GT600測試機支持**2048個數(shù)字通道與400MHz測試速率，可完整覆蓋“風華3號”類GPU的高引腳數(shù)、高速功能測試需求。其32/64/128M向量存儲深度支持復雜計算指令序列的Pattern加載，確保GPU**、NPU單元及RISC-V子系統(tǒng)的功能正確性。

針對2.5D/3D封裝底部填充膠，在100V偏壓與85%RH條件下執(zhí)行CAF測試。GM8800系統(tǒng)突破性實現(xiàn)101?Ω超高阻測量（精度±10%），可檢測0.01%吸濕率導致的絕緣衰減：1、空間定位：電阻突變頻譜分析功能，定位封裝內(nèi)部±0.5mm級CAF生長點。2、過程監(jiān)控：1~600分鐘可調(diào)間隔捕捉阻值從10?Ω到1013Ω躍遷曲線。3、熱管理：溫度傳感器同步記錄固化放熱反應(yīng)，優(yōu)化回流焊參數(shù)實測數(shù)據(jù)表明，該方案使FCBGA封裝良率提升22%，年節(jié)省質(zhì)損成本超800萬元。國磊GT600的SMU覆蓋從高壓IO（3.3V）到低電壓he心（0.6V~1.2V）的多種電源域，適配不同節(jié)點供電要求。

AI芯片在推理或訓練突發(fā)負載下，電流可在微秒級劇烈波動，易引發(fā)電壓塌陷（VoltageDroop）。國磊GT600SoC測試機支持高采樣率動態(tài)電流監(jiān)測，可捕獲電源門控開啟瞬間的浪涌電流（InrushCurrent）與工作過程中的瞬態(tài)功耗波形，幫助設(shè)計團隊優(yōu)化去耦電容布局與電源完整性（PI）設(shè)計。其128M向量響應(yīng)存儲深度支持長時間功耗行為記錄，用于分析AI工作負載的能耗模式?，F(xiàn)代AISoC集成CPU、NPU、HBM、SerDes等模塊，引腳數(shù)常超2000。國磊GT600支持**2048個數(shù)字通道與400MHz測試速率，可完整覆蓋AI芯片的I/O接口功能驗證。其512Sites高并行測試架構(gòu)**提升測試吞吐量，降低單顆芯片測試成本，滿足AI服務(wù)器芯片大規(guī)模量產(chǎn)需求。
堅持創(chuàng)新，持續(xù)為客戶創(chuàng)造價值是我們的價值觀。SIR測試系統(tǒng)制作

國磊GT600SoC測試機有靈活的硬件配置和開放的軟件平臺，適配多種工藝節(jié)點、封裝形式和功能架構(gòu)的SoC。高性能GEN3測試系統(tǒng)研發(fā)

HBM的集成不****是帶寬提升，更帶來了復雜的混合信號測試挑戰(zhàn)。SoC與HBM之間的信號完整性、電源噪聲、時序?qū)R（Skew）等問題，直接影響芯片性能與穩(wěn)定性。國磊GT600測試機憑借其模塊化設(shè)計，支持AWG、TMU、SMU、Digitizer等高精度模擬板卡，實現(xiàn)“數(shù)字+模擬”一體化測試。例如，通過GT-TMUHA04（10ps分辨率）精確測量HBM接口時序偏差，利用GT-AWGLP02（-122dBTHD）生成純凈激勵信號，**驗證高速SerDes性能。GT600將復雜問題系統(tǒng)化解決，為HBM集成芯片提供從DC參數(shù)到高頻信號的**測試保障，確保每一顆芯片都經(jīng)得起AI時代的嚴苛考驗。高性能GEN3測試系統(tǒng)研發(fā)