更加可行的方法是,取出確定每道工藝和元件變化的特性。這些變化可以分成不同的等級(jí)。如果在使用的工藝中,出現(xiàn)了一個(gè)新的變化,就要增加一個(gè)級(jí)別,來保證檢查的精確性。所有認(rèn)識(shí)到的和已知的缺陷都儲(chǔ)存起來,他們的類型和圖片可以用于AOI系統(tǒng)和全球數(shù)據(jù)庫里的檢查程序。我們沒有必要把一塊不同缺陷的電路板保存起來用于詳細(xì)的檢查。用AOI軟件核實(shí)真正的缺陷AOI軟件中有一個(gè)綜合性的驗(yàn)證功能,它能減少檢查的誤報(bào),保證檢測(cè)程序無缺陷。它可以檢查儲(chǔ)存起來的有缺陷的樣品,例如,修理站存放的樣品,以及印刷了焊膏的空白印刷電路板。這個(gè)信息可用來修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿足過程跟蹤的目標(biāo)。高新區(qū)一體化自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備批量定制
基準(zhǔn)點(diǎn)圖4設(shè)備可以檢查所有 類型的基準(zhǔn)點(diǎn),而且任 何構(gòu)件都可以被定義成 一個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)。雖然三個(gè)基 準(zhǔn)點(diǎn)可以補(bǔ)償一塊單板的 變形,但通常情況下只需 要確定兩個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)就可以 了。每個(gè)基準(zhǔn)點(diǎn)至少離單 板邊緣5mm(0.2”)。 十字形、菱形、星形等比較適用,并建議使用統(tǒng)一的黑背 景。此外,十字形的基準(zhǔn)點(diǎn)特別有優(yōu)勢(shì),他們?cè)跈z測(cè)光下的圖像十分穩(wěn)定且可以被快速和容易地判定。。確認(rèn)壞板設(shè)備有能力檢查所有已知類型的壞板標(biāo)識(shí)。板上的任 何構(gòu)件都可以被定義為壞板標(biāo)識(shí)。這里建議采用與上述基 準(zhǔn)點(diǎn)的判定相類似的方法,即在可能的情況下,首先通過 檢查整板或已完成組裝的單板上的單個(gè)壞板標(biāo)識(shí)來進(jìn)行確 認(rèn)。板上每個(gè)單獨(dú)的壞板標(biāo)識(shí)只有在整板的壞板標(biāo)識(shí)檢查失敗后才會(huì)被逐一檢查;整板的壞板標(biāo)識(shí)應(yīng)該定位于PCB的邊上。高新區(qū)一體化自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備批量定制器件到PCB的邊緣應(yīng)該至少留有3mm(0.12”)的工 藝邊。
數(shù)據(jù)采集與嵌入式DSP 子系統(tǒng)嵌入式DSP子系統(tǒng)是一個(gè)高速數(shù)據(jù)采集和控制系統(tǒng)。系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)高速波形數(shù)據(jù)壓縮、數(shù)字包絡(luò)檢波、實(shí)時(shí)報(bào)警、自動(dòng)增益控制、主從機(jī)的通信等功能。其中, ADC信號(hào)前端采用多路模擬開關(guān),實(shí)現(xiàn)對(duì)16路模擬信號(hào)的選通,比較高切換速率16k Hz /s。ADC采樣率為60M Hz,采樣分辨率10bit ,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)20M 寬帶射頻信號(hào)實(shí)時(shí)采樣。采樣后的數(shù)據(jù)進(jìn)入CPLD中,經(jīng)過數(shù)字檢波和非均勻壓縮后用高速異步FIFO作為緩沖。 [2]如圖《DAUTD系統(tǒng)軟件結(jié)構(gòu)框圖》所示,在PC-DSP硬件平臺(tái)上,選用雙重操作系統(tǒng)結(jié)構(gòu)。
自動(dòng)探傷系統(tǒng)是利用超聲波探傷技術(shù),滿足用戶對(duì)探傷的實(shí)時(shí)性要求,并實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)報(bào)警、 缺陷定位和當(dāng)量計(jì)算的探測(cè)系統(tǒng)。超聲波探傷技術(shù)在無損檢測(cè)領(lǐng)域中占有極其重要的地位。 近年來, 計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)、 高速數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)、 虛擬儀器技術(shù)的發(fā)展, 使無損檢測(cè)技術(shù)在數(shù)據(jù)處理手段、 儀器檢測(cè)性能、 設(shè)備系統(tǒng)化和智能化程度方面取得了巨大進(jìn)步。 [1] 目前已經(jīng)誕生了多種數(shù)字化便攜式探傷儀 , 然而自動(dòng)化超聲波探傷系統(tǒng)仍以多通道模擬方式為主自動(dòng)探傷系統(tǒng)中,基于嵌入式DSP 子系統(tǒng)可以滿足用戶對(duì)探傷的實(shí)時(shí)性要求, 實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)報(bào)警、 缺陷定位和當(dāng)量計(jì)算; 另一方面, 利用PC 機(jī)強(qiáng)大的處理能力和豐富的資源, 完成對(duì)缺陷回波信號(hào)的后續(xù)處理。 [2]AOI通常放置在生產(chǎn)線末端。在這個(gè)位置,設(shè)備可以產(chǎn)生范圍過程控制信息。
因此,QFN的 焊盤設(shè)計(jì)建議為:焊盤伸出于器件引腳的外端, 而縮進(jìn)于器件的內(nèi) 端,這樣使得在器件引腳的內(nèi)外形成彎月型焊盤。在這里 很重要的一點(diǎn)是,在進(jìn)行設(shè)計(jì)計(jì)算時(shí)必須考慮器件的公差范圍。(圖9)BGA 設(shè)計(jì)圖10在BGA設(shè)計(jì)時(shí),焊點(diǎn)的形狀(如淚滴型)可以通過特 別的布局使其成為可見的;就是說,淚滴型的焊點(diǎn)除了具 有奇怪的形狀外,它的方向也是很隨意的??偠灾?器件面的焊盤和在PCB上的焊盤正好和BGA焊球的大小是 一樣的(圖10 )。在德國Erlangen 大學(xué),學(xué)者做了大量的 研究去評(píng)價(jià)單個(gè)焊盤形狀的模型;他們發(fā)現(xiàn),無論焊盤是 圓形還是非圓形的,焊膏印刷圖形要保持為圓形不變。這個(gè)位置的檢查直接地支持過程跟蹤和特征化。吳中區(qū)直銷自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備銷售價(jià)格
傳統(tǒng)圖像處理:采用全局/局部閾值分割進(jìn)行像素分類,配合邊緣檢測(cè)算法提取缺陷輪廓.高新區(qū)一體化自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備批量定制
過程跟蹤使用檢查設(shè)備來監(jiān)視生產(chǎn)過程。典型地包括詳細(xì)的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當(dāng)產(chǎn)品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應(yīng)穩(wěn)定時(shí),制造商優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。這經(jīng)常要求把檢查設(shè)備放置到生產(chǎn)線上的幾個(gè)位置,在線地監(jiān)控具體生產(chǎn)狀況,并為生產(chǎn)工藝的調(diào)整提供必要的依據(jù)。雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個(gè)位置,各個(gè)位置可檢測(cè)特殊缺陷,但AOI檢查設(shè)備應(yīng)放到一個(gè)可以盡早識(shí)別和改正**多缺陷的位置。有三個(gè)檢查位置是主要的:高新區(qū)一體化自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備批量定制
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