自動(dòng)探傷系統(tǒng)是利用超聲波探傷技術(shù),滿足用戶對(duì)探傷的實(shí)時(shí)性要求,并實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)報(bào)警、 缺陷定位和當(dāng)量計(jì)算的探測(cè)系統(tǒng)。超聲波探傷技術(shù)在無損檢測(cè)領(lǐng)域中占有極其重要的地位。 近年來, 計(jì)算機(jī)軟硬件技術(shù)、 高速數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)、 虛擬儀器技術(shù)的發(fā)展, 使無損檢測(cè)技術(shù)在數(shù)據(jù)處理手段、 儀器檢測(cè)性能、 設(shè)備系統(tǒng)化和智能化程度方面取得了巨大進(jìn)步。 [1] 目前已經(jīng)誕生了多種數(shù)字化便攜式探傷儀 , 然而自動(dòng)化超聲波探傷系統(tǒng)仍以多通道模擬方式為主自動(dòng)探傷系統(tǒng)中,基于嵌入式DSP 子系統(tǒng)可以滿足用戶對(duì)探傷的實(shí)時(shí)性要求, 實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)報(bào)警、 缺陷定位和當(dāng)量計(jì)算; 另一方面, 利用PC 機(jī)強(qiáng)大的處理能力和豐富的資源, 完成對(duì)缺陷回波信號(hào)的后續(xù)處理。 [2]分析:設(shè)置分級(jí)判定閾值.吳中區(qū)通用自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家
片式元件、MELF器件和C-leads 器件圖7在片式元件和MELF器件上,彎月狀的焊點(diǎn)必須被正 確地識(shí)別出來;而在器件本體兩側(cè)下方的焊點(diǎn)由于焊錫無 爬升,很難檢查。另外,焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc (焊盤的外側(cè)間距)對(duì)Xi(焊盤的內(nèi)側(cè)間 距)的比率應(yīng)選擇>1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側(cè)的焊盤設(shè)計(jì)。這里,我們建議Xc對(duì) Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的長度 變化也必須計(jì)算在內(nèi)?!苞t翼”型引腳器件圖6通常,這類器件的判定標(biāo)準(zhǔn)可以通過對(duì)毛細(xì)效應(yīng)在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細(xì)力,焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點(diǎn)。江蘇重型自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備按需定制基于圖像檢查的基本 原理是:每個(gè)具有明顯對(duì)比度的圖像都是可以 被檢查的.
AOI軟件中有一個(gè)綜合性的驗(yàn)證功能,它能減少檢查的誤報(bào),保證檢測(cè)程序無缺陷。它可以檢查儲(chǔ)存起來的有缺陷的樣品,例如,修理站存放的樣品,以及印刷了焊膏的空白印刷電路板。在優(yōu)化階段,在這方面花時(shí)間的原因是為了不讓任何缺陷溜過去。所有已知的缺陷都必須檢查,同時(shí)要把允許出現(xiàn)的誤報(bào)數(shù)量做到**小。在針對(duì)減少誤報(bào)而對(duì)任何程序進(jìn)行調(diào)整時(shí),要檢查一下,看看以前檢查出來的直正缺陷,是否得到維修站的證實(shí)。通過綜合的核實(shí),保證檢查程序的質(zhì)量,用于專門的制造和核查,同時(shí)對(duì)誤報(bào)進(jìn)行追蹤。
印刷圖案圖3所有印有圖案的PCB也是能夠被檢查的,例如,當(dāng)元 器件的邊框或元器件本體上的字母單獨(dú)出現(xiàn)在組件的某個(gè) 區(qū)域從而干擾對(duì)其他部分的檢查時(shí),可以手工調(diào)整檢查程 序。盡管如此,在生產(chǎn)允許的范圍內(nèi),圖案的印刷范圍仍 然有一個(gè)較大的選擇,因此,減少非反射性標(biāo)識(shí)印刷(黑 或暗黃)值得加以考慮。另外一個(gè)可能出現(xiàn)的情況是需要 有選擇地印刷標(biāo)識(shí):例如,當(dāng)某些特定的器件(如霍爾傳 感器)正面向下時(shí)就必須印刷成白色;而另一種情況是印 有極性標(biāo)志的有傾斜角的鉭電容器件;這樣能使標(biāo)識(shí)和背 景形成鮮明的對(duì)比,使得檢查的圖像更加清晰?;亓骱富虿ǚ搴负螅荷馘a/多錫、無錫短接 錫球 漏料-極性-移位腳彎錯(cuò)件.
2D x-ray圖8當(dāng)應(yīng)用2D x-ray技術(shù)時(shí),所有的器件都需要被布置在 PCB的正面。而用2Dx-ray去檢測(cè)這些器件時(shí),還必須再定 義出一塊沒有器件的地方為“禁區(qū)”。對(duì)于有些BGAs,會(huì) 推薦使用一種淚滴型的不對(duì)稱焊盤設(shè)計(jì),這使得焊錫的成 型性質(zhì)被系統(tǒng)錯(cuò)誤的判斷為一種幾何的連接形態(tài);此外, 一些特殊的QFN向內(nèi)或向外的彎月型焊盤設(shè)計(jì)也同樣有這種情況。QFN 焊盤設(shè)計(jì)QFN器件的焊盤尺寸、焊膏印 刷面積與它的引腳尺寸是同樣大小 的,而且器件的引腳是交錯(cuò)排列在 封裝體底部的(圖8)。使用檢查設(shè)備來監(jiān)視生產(chǎn)過程。吳中區(qū)通用自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家
缺陷檢測(cè)是通過機(jī)器視覺技術(shù)對(duì)物品表面斑點(diǎn)、凹坑、劃痕等缺陷進(jìn)行自動(dòng)化識(shí)別與評(píng)估的質(zhì)量控制技術(shù)。吳中區(qū)通用自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家
基本優(yōu)化每塊PCB可以采用光學(xué)或者X-ray技術(shù)并運(yùn)用適當(dāng) 的運(yùn)算法則來進(jìn)行檢查?;趫D像檢查的基本 原理是:每個(gè)具有明顯對(duì)比度的圖像都是可以 被檢查的。在AOI中存在的主要問題是,當(dāng)一些檢查對(duì)象是 不可見的,或是在PCB上存在一些干擾使得圖像變得模糊 或隱藏起來了。然而,實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和系統(tǒng)化測(cè)試都表明,這 些影響是可以通過PCB的設(shè)計(jì)來預(yù)防甚至減少的。為了推 動(dòng)這種優(yōu)化設(shè)計(jì),可以運(yùn)用一些看上去很古老的附加手段(這些方法仍在很多領(lǐng)域被推崇),它的優(yōu)點(diǎn)包括:吳中區(qū)通用自動(dòng)化缺陷檢測(cè)設(shè)備設(shè)備廠家
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