錫膏印刷之后如果錫膏印刷過程滿足要求,那么ICT發(fā)現的缺陷數量可大幅度的減少。典型的印刷缺陷包括以下幾點:A.焊盤上焊錫不足。B.焊盤上焊錫過多。C.焊錫對焊盤的重合不良。D.焊盤之間的焊錫橋。在ICT上,相對這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴重性成比例。輕微的少錫很少導致缺陷,而嚴重的情況,如根本無錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。盡管如此,決定哪里放置AOI需要認識到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的,這些原因必須放在檢查計劃內。這個位置的檢查**直接地支持過程跟蹤和特征化。這個階段的定量過程控制數據包括,印刷偏移和焊錫量信息,而有關印刷焊錫的定性信息也會產生?;趫D像檢查的基本 原理是:每個具有明顯對比度的圖像都是可以 被檢查的.常熟附近自動化缺陷檢測設備銷售廠

例如,根據回波信號的特點和探傷現場的干擾狀況,選擇不同的濾波器結構、參數和不同的實時報警策略,這充分體現了虛擬儀器的優(yōu)點。 [2]高速A /D 及數字檢波技術超聲波缺陷信號時基時間寬度一般為0. 6~2. 0μs,上升測時間為10~ 40ns ,為了達到不失真采樣,對5M Hz工作頻率的超聲波探頭,至少需要40~60M Hz的采樣速度。傳統(tǒng)的數字化探傷設備,由于A /D采樣速度的限制,采樣前需要模擬包絡檢波。這導致了超聲波缺陷回波的細節(jié)失真,降低了對缺陷的分辨力。另外,由于全波或半波檢波,導致高增益時出現基線抬高的問題,影響了系統(tǒng)性能指標。相城區(qū)附近自動化缺陷檢測設備銷售電話這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程跟蹤的目標。

聲參量自動判讀、實時動態(tài)波形顯示;接收靈敏度高(對微弱信號識別能力高,可準確檢測缺陷大小和范圍);體積小、重量輕、攜帶方便、雙通道、可擴展性強;大容量充電電池――持久續(xù)集航,檢測無憂;智能處理軟件――實用、方便、功能強大;技術指標:自動測樁系統(tǒng)主要用于跨孔聲波透射法樁身完整性的自動檢測,其他功能與超聲檢測儀完全相同。超聲透射法基樁、連續(xù)墻完整性快速檢測;超聲-回彈綜合法檢測混凝土抗壓強度;超聲法檢測混凝土裂縫深度、不密實區(qū)域及蜂窩空洞、結合面質量、表面損傷層厚度、鋼管混凝土內部缺陷;超聲法單孔一發(fā)雙收測井;耐火材料質量檢測;地質勘查、巖體、混凝土等非金屬材料力學性能檢測。
元器件尺寸IPC-7350標準描述了器件的尺寸,并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據IPC標準,器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍,相反,焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外,PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。PCB的顏色和阻焊通常,設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色, 盡管檢查中的某些細節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如, 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度,因此設備需要一些特 定的補償。在一種極端情 況下,橋接在亮背景下呈 現黑色,而在另一種極端情況下,橋接在黑背景下卻是呈現出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中,焊盤間(甚至是 細間距引腳)的區(qū)域也應該覆蓋著阻焊層,這個建議也已 經被焊料供應商所響應。根據被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正,達到高精度檢測.

自動探傷系統(tǒng)是利用超聲波探傷技術,滿足用戶對探傷的實時性要求,并實現實時報警、 缺陷定位和當量計算的探測系統(tǒng)。超聲波探傷技術在無損檢測領域中占有極其重要的地位。 近年來, 計算機軟硬件技術、 高速數字信號處理技術、 虛擬儀器技術的發(fā)展, 使無損檢測技術在數據處理手段、 儀器檢測性能、 設備系統(tǒng)化和智能化程度方面取得了巨大進步。 [1] 目前已經誕生了多種數字化便攜式探傷儀 , 然而自動化超聲波探傷系統(tǒng)仍以多通道模擬方式為主自動探傷系統(tǒng)中,基于嵌入式DSP 子系統(tǒng)可以滿足用戶對探傷的實時性要求, 實現實時報警、 缺陷定位和當量計算; 另一方面, 利用PC 機強大的處理能力和豐富的資源, 完成對缺陷回波信號的后續(xù)處理。 [2]焊錫不足可能是元件丟失或焊點開路的一個原因。相城區(qū)購買自動化缺陷檢測設備銷售電話
貼片后回流焊前:移位,漏料、極性、歪斜、腳彎、錯件.常熟附近自動化缺陷檢測設備銷售廠
片式元件、MELF器件和C-leads 器件圖7在片式元件和MELF器件上,彎月狀的焊點必須被正 確地識別出來;而在器件本體兩側下方的焊點由于焊錫無 爬升,很難檢查。另外,焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc (焊盤的外側間距)對Xi(焊盤的內側間 距)的比率應選擇>1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側的焊盤設計。這里,我們建議Xc對 Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是:任何元器件的長度 變化也必須計算在內?!苞t翼”型引腳器件圖6通常,這類器件的判定標準可以通過對毛細效應在垂 直方向的作用的分析中找到。由于毛細力,焊錫從焊盤末端 爬到引腳上形成焊點。常熟附近自動化缺陷檢測設備銷售廠
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