封裝技術(shù)是芯片與外部電路連接的橋梁，不僅保護(hù)芯片，還影響其性能與散熱。常見的封裝方式有 DIP（雙列直插）、SOP（小外形封裝）、BGA（球柵陣列）、QFP（四方扁平封裝）等：BGA 封裝通過底部的焊球陣列連接，適合引腳數(shù)量多的芯片（如 CPU），電氣性能優(yōu)異；QFP 封裝引腳分布在四周，便于手工焊接，適合中小規(guī)模芯片。隨著芯片功耗提升，散熱成為封裝設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，芯片采用 “芯片 - 散熱墊 - 散熱器” 的多層散熱結(jié)構(gòu)，部分還集成散熱鰭片或熱管，如電腦 CPU 的釬焊封裝技術(shù)，通過高導(dǎo)熱率的焊料連接芯片與金屬蓋，將熱量快速導(dǎo)出。在手機(jī)芯片中，封裝與散熱一體化設(shè)計(jì)（如均熱板貼合）可將芯片溫度控制在 80℃以下，避免過熱導(dǎo)致的性能降頻，保障設(shè)備的持續(xù)高性能運(yùn)行。藍(lán)牙音響芯片通過優(yōu)化算法，提升低音效果，增強(qiáng)音樂節(jié)奏感。甘肅ACM芯片ATS2835

ATS2853P2內(nèi)置24bit立體聲Sigma-Delta ADC/DAC，ADC信噪比達(dá)110dB，DAC信噪比113dB，總諧波失真+噪聲（THD+N）≤-100dB@0dBFS。支持采樣率8kHz-96kHz動(dòng)態(tài)切換，可解碼SBC、AAC、mSBC及LC3編碼格式。設(shè)計(jì)時(shí)需在音頻輸出端加入10μF+0.1μF的π型濾波電路，以消除電源紋波對DAC的影響，實(shí)測可降低底噪3dB。芯片集成雙MIC AEC（聲學(xué)回聲消除）算法，配合342MHz DSP可實(shí)現(xiàn)-40dB回聲抑制及30dB環(huán)境噪聲消除。在1米距離、80dB背景噪聲環(huán)境下，通話清晰度評(píng)分（PESQ）可達(dá)3.8分（滿分4.5分）。設(shè)計(jì)時(shí)需將主MIC與副MIC間距設(shè)置為50mm，并采用指向性麥克風(fēng)陣列，以提升噪聲抑制角度精度至±30°。青海ATS芯片ACM8623ACM8815在音箱應(yīng)用中，該芯片的0.01%失真特性可滿足專業(yè)錄音棚對聲音還原度的嚴(yán)苛要求。

    功率放大功能是藍(lán)牙音響芯片驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器發(fā)聲的重要環(huán)節(jié)。不同類型的藍(lán)牙音響芯片在功率放大能力上存在明顯差異。一些小型便攜式藍(lán)牙音響芯片，為了兼顧低功耗與小巧體積，通常采用低功率放大設(shè)計(jì)，能夠滿足在較小空間內(nèi)的音量需求。而對于大型家用藍(lán)牙音響或戶外藍(lán)牙音響，需要更大的音量覆蓋范圍，則配備了功率強(qiáng)大的芯片，如 TI 的部分藍(lán)牙音響芯片，具備高功率放大能力。這些芯片能夠?qū)⒁纛l信號(hào)的功率大幅提升，有效驅(qū)動(dòng)大尺寸揚(yáng)聲器，產(chǎn)生飽滿、洪亮的聲音。同時(shí)，芯片還具備完善的功率管理與保護(hù)機(jī)制，避免因功率過大導(dǎo)致設(shè)備過熱或損壞，確保音響系統(tǒng)穩(wěn)定、可靠地運(yùn)行。

ATS2853P2片工作溫度范圍-40℃至+85℃，ESD防護(hù)等級(jí)達(dá)HBM 8kV，符合AEC-Q100車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。在85℃/85%RH高溫高濕環(huán)境下連續(xù)工作1000小時(shí)后，藍(lán)牙連接穩(wěn)定性仍＞99.9%。設(shè)計(jì)時(shí)需在PCB表面涂覆三防漆，并采用沉金工藝處理焊盤，以防止長期使用后出現(xiàn)氧化導(dǎo)致的接觸不良。支持Multipoint雙手機(jī)連接，可同時(shí)與兩部手機(jī)保持藍(lán)牙鏈路，當(dāng)主設(shè)備來電時(shí)自動(dòng)暫停副設(shè)備音樂播放。實(shí)測設(shè)備切換延遲＜200ms，且音頻流無縫切換成功率＞99%。設(shè)計(jì)時(shí)需在協(xié)議棧中優(yōu)化鏈路管理算法，避免多設(shè)備競爭導(dǎo)致的連接中斷。ACM8815可對特定頻段信號(hào)進(jìn)行動(dòng)態(tài)增強(qiáng)，例如強(qiáng)化低音下潛或提升人聲清晰度。 2

炬芯科技自主研發(fā)的模數(shù)混合SRAM存內(nèi)計(jì)算（MMSCIM）架構(gòu)，通過硬件級(jí)重構(gòu)與全鏈路優(yōu)化，徹底顛覆馮·諾依曼架構(gòu)的“存儲(chǔ)-計(jì)算分離”模式。其**原理是將計(jì)算單元直接嵌入存儲(chǔ)單元，數(shù)據(jù)無需在存儲(chǔ)器與計(jì)算單元間搬運(yùn)，從而消除“存儲(chǔ)墻”與“功耗墻”問題。具體技術(shù)優(yōu)勢包括：三核異構(gòu)彈性計(jì)算體系NPU：基于MMSCIM技術(shù)，專注存內(nèi)計(jì)算，提供低功耗大算力（如100GOPS）；DSP：HiFi5架構(gòu)補(bǔ)充特殊算子，處理音頻編解碼等實(shí)時(shí)任務(wù)；CPU：*負(fù)責(zé)任務(wù)調(diào)度，功耗占比不足5%。該架構(gòu)使ATS323X芯片在處理《原神》時(shí)，NPU承擔(dān)90%的AI計(jì)算，CPU*消耗0.5W，整體功耗較純CPU方案降低80%。ACM8815創(chuàng)新采用擴(kuò)頻技術(shù)，通過分散開關(guān)頻率能量分布，有效降低電磁干擾水平，滿足汽車電子等嚴(yán)苛EMC標(biāo)準(zhǔn)。上海藍(lán)牙音響芯片ATS2833

ACM8815芯片內(nèi)置Class H動(dòng)態(tài)電源管理模塊，可根據(jù)音頻信號(hào)幅度實(shí)時(shí)調(diào)整供電電壓。甘肅ACM芯片ATS2835

    車載系統(tǒng)對藍(lán)牙芯片的穩(wěn)定性、抗干擾性、多功能性要求遠(yuǎn)高于消費(fèi)類設(shè)備，需適應(yīng)復(fù)雜的車載環(huán)境與多樣化的功能需求。首先，車載藍(lán)牙芯片需具備寬溫度適應(yīng)范圍，能在 - 40℃-85℃的溫度區(qū)間穩(wěn)定工作，同時(shí)具備抗振動(dòng)、抗電磁干擾能力，避免汽車發(fā)動(dòng)機(jī)、電子設(shè)備產(chǎn)生的電磁信號(hào)影響藍(lán)牙通信，部分芯片采用金屬屏蔽罩與抗干擾電路設(shè)計(jì)，提升環(huán)境適應(yīng)性。其次，車載藍(lán)牙芯片需支持多設(shè)備同時(shí)連接，可同時(shí)連接手機(jī)（用于通話、音樂播放）、車載導(dǎo)航儀（用于數(shù)據(jù)傳輸）、無線耳機(jī)（用于后排音頻輸出），且能快速切換設(shè)備優(yōu)先級(jí)，如在手機(jī)通話時(shí)，自動(dòng)暫停音樂播放，優(yōu)先保障通話質(zhì)量。功能上，車載藍(lán)牙芯片需支持多種車載協(xié)議，如 HFP 協(xié)議（用于免提通話）、A2DP 協(xié)議（用于音頻播放）、PBAP 協(xié)議（用于讀取手機(jī)通訊錄），同時(shí)集成語音識(shí)別接口，可與車載語音助手聯(lián)動(dòng)，通過語音指令控制藍(lán)牙功能（如 “撥打 XXX 電話”“切換藍(lán)牙音樂”）。此外，部分高級(jí)車載藍(lán)牙芯片還支持車規(guī)級(jí)安全認(rèn)證，確保數(shù)據(jù)傳輸安全，滿足車載系統(tǒng)對可靠性與安全性的嚴(yán)格要求。甘肅ACM芯片ATS2835