炬芯科技正推進(jìn)第二代存內(nèi)計(jì)算技術(shù)IP研發(fā)，目標(biāo)在算力密度、能效比和場景適應(yīng)性上實(shí)現(xiàn)突破：2026年第三代技術(shù)：12nm制程，單核1TOPS算力，能效比15.6TOPS/W，支持多核并聯(lián)（如8核=2.4 TOPS），有望顛覆汽車、工業(yè)邊緣等高算力場景。市場預(yù)測：端側(cè)AI設(shè)備2028年預(yù)計(jì)達(dá)40億臺（年復(fù)合增長率32%），75%設(shè)備需高能效**硬件，炬芯科技憑借技術(shù)代際**優(yōu)勢，有望持續(xù)**市場。結(jié)語：炬芯科技的存內(nèi)計(jì)算架構(gòu)通過硬件級存算融合、三核異構(gòu)協(xié)同和場景化深度優(yōu)化，在能效、實(shí)時(shí)性、開發(fā)生態(tài)等方面建立了代際**優(yōu)勢。其技術(shù)不僅支撐了智能穿戴、專業(yè)音頻等領(lǐng)域的**應(yīng)用，更通過規(guī)?；慨a(chǎn)與生態(tài)構(gòu)建，為AIoT設(shè)備提供了高性價(jià)比的端側(cè)算力平臺。隨著第二代技術(shù)的落地，炬芯科技有望進(jìn)一步**端側(cè)AI芯片的技術(shù)變革，重塑全球半導(dǎo)體競爭格局。炬芯科技的藍(lán)牙音箱 SoC 芯片在頭部音頻品牌中滲透率不斷提升。山西至盛芯片ATS3005

    汽車音響系統(tǒng)對功放芯片的要求遠(yuǎn)超普通家用設(shè)備，需同時(shí)應(yīng)對復(fù)雜的車載環(huán)境與多樣化的音效需求。首先，車載功放芯片需具備寬電壓適應(yīng)能力，能在汽車電瓶電壓波動(dòng)（通常為 9V-16V）的情況下穩(wěn)定工作，避免因電壓變化導(dǎo)致音質(zhì)波動(dòng)或芯片損壞。其次，汽車內(nèi)部高溫、振動(dòng)、電磁干擾強(qiáng)的環(huán)境，要求芯片具備高溫耐受性（通常需承受 - 40℃-85℃的溫度范圍）和抗振動(dòng)性能，部分高級車載功放芯片還會采用金屬封裝，增強(qiáng)散熱與抗干擾能力。此外，汽車音響常需支持多聲道輸出，如 4.1 聲道、5.1 聲道系統(tǒng)，因此功放芯片需具備多通道設(shè)計(jì)，同時(shí)滿足不同聲道的功率需求，比如主聲道需兼顧中高頻音質(zhì)，低音聲道則需提供大推力。例如，某品牌車載功放芯片可實(shí)現(xiàn)每聲道 50W 的輸出功率，且總諧波失真低于 0.01%，既能滿足日常聽歌需求，也能應(yīng)對激烈駕駛時(shí)的音效體驗(yàn)。甘肅音響芯片現(xiàn)貨ACM8623可應(yīng)用于便攜式藍(lán)牙音箱，憑借高功率輸出與低功耗特性。

    功放芯片的技術(shù)架構(gòu)直接決定其性能表現(xiàn)，主要由輸入級、中間級和輸出級三部分構(gòu)成。輸入級通常采用差分放大電路，能有效抑制共模噪聲，提升信號接收的穩(wěn)定性，比如在處理手機(jī)音頻信號時(shí)，可減少外界電磁干擾對微弱信號的影響。中間級承擔(dān)信號放大的關(guān)鍵任務(wù)，通過多級放大電路逐步提升信號幅度，同時(shí)優(yōu)化頻率響應(yīng)，確保從低頻到高頻的信號都能均勻放大，避免出現(xiàn)部分頻段聲音失真的情況。輸出級則負(fù)責(zé)將放大后的信號轉(zhuǎn)化為足夠功率的電流，驅(qū)動(dòng)揚(yáng)聲器工作，常見的互補(bǔ)對稱功率放大電路便是輸出級的典型設(shè)計(jì)，能在正負(fù)半周信號中實(shí)現(xiàn)無縫銜接，減少交越失真，讓音質(zhì)更流暢自然。這種三級架構(gòu)相互配合，構(gòu)成了功放芯片穩(wěn)定、高效的信號處理鏈路，是各類音頻設(shè)備實(shí)現(xiàn)質(zhì)優(yōu)音效的基礎(chǔ)。

ATS2853P2片工作溫度范圍-40℃至+85℃，ESD防護(hù)等級達(dá)HBM 8kV，符合AEC-Q100車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)。在85℃/85%RH高溫高濕環(huán)境下連續(xù)工作1000小時(shí)后，藍(lán)牙連接穩(wěn)定性仍＞99.9%。設(shè)計(jì)時(shí)需在PCB表面涂覆三防漆，并采用沉金工藝處理焊盤，以防止長期使用后出現(xiàn)氧化導(dǎo)致的接觸不良。支持Multipoint雙手機(jī)連接，可同時(shí)與兩部手機(jī)保持藍(lán)牙鏈路，當(dāng)主設(shè)備來電時(shí)自動(dòng)暫停副設(shè)備音樂播放。實(shí)測設(shè)備切換延遲＜200ms，且音頻流無縫切換成功率＞99%。設(shè)計(jì)時(shí)需在協(xié)議棧中優(yōu)化鏈路管理算法，避免多設(shè)備競爭導(dǎo)致的連接中斷。ACM8815其數(shù)字輸入接口支持192kHz采樣率，配合32位音頻處理精度，可完整還原高解析度音頻信號細(xì)節(jié)。

封裝技術(shù)是芯片與外部電路連接的橋梁，不僅保護(hù)芯片，還影響其性能與散熱。常見的封裝方式有 DIP（雙列直插）、SOP（小外形封裝）、BGA（球柵陣列）、QFP（四方扁平封裝）等：BGA 封裝通過底部的焊球陣列連接，適合引腳數(shù)量多的芯片（如 CPU），電氣性能優(yōu)異；QFP 封裝引腳分布在四周，便于手工焊接，適合中小規(guī)模芯片。隨著芯片功耗提升，散熱成為封裝設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，芯片采用 “芯片 - 散熱墊 - 散熱器” 的多層散熱結(jié)構(gòu)，部分還集成散熱鰭片或熱管，如電腦 CPU 的釬焊封裝技術(shù)，通過高導(dǎo)熱率的焊料連接芯片與金屬蓋，將熱量快速導(dǎo)出。在手機(jī)芯片中，封裝與散熱一體化設(shè)計(jì)（如均熱板貼合）可將芯片溫度控制在 80℃以下，避免過熱導(dǎo)致的性能降頻，保障設(shè)備的持續(xù)高性能運(yùn)行。12S數(shù)字功放芯片支持MIDI信號直通，可連接電子樂器實(shí)現(xiàn)無損數(shù)字音頻傳輸，延遲低于2ms。云南家庭音響芯片ATS2835

ACM8815通過AEC-Q100車規(guī)級認(rèn)證，可在-40℃至125℃極端溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，適用于車載信息娛樂系統(tǒng)升級。山西至盛芯片ATS3005

炬芯科技自主研發(fā)的模數(shù)混合SRAM存內(nèi)計(jì)算（MMSCIM）架構(gòu)，通過硬件級重構(gòu)與全鏈路優(yōu)化，徹底顛覆馮·諾依曼架構(gòu)的“存儲-計(jì)算分離”模式。其**原理是將計(jì)算單元直接嵌入存儲單元，數(shù)據(jù)無需在存儲器與計(jì)算單元間搬運(yùn)，從而消除“存儲墻”與“功耗墻”問題。具體技術(shù)優(yōu)勢包括：三核異構(gòu)彈性計(jì)算體系NPU：基于MMSCIM技術(shù)，專注存內(nèi)計(jì)算，提供低功耗大算力（如100GOPS）；DSP：HiFi5架構(gòu)補(bǔ)充特殊算子，處理音頻編解碼等實(shí)時(shí)任務(wù)；CPU：*負(fù)責(zé)任務(wù)調(diào)度，功耗占比不足5%。該架構(gòu)使ATS323X芯片在處理《原神》時(shí)，NPU承擔(dān)90%的AI計(jì)算，CPU*消耗0.5W，整體功耗較純CPU方案降低80%。山西至盛芯片ATS3005