炬芯科技正推進第二代存內(nèi)計算技術(shù)IP研發(fā)，目標(biāo)在算力密度、能效比和場景適應(yīng)性上實現(xiàn)突破：2026年第三代技術(shù)：12nm制程，單核1TOPS算力，能效比15.6TOPS/W，支持多核并聯(lián)（如8核=2.4 TOPS），有望顛覆汽車、工業(yè)邊緣等高算力場景。市場預(yù)測：端側(cè)AI設(shè)備2028年預(yù)計達40億臺（年復(fù)合增長率32%），75%設(shè)備需高能效**硬件，炬芯科技憑借技術(shù)代際**優(yōu)勢，有望持續(xù)**市場。結(jié)語：炬芯科技的存內(nèi)計算架構(gòu)通過硬件級存算融合、三核異構(gòu)協(xié)同和場景化深度優(yōu)化，在能效、實時性、開發(fā)生態(tài)等方面建立了代際**優(yōu)勢。其技術(shù)不僅支撐了智能穿戴、專業(yè)音頻等領(lǐng)域的**應(yīng)用，更通過規(guī)?；慨a(chǎn)與生態(tài)構(gòu)建，為AIoT設(shè)備提供了高性價比的端側(cè)算力平臺。隨著第二代技術(shù)的落地，炬芯科技有望進一步**端側(cè)AI芯片的技術(shù)變革，重塑全球半導(dǎo)體競爭格局。杰理 JL7083F 藍牙音頻 SoC，支持雙模藍牙 5.4 與多種音頻編解碼器。海南ACM芯片ATS2853P

    汽車音響系統(tǒng)對功放芯片的要求遠(yuǎn)超普通家用設(shè)備，需同時應(yīng)對復(fù)雜的車載環(huán)境與多樣化的音效需求。首先，車載功放芯片需具備寬電壓適應(yīng)能力，能在汽車電瓶電壓波動（通常為 9V-16V）的情況下穩(wěn)定工作，避免因電壓變化導(dǎo)致音質(zhì)波動或芯片損壞。其次，汽車內(nèi)部高溫、振動、電磁干擾強的環(huán)境，要求芯片具備高溫耐受性（通常需承受 - 40℃-85℃的溫度范圍）和抗振動性能，部分高級車載功放芯片還會采用金屬封裝，增強散熱與抗干擾能力。此外，汽車音響常需支持多聲道輸出，如 4.1 聲道、5.1 聲道系統(tǒng)，因此功放芯片需具備多通道設(shè)計，同時滿足不同聲道的功率需求，比如主聲道需兼顧中高頻音質(zhì)，低音聲道則需提供大推力。例如，某品牌車載功放芯片可實現(xiàn)每聲道 50W 的輸出功率，且總諧波失真低于 0.01%，既能滿足日常聽歌需求，也能應(yīng)對激烈駕駛時的音效體驗。河北國產(chǎn)芯片ACM8625S12S數(shù)字功放芯片多通道相位同步技術(shù)確保8通道輸出時間差小于50ns，構(gòu)建沉浸式聲場無延遲。

    隨著智能家居的發(fā)展，功放芯片需適配多樣化的智能家居設(shè)備特性，滿足便捷化、低功耗、場景化的需求。首先，智能家居設(shè)備（如智能音箱、智能門鈴）多采用電池供電或低功耗設(shè)計，因此功放芯片需具備低靜態(tài)電流特性，在待機狀態(tài)下消耗極少電能，如某智能音箱功放芯片靜態(tài)電流只為 10μA，大幅延長設(shè)備續(xù)航。其次，智能家居設(shè)備常需支持語音交互功能，功放芯片需能快速切換工作模式，在語音喚醒時迅速啟動功率放大，在待機時進入低功耗狀態(tài)，同時需具備低噪聲特性，避免芯片自身噪聲干擾語音識別的準(zhǔn)確性。此外，不同智能家居設(shè)備的安裝場景不同，對功放芯片的體積與安裝方式也有要求，如嵌入式智能面板需采用超小封裝的功放芯片（如 SOT-23 封裝），以適應(yīng)狹小的安裝空間；而桌面式智能音箱則可采用稍大封裝的芯片，以實現(xiàn)更高的輸出功率。同時，部分智能家居設(shè)備需支持多房間音頻同步播放，功放芯片需具備同步信號接收與處理能力，確保不同設(shè)備播放的音頻無延遲差異，提升用戶體驗。

消費電子是芯片應(yīng)用的領(lǐng)域，不同類型的芯片支撐著手機、電腦、家電等設(shè)備的多樣化功能。智能手機中集成了數(shù)十種芯片：AP（應(yīng)用處理器）負(fù)責(zé)系統(tǒng)運行，Modem 芯片實現(xiàn) 5G 通信，ISP（圖像信號處理器）優(yōu)化拍照效果，PMIC（電源管理芯片）調(diào)節(jié)電量分配；筆記本電腦則依賴 CPU 處理復(fù)雜運算，GPU 渲染圖形畫面，SSD 主控芯片提升存儲讀寫速度。智能家居設(shè)備中，MCU 芯片控制洗衣機的洗滌程序、空調(diào)的溫度調(diào)節(jié)；智能手表的傳感器芯片（如心率、血氧芯片）實時監(jiān)測健康數(shù)據(jù)，藍牙芯片實現(xiàn)與手機的無線連接。消費電子對芯片的要求是高性能、低功耗、小體積，推動著芯片向集成化、多功能化發(fā)展，如 SoC（系統(tǒng)級芯片）將多個功能模塊集成在單一芯片上，大幅提升設(shè)備的集成度。ACM8815通過AEC-Q100車規(guī)級認(rèn)證，可在-40℃至125℃極端溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，適用于車載信息娛樂系統(tǒng)升級。

炬芯科技的存內(nèi)計算架構(gòu)已實現(xiàn)規(guī)?；虡I(yè)應(yīng)用，并在全球市場占據(jù)***份額。市場份額與品牌認(rèn)可藍牙音箱市場：全球品牌市占率穩(wěn)居第二，**市場份額從2023年的8%提升至2025年的22%。無線麥克風(fēng)市場：市占率位列全球***，羅德、猛瑪?shù)绕放凭捎闷浞桨浮I眼鏡市場：與Halliday等品牌合作產(chǎn)品上線即獲百萬美元訂單，預(yù)計2025年市場規(guī)模達64.56億元。財務(wù)表現(xiàn)與成本優(yōu)勢業(yè)績高增：2025年**季度營收7.22億元，同比增長54.74%；凈利潤1.52億元，同比增長113.85%，毛利率提升至50.96%。規(guī)模化量產(chǎn)：ATS323X芯片月產(chǎn)500萬片，良率達99.2%，單芯片成本較初期降低35%，以20-30%的成本優(yōu)勢占據(jù)中**市場。生態(tài)構(gòu)建與開發(fā)者支持ANDT開發(fā)工具鏈：支持TensorFlow、PyTorch等主流框架，客戶可一鍵將模型轉(zhuǎn)換為存內(nèi)計算架構(gòu)適用的格式，開發(fā)周期從3個月縮短至2周，精度損失小于0.3%。客戶案例：某客戶將YOLOv5模型移植至ATS323X時，開發(fā)效率提升90%，推動終端產(chǎn)品快速量產(chǎn)。中科藍訊 AB560X 系列芯片采用 40nm 低功耗工藝，支持藍牙 5.4 雙模協(xié)議。海南ACM芯片ATS2853P

12S數(shù)字功放芯片內(nèi)置溫度傳感器與風(fēng)扇控制接口，當(dāng)芯片溫度超過85℃時自動啟動散熱流程。海南ACM芯片ATS2853P

    藍牙芯片的主要架構(gòu)由射頻（RF）模塊、基帶模塊、協(xié)議棧模塊及外圍接口模塊四部分構(gòu)成，各模塊協(xié)同工作實現(xiàn)無線通信功能。射頻模塊負(fù)責(zé)信號的發(fā)送與接收，包含功率放大器、低噪聲放大器及射頻開關(guān)，能將基帶模塊輸出的數(shù)字信號轉(zhuǎn)化為射頻信號，通過天線發(fā)射出去，同時將接收的射頻信號轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號傳輸至基帶模塊，其性能直接決定芯片的通信距離與抗干擾能力。基帶模塊承擔(dān)數(shù)據(jù)處理任務(wù)，包括編碼解碼、調(diào)制解調(diào)（如 GFSK 調(diào)制）及鏈路管理，可對數(shù)據(jù)進行分組、加密，確保傳輸安全性與可靠性。協(xié)議棧模塊是藍牙通信的 “語言規(guī)范”，涵蓋藍牙協(xié)議（如 L2CAP、SDP）與應(yīng)用協(xié)議（如 A2DP、HID），不同協(xié)議對應(yīng)不同應(yīng)用場景，如 A2DP 協(xié)議用于音頻傳輸，HID 協(xié)議用于鍵盤、鼠標(biāo)等外設(shè)連接。外圍接口模塊則提供豐富的外部連接方式，如 UART、SPI、I2C 接口，方便與微控制器、傳感器、存儲芯片等外設(shè)對接，滿足多樣化設(shè)備的設(shè)計需求。這種模塊化架構(gòu)讓藍牙芯片具備高度靈活性，可根據(jù)應(yīng)用場景調(diào)整模塊配置。海南ACM芯片ATS2853P