炬芯科技自主研發(fā)的模數(shù)混合SRAM存內(nèi)計(jì)算（MMSCIM）架構(gòu)，通過(guò)硬件級(jí)重構(gòu)與全鏈路優(yōu)化，徹底顛覆馮·諾依曼架構(gòu)的“存儲(chǔ)-計(jì)算分離”模式。其**原理是將計(jì)算單元直接嵌入存儲(chǔ)單元，數(shù)據(jù)無(wú)需在存儲(chǔ)器與計(jì)算單元間搬運(yùn)，從而消除“存儲(chǔ)墻”與“功耗墻”問(wèn)題。具體技術(shù)優(yōu)勢(shì)包括：動(dòng)態(tài)位寬配置支持1-8bit動(dòng)態(tài)位寬切換，根據(jù)任務(wù)需求自動(dòng)調(diào)整精細(xì)度。例如：語(yǔ)音喚醒場(chǎng)景：1bit計(jì)算，功耗*0.1mW；圖像識(shí)別場(chǎng)景：8bit計(jì)算，精度損失小于1%。12S數(shù)字功放芯片支持MIDI信號(hào)直通，可連接電子樂(lè)器實(shí)現(xiàn)無(wú)損數(shù)字音頻傳輸，延遲低于2ms。北京炬芯芯片ATS2825C

    藍(lán)牙芯片的主要架構(gòu)由射頻（RF）模塊、基帶模塊、協(xié)議棧模塊及外圍接口模塊四部分構(gòu)成，各模塊協(xié)同工作實(shí)現(xiàn)無(wú)線通信功能。射頻模塊負(fù)責(zé)信號(hào)的發(fā)送與接收，包含功率放大器、低噪聲放大器及射頻開(kāi)關(guān)，能將基帶模塊輸出的數(shù)字信號(hào)轉(zhuǎn)化為射頻信號(hào)，通過(guò)天線發(fā)射出去，同時(shí)將接收的射頻信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)傳輸至基帶模塊，其性能直接決定芯片的通信距離與抗干擾能力。基帶模塊承擔(dān)數(shù)據(jù)處理任務(wù)，包括編碼解碼、調(diào)制解調(diào)（如 GFSK 調(diào)制）及鏈路管理，可對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分組、加密，確保傳輸安全性與可靠性。協(xié)議棧模塊是藍(lán)牙通信的 “語(yǔ)言規(guī)范”，涵蓋藍(lán)牙協(xié)議（如 L2CAP、SDP）與應(yīng)用協(xié)議（如 A2DP、HID），不同協(xié)議對(duì)應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景，如 A2DP 協(xié)議用于音頻傳輸，HID 協(xié)議用于鍵盤(pán)、鼠標(biāo)等外設(shè)連接。外圍接口模塊則提供豐富的外部連接方式，如 UART、SPI、I2C 接口，方便與微控制器、傳感器、存儲(chǔ)芯片等外設(shè)對(duì)接，滿足多樣化設(shè)備的設(shè)計(jì)需求。這種模塊化架構(gòu)讓藍(lán)牙芯片具備高度靈活性，可根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景調(diào)整模塊配置。海南至盛芯片ACM3219A炬芯科技的藍(lán)牙音箱 SoC 芯片在頭部音頻品牌中滲透率不斷提升。

    為了提升用戶的聽(tīng)覺(jué)體驗(yàn)，藍(lán)牙音響芯片紛紛采用了先進(jìn)的音效增強(qiáng)技術(shù)。這些技術(shù)能夠?qū)σ纛l信號(hào)進(jìn)行優(yōu)化處理，使音樂(lè)更加生動(dòng)、飽滿、富有層次感。常見(jiàn)的音效增強(qiáng)技術(shù)包括均衡器（EQ）調(diào)節(jié)、虛擬環(huán)繞聲技術(shù)、低音增強(qiáng)技術(shù)等。以炬芯的某些藍(lán)牙音響芯片為例，其內(nèi)置的智能均衡器能夠根據(jù)不同的音樂(lè)類(lèi)型，如流行、古典、搖滾等，自動(dòng)調(diào)整音頻的頻率響應(yīng)，突出音樂(lè)的特色。虛擬環(huán)繞聲技術(shù)則通過(guò)算法模擬出多聲道的環(huán)繞聲效果，讓用戶即使在使用單聲道或雙聲道藍(lán)牙音響時(shí)，也能感受到身臨其境的環(huán)繞音效。低音增強(qiáng)技術(shù)能夠提升音頻的低頻部分，使低音更加深沉、有力，增強(qiáng)音樂(lè)的節(jié)奏感與震撼力。這些音效增強(qiáng)技術(shù)的應(yīng)用，為用戶帶來(lái)了更加豐富、質(zhì)優(yōu)的音樂(lè)享受，讓藍(lán)牙音響的音質(zhì)表現(xiàn)更上一層樓。

炬芯科技以音頻為切入點(diǎn)，逐步將存內(nèi)計(jì)算能力擴(kuò)展至智能穿戴、智能家居、工業(yè)邊緣等全場(chǎng)景，形成差異化競(jìng)爭(zhēng)力。工業(yè)邊緣與智能家居工業(yè)邊緣網(wǎng)關(guān)：支持預(yù)測(cè)性維護(hù)（振動(dòng)+溫度+視覺(jué)聯(lián)合分析），片上KV Cache支持比較大4K上下文，減少DDR訪問(wèn)。全屋智能中控：實(shí)時(shí)處理語(yǔ)音+視覺(jué)+傳感器融合數(shù)據(jù)，動(dòng)態(tài)電壓頻率縮放（DVFS）技術(shù)使空閑時(shí)功耗<10mW，***時(shí)瞬間升頻。深圳市芯悅澄服科技有限公司代理炬芯全系列芯片，專(zhuān)業(yè)一站式音頻開(kāi)發(fā)服務(wù)。12S數(shù)字功放芯片自適應(yīng)電源管理技術(shù)根據(jù)音頻內(nèi)容動(dòng)態(tài)調(diào)整供電電壓，待機(jī)功耗低于10mW。

ATS2853P2是國(guó)內(nèi)首批支持藍(lán)牙Audio Broadcast協(xié)議的芯片，可實(shí)現(xiàn)1個(gè)音源向8個(gè)音箱同步廣播音頻流，組網(wǎng)延遲低于50ms。其CSB（Coordinated Stereo Broadcasting）協(xié)議通過(guò)時(shí)間戳同步機(jī)制，確保多音箱聲場(chǎng)相位一致，在10米范圍內(nèi)聲場(chǎng)重疊誤差＜2°。設(shè)計(jì)時(shí)需在PCB布局中將藍(lán)牙天線與Wi-Fi天線間距保持≥20mm，并采用金屬屏蔽罩隔離數(shù)字電路噪聲，避免組播時(shí)出現(xiàn)音頻斷續(xù)。芯片集成嵌入式PMU（電源管理單元），支持Sniff模式、藍(lán)牙空閑模式、播放模式及通話模式動(dòng)態(tài)功耗調(diào)節(jié)。實(shí)測(cè)在Sniff模式下電流*600μA（3.8V電池），播放SBC音頻時(shí)功耗15.5mA，通話模式16.5mA。設(shè)計(jì)時(shí)需采用分壓供電策略：藍(lán)牙射頻模塊使用1.8V電壓，數(shù)字基帶采用1.2V，音頻DAC則提升至3.3V以提升信噪比，此方案可使整體續(xù)航提升25%。ACM8815集成3+1頻段動(dòng)態(tài)范圍控制模塊，具備峰值與RMS雙檢測(cè)模式，可針對(duì)不同頻段實(shí)施壓縮比調(diào)整。廣東ACM芯片ATS2835

藍(lán)牙音響芯片的抗干擾機(jī)制，有效應(yīng)對(duì)復(fù)雜電磁環(huán)境。北京炬芯芯片ATS2825C

工業(yè)芯片需在惡劣環(huán)境中穩(wěn)定工作，其設(shè)計(jì)側(cè)重可靠性、抗干擾性和長(zhǎng)壽命，廣泛應(yīng)用于智能制造、工業(yè)控制、新能源等領(lǐng)域。在工業(yè)機(jī)器人中，運(yùn)動(dòng)控制芯片精細(xì)驅(qū)動(dòng)機(jī)械臂的關(guān)節(jié)動(dòng)作，耐高溫芯片（工作溫度 - 40℃至 125℃）確保在車(chē)間高溫環(huán)境下不失效；智能電網(wǎng)的計(jì)量芯片需具備抗電磁干擾能力，準(zhǔn)確記錄電流、電壓數(shù)據(jù)，防止外界干擾導(dǎo)致計(jì)量偏差。工業(yè)芯片的壽命要求通常在 10 年以上，遠(yuǎn)高于消費(fèi)電子芯片的 3-5 年，因此采用更成熟的制程工藝（如 28nm），部分性能換取穩(wěn)定性。例如，汽車(chē)芯片中的 MCU 需通過(guò) AEC-Q100 認(rèn)證，經(jīng)過(guò)溫度循環(huán)、濕度、振動(dòng)等嚴(yán)苛測(cè)試，確保在汽車(chē)行駛的復(fù)雜環(huán)境中可靠運(yùn)行，是工業(yè)級(jí)芯片高可靠性的典型。北京炬芯芯片ATS2825C