國(guó)產(chǎn)MCU賦能低空經(jīng)濟(jì)發(fā)展
關(guān)于雅特力助力關(guān)節(jié)運(yùn)動(dòng)
維特比算法與DSP芯片——解碼噪聲中的“比較好路徑”
2025年關(guān)于麥歌恩動(dòng)態(tài)
雅特力推出新系列微控制器:AT32F455/F456/F45
雅特力科技助力宇樹科技推動(dòng)智慧機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用
雅特力AT32 Workbench煥“芯”升級(jí)!
雅特力科技助力宇樹科技推動(dòng)智慧機(jī)器人創(chuàng)新應(yīng)用
矽??萍极@TüV萊茵 ISO 26262 認(rèn)證
國(guó)產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展,技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)機(jī)遇并存
在同類D類功放中,ACM3221的性能優(yōu)勢(shì)突出。以TI的TPA2005為例,后者在5V供電、4Ω負(fù)載下輸出功率為2.5W,THD+N為0.1%,而ACM3221在相同條件下輸出功率提升28%,失真降低70%。在功耗方面,TPA2005靜態(tài)電流為2mA,較ACM3221高70%。此外,ACM3221的無濾波器設(shè)計(jì)使其EMI性能優(yōu)于需外接濾波器的競(jìng)品,簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)。至盛ACM為ACM3221提供完整的開發(fā)套件,包括評(píng)估板、參考設(shè)計(jì)與軟件庫。評(píng)估板集成音頻輸入/輸出接口、電位器增益調(diào)節(jié)與示波器測(cè)試點(diǎn),工程師可快速驗(yàn)證芯片性能。參考設(shè)計(jì)涵蓋智能音箱、藍(lán)牙耳機(jī)等典型應(yīng)用,提供PCB布局建議與EMI優(yōu)化方案。軟件庫則包含AGC、噪聲抑制等算法的API接口,支持C語言調(diào)用,縮短開發(fā)周期。此外,至盛ACM還提供在線技術(shù)支持,解答設(shè)計(jì)難題。至盛12S數(shù)字功放芯片采用QFN48封裝設(shè)計(jì),散熱性能提升3倍,滿足車載級(jí)可靠性要求。河源哪里有至盛ACM8623

通過優(yōu)化PWM調(diào)制波形和輸出濾波電容參數(shù),ACM8636在20W輸出時(shí)省略輸出電感,仍能保持THD+N低于0.1%。在Bose SoundLink Revolve+音箱中,該技術(shù)使PCB面積減少25%,重量減輕100克。實(shí)測(cè)顯示,無電感模式下20Hz-20kHz頻段失真度*比有電感模式高0.03%,人耳無法分辨差異。該特性在TWS耳機(jī)充電倉(cāng)音響等空間受限場(chǎng)景中具有***優(yōu)勢(shì)。多頻帶DRC的算法創(chuàng)新2+1段DRC算法將音頻分為低頻(20Hz-200Hz)、中頻(200Hz-2kHz)、高頻(2kHz-20kHz)三個(gè)頻段,分別采用不同的壓縮比和啟動(dòng)時(shí)間。在播放交響樂時(shí),低頻段壓縮比設(shè)為2:1以保留打擊樂動(dòng)態(tài),中頻段設(shè)為3:1確保人聲清晰,高頻段設(shè)為4:1防止镲片等樂器刺耳。實(shí)測(cè)顯示,該算法使音樂動(dòng)態(tài)范圍從90dB擴(kuò)展至110dB,同時(shí)保持平均音量不變。福建藍(lán)牙至盛ACM至盛12S數(shù)字功放芯片支持4.5V-26.4V寬電壓輸入,適配電池供電與固定電源雙應(yīng)用場(chǎng)景。

至盛 ACM 芯片高度重視軟件算法的優(yōu)化,并持續(xù)投入大量資源進(jìn)行研發(fā)。在音頻解碼算法上,不斷優(yōu)化算法結(jié)構(gòu),提高解碼效率,減少解碼時(shí)間與資源占用,同時(shí)進(jìn)一步提升音頻的還原度與音質(zhì)表現(xiàn),使音樂更加真實(shí)、動(dòng)聽。在降噪算法方面,通過對(duì)環(huán)境噪音的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與分析,采用自適應(yīng)降噪算法,能夠更準(zhǔn)確地去除背景噪音,即使在嘈雜的環(huán)境中,也能為用戶提供清晰純凈的音樂。此外,軟件算法還實(shí)現(xiàn)了對(duì)音響系統(tǒng)的智能控制,如根據(jù)用戶的使用習(xí)慣自動(dòng)調(diào)整音量、音效模式等個(gè)性化設(shè)置。通過持續(xù)的軟件算法優(yōu)化,至盛 ACM 芯片不斷挖掘硬件潛力,為用戶帶來更質(zhì)優(yōu)、便捷的使用體驗(yàn),增強(qiáng)了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
至盛 ACM 系列芯片,如 ACM86xx 系列,采用高階閉環(huán)調(diào)制架構(gòu)提高音頻性能,THD+N(總諧波失真加噪聲)可低于 0.02%。在音頻信號(hào)處理過程中,該架構(gòu)對(duì)音頻信號(hào)進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)與反饋調(diào)整。當(dāng)音頻信號(hào)出現(xiàn)失真趨勢(shì)時(shí),通過調(diào)整內(nèi)部電路參數(shù),如放大器增益、脈寬調(diào)制比例等,修正信號(hào)偏差,確保輸出音頻信號(hào)高度還原輸入信號(hào)。這種低失真特性讓音頻信號(hào)傳輸更純凈,聲音清晰、逼真,有效減少毛刺感與粗糙感,使音樂中的高低音更加圓潤(rùn)飽滿,為用戶呈現(xiàn)品質(zhì)高的音頻體驗(yàn) 。教育機(jī)構(gòu)教學(xué)音響系統(tǒng)集成ACM8623,利用其清晰音質(zhì)與穩(wěn)定性能,確保教學(xué)內(nèi)容準(zhǔn)確傳達(dá),優(yōu)化課堂教學(xué)環(huán)境。

至盛 ACM 芯片具有多種封裝形式,包括 TSSOP、QFN、LQFP 等。TSSOP 封裝體積小巧,引腳排列緊湊,適合對(duì)空間要求嚴(yán)苛的小型電子設(shè)備,如便攜式藍(lán)牙音箱、耳機(jī)放大器等,在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)芯片功能集成。QFN 封裝具有良好的電氣性能與散熱特性,其無引腳設(shè)計(jì)可減少寄生電感與電容,提高信號(hào)傳輸速度與穩(wěn)定性,適用于對(duì)性能要求較高的音頻設(shè)備,如家庭影院功放模塊。LQFP 封裝則引腳數(shù)較多,便于芯片與外圍電路連接,可實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能擴(kuò)展,常用于智能音箱等需要連接多種傳感器與通信模塊的設(shè)備,不同封裝形式滿足多樣化應(yīng)用場(chǎng)景與設(shè)備安裝需求。ACM8623在音頻信號(hào)傳輸過程中不易受到干擾,因此底噪比模擬功放小很多。河源數(shù)據(jù)鏈至盛ACM8625S
智能家居背景音樂系統(tǒng)采用ACM8623,以小巧體積與高效能實(shí)現(xiàn)多房間同步播放,營(yíng)造溫馨舒適的家居氛圍。河源哪里有至盛ACM8623
芯片采用差分信號(hào)傳輸路徑,信噪比(SNR)達(dá)105dB,總諧波失真(THD+N)在1kHz@1W時(shí)低于0.03%。內(nèi)置的抗POP音電路通過軟啟動(dòng)和緩降機(jī)制,消除開關(guān)機(jī)時(shí)的沖擊噪聲。差分輸入阻抗為20kΩ,平衡輸入設(shè)計(jì)減少地環(huán)路干擾,適配專業(yè)音頻設(shè)備需求。在便攜式藍(lán)牙音箱中,ACM8623通過I2S接口直接連接藍(lán)牙芯片,減少DAC轉(zhuǎn)換環(huán)節(jié)。其小體積TSSOP-28封裝適配緊湊型設(shè)計(jì),2×14W輸出功率滿足戶外場(chǎng)景需求。內(nèi)置DSP可實(shí)現(xiàn)虛擬低音增強(qiáng),彌補(bǔ)小尺寸喇叭的低頻不足。配合ACM5618升壓芯片,單節(jié)鋰電池續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)30%。河源哪里有至盛ACM8623