芯片按功能可分為邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片兩大類(lèi),各自承擔(dān)不同的任務(wù)。邏輯芯片是 “運(yùn)算與控制中心”,包括 CPU、GPU、MCU(微控制單元)等,負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)處理、指令執(zhí)行和設(shè)備控制,如手機(jī)中的驍龍、天璣芯片,電腦中的酷睿、銳龍?zhí)幚砥骶鶎俅祟?lèi),其性能直接決定設(shè)備的運(yùn)行速度。存儲(chǔ)芯片則是 “數(shù)據(jù)倉(cāng)庫(kù)”,用于臨時(shí)或長(zhǎng)期存儲(chǔ)信息,分為 DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器,如電腦內(nèi)存)和 NAND Flash(閃存,如手機(jī)存儲(chǔ)):DRAM 速度快但斷電后數(shù)據(jù)丟失,適合臨時(shí)存放運(yùn)行中的程序;NAND Flash 可長(zhǎng)期保存數(shù)據(jù),容量大但速度較慢,用于存儲(chǔ)系統(tǒng)文件和用戶(hù)數(shù)據(jù)。兩者協(xié)同工作,邏輯芯片處理數(shù)據(jù)時(shí),從存儲(chǔ)芯片中調(diào)取信息,處理完成后再將結(jié)果存回,共同支撐電子設(shè)備的正常運(yùn)行。ATS2835P2實(shí)現(xiàn)端到端延遲低于10ms,遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)藍(lán)牙的50ms延遲。陜西ACM芯片ACM3128A

芯片,又稱(chēng)集成電路,是將大量晶體管、電阻、電容等電子元件通過(guò)半導(dǎo)體工藝集成在硅片上的微型電子器件,是現(xiàn)代電子設(shè)備的 “大腦”。其構(gòu)成包括晶圓(通常為硅材料)、電路層(通過(guò)光刻、蝕刻形成的導(dǎo)電路徑)和封裝層(保護(hù)內(nèi)部電路并提供引腳連接)。單個(gè)芯片可集成數(shù)十億甚至上萬(wàn)億個(gè)晶體管,通過(guò)不同的電路設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)運(yùn)算、存儲(chǔ)、控制等功能。例如,CPU(處理器)負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)運(yùn)算與指令執(zhí)行,GPU(圖形處理器)專(zhuān)注圖像處理,存儲(chǔ)芯片則用于數(shù)據(jù)暫存或長(zhǎng)期保存。芯片的性能通常以制程工藝(如 7nm、5nm)和核心數(shù)量衡量,制程越先進(jìn),單位面積集成的晶體管越多,運(yùn)算效率越高,功耗越低,是電子設(shè)備小型化、高性能化的支撐。河北ATS芯片ATS2833ACM8815創(chuàng)新采用擴(kuò)頻技術(shù),通過(guò)分散開(kāi)關(guān)頻率能量分布,有效降低電磁干擾水平,滿(mǎn)足汽車(chē)電子等嚴(yán)苛EMC標(biāo)準(zhǔn)。

芯片的制程工藝是衡量其技術(shù)水平的關(guān)鍵指標(biāo),指的是晶體管柵極的最小寬度,單位為納米(nm),制程越小,芯片性能越優(yōu)。制程工藝的演進(jìn)經(jīng)歷了微米級(jí)到納米級(jí)的跨越:2000 年左右主流制程為 180nm,2010 年進(jìn)入 32nm 時(shí)代,如今 7nm、5nm 已成為芯片的標(biāo)配,3nm 工藝也逐步商用。制程升級(jí)的是通過(guò)更精密的光刻技術(shù)(如 EUV 極紫外光刻)縮小晶體管尺寸,同時(shí)優(yōu)化電路結(jié)構(gòu)(如 FinFET 鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管、GAA 全環(huán)繞柵極技術(shù)),提升芯片的能效比。例如,5nm 工藝相比 7nm,晶體管密度提升約 1.8 倍,同等功耗下性能提升 20%,或同等性能下功耗降低 40%。制程工藝的每一次突破都需要整合材料科學(xué)、精密制造、光學(xué)工程等多領(lǐng)域技術(shù),是全球高科技產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的戰(zhàn)場(chǎng)。
散熱性能是影響功放芯片穩(wěn)定性與使用壽命的關(guān)鍵因素,尤其在大功率應(yīng)用場(chǎng)景中,散熱設(shè)計(jì)尤為重要。當(dāng)功放芯片工作時(shí),部分電能會(huì)轉(zhuǎn)化為熱能,若熱量無(wú)法及時(shí)散發(fā),芯片溫度會(huì)持續(xù)升高,可能導(dǎo)致性能下降(如輸出功率降低、失真度增加),嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)龤酒?。針?duì)不同功率的功放芯片,散熱設(shè)計(jì)方式存在差異。小功率芯片(如輸出功率低于 10W)通常采用貼片式封裝,依靠 PCB 板的銅箔散熱,通過(guò)增加銅箔面積、優(yōu)化散熱路徑,提升散熱效率;中大功率芯片(如輸出功率 10W-100W)則需搭配散熱片,散熱片通過(guò)與芯片封裝緊密接觸,將熱量傳導(dǎo)至空氣中,部分還會(huì)設(shè)計(jì)散熱孔、散熱鰭片,增大散熱面積;在超大功率場(chǎng)景(如舞臺(tái)音響、汽車(chē)低音炮,輸出功率超過(guò) 100W),則需結(jié)合主動(dòng)散熱方式,如加裝風(fēng)扇、采用水冷系統(tǒng),強(qiáng)制加速熱量散發(fā)。此外,芯片廠商也會(huì)在芯片內(nèi)部集成過(guò)熱保護(hù)電路,當(dāng)溫度超過(guò)閾值時(shí),自動(dòng)降低輸出功率或停止工作,避免芯片損壞,形成 “硬件散熱 + 軟件保護(hù)” 的雙重 thermal 管理體系。ACM8815可對(duì)特定頻段信號(hào)進(jìn)行動(dòng)態(tài)增強(qiáng),例如強(qiáng)化低音下潛或提升人聲清晰度。 2

汽車(chē)芯片按功能可分為動(dòng)力控制、車(chē)身電子、智能駕駛?cè)箢?lèi),對(duì)安全性和穩(wěn)定性要求極高。動(dòng)力控制芯片(如 MCU、功率半導(dǎo)體)管理發(fā)動(dòng)機(jī)、電機(jī)的運(yùn)行,需確保汽車(chē)加速、制動(dòng)等功能不失效;車(chē)身電子芯片控制空調(diào)、車(chē)窗等設(shè)備,提升駕駛舒適性;智能駕駛芯片(如自動(dòng)駕駛域控制器)處理攝像頭、雷達(dá)的感知數(shù)據(jù),決策行駛路徑,需具備高算力和低延遲。汽車(chē)芯片必須通過(guò)嚴(yán)格的安全認(rèn)證,如 ISO 26262 功能安全標(biāo)準(zhǔn),根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景分為 ASIL A 至 D 級(jí)(D 級(jí)比較高),自動(dòng)駕駛芯片通常需滿(mǎn)足 ASIL B 以上等級(jí)。例如,新能源汽車(chē)的 BMS(電池管理系統(tǒng))芯片,需實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)電池狀態(tài),在過(guò)充、過(guò)溫時(shí)快速切斷電路,其安全性直接關(guān)系到車(chē)輛的行駛安全,是汽車(chē)芯片中可靠性要求比較高的品類(lèi)之一。12S數(shù)字功放芯片集成高精度時(shí)鐘恢復(fù)電路,Jitter抖動(dòng)低于5ps,數(shù)字音頻傳輸更穩(wěn)定。河北藍(lán)牙音響芯片ATS3015E
ATS2835P22.4G私有協(xié)議支持四發(fā)一收多鏈接,滿(mǎn)足家庭影院、會(huì)議系統(tǒng)等多設(shè)備無(wú)線組網(wǎng)需求。陜西ACM芯片ACM3128A
為確保功放芯片在復(fù)雜工作環(huán)境中可靠運(yùn)行,廠商通常會(huì)在芯片內(nèi)部集成過(guò)流、過(guò)壓保護(hù)電路,構(gòu)建安全防護(hù)體系。過(guò)流保護(hù)電路主要用于防止輸出端短路或負(fù)載過(guò)重導(dǎo)致的過(guò)大電流損壞芯片,其工作原理是通過(guò)采樣電阻檢測(cè)輸出電流,當(dāng)電流超過(guò)設(shè)定閾值(如某芯片設(shè)定為 5A)時(shí),保護(hù)電路會(huì)迅速切斷輸出通道或降低輸出功率,待故障排除后恢復(fù)正常工作,避免功放管因過(guò)流燒毀。過(guò)壓保護(hù)電路則針對(duì)供電電壓異常升高的情況,當(dāng)外部電源電壓超過(guò)芯片的較大耐受電壓(如某芯片較大耐受電壓為 18V)時(shí),保護(hù)電路會(huì)啟動(dòng)鉗位功能,將芯片內(nèi)部電壓穩(wěn)定在安全范圍內(nèi),或切斷電源輸入,防止高壓擊穿芯片內(nèi)部的半導(dǎo)體器件。此外,部分高級(jí)功放芯片還會(huì)集成過(guò)溫保護(hù)、欠壓保護(hù)等功能,形成多方位的保護(hù)機(jī)制。例如,某汽車(chē)功放芯片同時(shí)具備過(guò)流(閾值 6A)、過(guò)壓(閾值 20V)、過(guò)溫(閾值 150℃)、欠壓(閾值 6V)保護(hù)功能,能應(yīng)對(duì)汽車(chē)行駛過(guò)程中可能出現(xiàn)的各種電源與負(fù)載異常情況,確保芯片穩(wěn)定工作,提升汽車(chē)音響系統(tǒng)的可靠性。陜西ACM芯片ACM3128A