芯片封裝的自動化生產(chǎn):隨著市場需求的擴大和技術的進步,芯片封裝生產(chǎn)逐漸向自動化、智能化轉型。自動化生產(chǎn)不僅能提高生產(chǎn)效率,還能減少人為操作帶來的誤差,保證產(chǎn)品一致性。中清航科積極推進封裝生產(chǎn)的自動化改造,引入自動化封裝設備、智能物流系統(tǒng)和生產(chǎn)管理軟件,實現(xiàn)從芯片上料、封裝、檢測到成品入庫的全流程自動化。目前,公司的自動化生產(chǎn)線已能實現(xiàn)高產(chǎn)能、高精度的封裝生產(chǎn),滿足客戶對交貨周期的嚴格要求。想要了解更多內容可以關注我司官網(wǎng),同時歡迎新老客戶來電咨詢。工業(yè)芯片環(huán)境復雜,中清航科封裝方案,強化防塵防潮防腐蝕能力。浙江半導體流體封裝

中清航科的品牌建設與口碑:經(jīng)過多年的發(fā)展,中清航科憑借質優(yōu)的產(chǎn)品、先進的技術和完善的服務,在芯片封裝行業(yè)樹立了良好的品牌形象。公司的產(chǎn)品和服務得到了客戶的認可,積累了良好的市場口碑。許多客戶與公司建立了長期合作關系,不僅是因為公司的技術實力,更是信賴其可靠的產(chǎn)品質量和貼心的客戶服務。與中清航科合作的成功案例分享:多年來,中清航科與眾多行業(yè)客戶建立了合作關系,取得了一系列成功案例。例如,為某通信設備制造商提供5G基站芯片封裝服務,通過采用先進的SiP技術,提高了芯片集成度和通信速度,助力該客戶的5G基站產(chǎn)品在市場上占據(jù)帶頭地位;為某汽車電子企業(yè)定制自動駕駛芯片封裝方案,解決了芯片在復雜汽車環(huán)境下的可靠性問題,保障了自動駕駛系統(tǒng)的穩(wěn)定運行。這些成功案例充分證明了中清航科的技術實力和服務水平,為新客戶提供了有力的合作參考。集成電路陶瓷封裝中清航科芯片封裝創(chuàng)新,支持多芯片異構集成,突破單一芯片性能局限。

先進芯片封裝技術-晶圓級封裝(WLP):晶圓級封裝是在晶圓上進行封裝工藝,實現(xiàn)了芯片尺寸與封裝尺寸的接近,減小了封裝體積,提高了封裝密度。與傳統(tǒng)先切割晶圓再封裝不同,它是先封裝后切割晶圓。中清航科的晶圓級封裝技術處于行業(yè)前沿,能夠為客戶提供高集成度、小型化的芯片封裝產(chǎn)品,在物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等對芯片尺寸和功耗要求苛刻的領域具有廣闊應用前景。想要了解更多內容可以關注我司官網(wǎng),另外有相關需求歡迎隨時聯(lián)系。
面向CPO共封裝光學,中清航科開發(fā)硅光芯片耦合平臺。通過亞微米級主動對準系統(tǒng),光纖-光柵耦合效率>85%,誤碼率<1E-12。單引擎集成8通道112GPAM4,功耗降低45%。中清航科微流控生物芯片封裝通過ISO13485認證。采用PDMS-玻璃鍵合技術,實現(xiàn)5μm微通道密封。在PCR檢測芯片中,溫控精度±0.1℃,擴增效率提升20%。針對GaN器件高頻特性,中清航科開發(fā)低寄生參數(shù)QFN封裝。通過金線鍵合優(yōu)化將電感降至0.2nH,支持120V/100A器件在6GHz頻段工作。電源模塊開關損耗減少30%。中清航科芯片封裝技術,支持三維堆疊,突破平面集成的性能天花板。

中清航科WLCSP測試一體化方案縮短生產(chǎn)周期。集成探針卡與臨時鍵合層,實現(xiàn)300mm晶圓單次測試成本降低40%。在PMIC量產(chǎn)中,測試覆蓋率達99.2%。面向航天應用,中清航科抗輻照封裝通過MIL-STD-750認證。摻鉿二氧化硅鈍化層使總劑量耐受>300krad,單粒子翻轉率<1E-10error/bit-day。已服務低軌衛(wèi)星星座項目。中清航科MEMS真空封裝良率突破98%。采用多孔硅密封技術,腔體真空度維持<0.1Pa十年以上。陀螺儀零偏穩(wěn)定性達0.5°/h,滿足導航級應用。功率芯片封裝熱密度高,中清航科液冷集成方案,突破散熱效率瓶頸。塑料管殼封裝
中清航科專注芯片封裝,通過材料革新讓微型化與高效能兼得。浙江半導體流體封裝
針對車規(guī)級芯片AEC-Q100認證痛點,中清航科建成零缺陷封裝產(chǎn)線。通過銅柱凸點替代錫球焊接,結合環(huán)氧模塑料(EMC)三重防護層,使QFN封裝產(chǎn)品在-40℃~150℃溫度循環(huán)中通過3000次測試。目前已有17家Tier1供應商采用其AEC-QGrade1封裝解決方案。中清航科多芯片重構晶圓(ReconstitutedWafer)技術,將不同尺寸芯片集成于300mm載板。通過動態(tài)貼裝算法優(yōu)化芯片排布,材料利用率提升至92%,較傳統(tǒng)WLCSP降低成本28%。該方案已應用于物聯(lián)網(wǎng)傳感器批量生產(chǎn),單月產(chǎn)能達500萬顆。浙江半導體流體封裝